Recuperação de wafer SiC

Descrição

Wafer e processamento de recuperação de SiC

A PAM-XIAMEN é capaz de oferecer os seguintes serviços de wafer de recuperação de SiC.

Wafer de recuperação de SiC:

PAM-XIAMEN é capaz, através de seus processos de recuperação de propriedade, de oferecer umSiCrecuperar serviços de wafer para fabricantes de dispositivos de LED, RF ou energia. Capaz de remover EPI, EPI GaN ou camadas de dispositivos e, em seguida, polir a superfície, até um estado pronto para Epi, que nossos clientes podem epi-los novamente, para reduzir o custo. O resultado é um wafer limpo e de alta qualidade, pronto para polimento e limpeza. Na conclusão do processo de recuperação, para verificar se os wafers acabados atendem totalmente aos padrões e especificações do cliente, faremos uma inspeção de qualidade final antes de embalar. Colocamos os wafers recuperados em recipientes. Os recipientes são embalados em sacos duplos e etiquetados. Como etapa final, fornecemos um Certificado de Conformidade e/ou Certificado de Análise, conforme necessário, para verificar a qualidade do produto.

Abaixo está a imagem AFM após CMP como exemplo:

Preparação de superfície de SiC:

A PAM-XIAMEN desenvolveu, usando sua longa experiência em limpeza de wafers de carboneto de silício, um processo que é capaz de fornecer limpeza com baixa contaminação metálica em novosSubstratos de SiC.