Serviços de fundição de wafer

Descrição do produto

A PAM-XIAMEN fornece serviços de fundição de wafer na fabricação de semicondutores.
Obrigado pela avançada tecnologia de processo de semicondutores e pelos benefícios de nossas experiências upstream de expaxy de substrato e wafer,
PAM-XIAMEN será a mais avançada tecnologia de wafer e serviços de fundição para empresas sem fábrica, IDMs e pesquisadores.
Atualmente temos instalações de fabricação de wafer de 200 mm (fab) para microfabricação.

Serviço de fundição de wafer

As capacidades de serviço de fundição para fabricação de wafer são:

Processo de Metal para até 8″: Metalização de wafer com Ti,Ni,Ag,Pt,Mo, Al, W,Cr, etc por sistema de pulverização catódica ou sistema de feixe E
Processo de gravação a seco para até 6″ por equipamento de gravação ALM, SAMCO RIE ou ICP
Processo de filme: Filme fino de SiO2, SiN, Al2O3 por PECVD, DF&LPCVD, ALD e Unitemp RTP.
4. Processo de litografia para 2″/4″/6″: Min. largura de linha 0,4um por Nikon Stepper
Litografia de projeção: CD 2um, precisão 1um
Equipamento de implante iônico (B+, BF2 +, P+, As+, Ar+,B++, P++) para 2″/4″/6″ da ULVAC

O processo de fabricação de wafer é feito para transformar wafers brutos em chips acabados.
O processo tradicional de fabricação de wafer envolve etapas individuais para resistores, transistores, condutores,
e outros processamentos de componentes eletrônicos no wafer semicondutor.
Podemos oferecer Nanolitografia (fotolitografia): Preparação de superfície, aplicação fotorresistente, cozimento suave,
Alinhamento, exposição, revelação, cozimento duro, inspeção de revelação, gravação, remoção de fotorresiste (tira), inspeção final.

Serviço de processamento de wafer

Serviço de Nanofabricação

Para mais informações, visite nosso site:https://www.powerwaywafer.com/wafer-fabrication
envie-nos um e-mail paravendas@powerwaywafer.com e powerwaymaterial@gmail.com