Serviço de processamento de wafer

PAM-XIAMENparticipa do projeto e processamento de dispositivos MEMS e circuitos integrados de microondas semicondutores compostos GaAs (GaAs MMIC) e se concentra na pesquisa, desenvolvimento, produção e serviço de sensores micro-nano, sistemas microeletromecânicos (MEMS), fabricação micro-nano e chips GaAs semicondutores compostos. Somos uma empresa de alta tecnologia que oferece serviços de processamento de wafer, especializada na pesquisa, desenvolvimento e fabricação de sensores MEMS (Micro Electro Mechanical System), e temos o nível avançado internacional de design micro-nano e capacidades de processamento. Podemos realizar a produção, embalagem e teste de wafers de vários sensores MEMS. Os produtos desenvolvidos pelo processo de semicondutores wafer incluem detectores infravermelhos não resfriados, sensores de pressão, microfluídicos, sensores de gás e outros sensores MEMS. Os produtos de circuito integrado GaAs de semicondutores compostos incluem potência de transistor de alta mobilidade de heterojunção tensa (pHEMT), interruptor fotocondutor de baixo ruído e GaAs e outros serviços de processamento de chips.

Além disso, a PAM-XIAMEN, como uma das empresas de processamento de wafer, realiza a fabricação e serviços de processamento de etapa única e multietapa de vários dispositivos semicondutores, como MEMS e GaAs, como oxidação térmica de wafer de silício, implantação iônica, fotolitografia, gravação RIE, PECVD, LPCVD, pulverização catódica de magnetron, evaporação por feixe de elétrons, gravação profunda de silício, recozimento rápido, galvanoplastia, corte, colagem, embalagem e outrosserviços de fundição de wafer. Fornece todos os tipos de wafers de silício, wafers polidos simples/duplos, wafers de óxido de silício, wafers revestidos, wafers ultra-grossos, wafers de óxido ultra-grossos, wafers revestidos de metal, wafers cortados, wafers GaAs e GaP, wafers GaN, wafers de safira, etc.

A seguir estão os serviços de processo de wafer para chip oferecidos por nós:

1. Serviço de integração de materiais bidimensionais MEMS

Nossas técnicas de processamento de wafer podem realizar a transferência de materiais bidimensionais em MEMS.

2. Serviço de processamento para MEMS e fita semicondutora

Podem ser oferecidos serviços de desenvolvimento de processos e fita-out de chips semicondutores (por exemplo: DMOS; L-IGBT; MOSFET; PHEMT; HFET; diodo SiC; chip de radiofrequência SiC, etc.)

Também estão disponíveis serviços de desenvolvimento de processos e de fita adesiva de chips MEMS (microfluídica/sensores de gás/sensores de pressão, etc.).

3. Processo de poliimida

A poliimida (PI) é feita de dianidrido piromelítico (PMDA) e éter diaminodifenílico (DDE) em um solvente polar forte por meio de policondensação e moldagem em um filme e, em seguida, imidização. A poliimida possui excelente resistência a altas e baixas temperaturas, isolamento elétrico, adesão, resistência dielétrica, propriedades mecânicas e resistência à radiação. Ele pode ser usado por um longo tempo na faixa de temperatura de -269 ℃ -280 ℃ e pode atingir altas temperaturas de 400 ℃ em um curto espaço de tempo. Dominamos dois tipos de tecnologia de processamento de dispositivos, filme seco PI e cola PI, para fornecer aos clientes serviços técnicos de alta qualidade.

3.1 Aplicação da tecnologia de processamento de wafer de poliimida

Como material de engenharia especial, a poliimida é amplamente utilizada na aviação, aeroespacial, microeletrônica, nanômetro, cristal líquido, membrana de separação, laser e outros campos.

3.2 Capacidade do serviço de processamento PI

Filme seco: espessura 20-150um, profundidade de gravação ≤15um;

Solução fotossensível: largura mínima da linha 5um, espessura 5-20um;

Solução não fotossensível: profundidade de gravação 0-15um.

3.3 Vantagens do Serviço de Processamento PI

Temos tecnologia de processamento de filme seco e cola PI, a profundidade de gravação de filme seco pode chegar a 15um e processo mestre de empilhamento de filme PI multicamadas, boa adesão.

4. Processo de gravação de wafer

Etch é uma tecnologia que grava seletivamente a superfície do substrato semicondutor ou do filme de cobertura de superfície de acordo com o padrão da máscara ou requisitos de design. É uma etapa muito importante do processo de fabricação de wafer semicondutor, processo de fabricação de IC microeletrônico e processo de fabricação micro-nano. É uma das principais soluções de processamento de wafers de processamento de padrões associados à fotolitografia. O serviço de processamento de gravação é dividido em gravação a seco e gravação a úmido. A PAM-XIAMEN atualmente domina uma variedade de processos de gravação e projetará soluções de gravação com bons efeitos de gravação e econômicas de acordo com as necessidades do cliente.

4.1 Aplicação da Tecnologia de Gravura

Nossa tecnologia de gravação é usada principalmente no processamento de dispositivos semicondutores, fabricação de circuitos integrados, circuitos de película fina, circuitos impressos e outros padrões finos.

4.2 Capacidade de processamento de gravação

Tecnologia de gravação: gravação por feixe de íons, gravação profunda em silício, gravação por íons reativos, feixe de íons focado e outras tecnologias de gravação;

Materiais de gravação: silício, óxido de silício, nitreto de silício, metal, quartzo e outros materiais

4.3 Vantagens do nosso serviço de gravação

* Domine uma variedade de técnicas de gravação;

* Vasta gama de materiais de gravação;

* A proporção máxima da gravação profunda em silício é de 20:1 com alta precisão de gravação e pequena largura de linha.

5. Serviço de processamento de revestimento

O revestimento a vácuo refere-se à deposição de um determinado metal ou não metal na superfície do material na forma de uma fase gasosa em um ambiente de vácuo para formar um filme denso. A qualidade do revestimento é crítica para a formação funcional de dispositivos semicondutores.

5.1 Aplicação de Tecnologia de Revestimento

A metalização do processamento de wafer é usada principalmente no processo de fabricação de dispositivos micro-nano semicondutores. Materiais metálicos e ITO são usados ​​​​principalmente para a preparação de eletrodos, e outros materiais não metálicos são usados ​​​​principalmente para a preparação de camadas dielétricas isolantes e camadas de máscara de sacrifício.

5.2 Capacidade de Processo de Revestimento

Tecnologia de revestimento mestre: pulverização catódica por evaporação por feixe de elétrons, LPCVD, PECVD, ALD, MOCVD e MBE.

5.3 Materiais de Revestimento

Podemos fazer revestimento com os seguintes materiais:

Metais: Ti, Al, Ni, Au, Ag, Mo, Cr, Pt, Cu, Ta, TiW, Pd, Zn, W, Nb;

Não metais: Si, SiO2, SiNx, TiN, Ga2O3, Al2O3, TiO2, HfO2, MgF2, ITO, Ta2O5;

Filme Piezo: AlN, PZT, ZnO;

Substratos de revestimento:Wafers de silício, bolachas de vidro de quartzo, bolachas de safira,carboneto de silício, Substrato do grupo II-IIII, substrato do grupo III-V, PET, Pi, etc.

5.4 Vantagens do Serviço de Processamento de Revestimento

* Domine uma variedade de tecnologias de revestimento e uma ampla variedade de materiais de revestimento.

* Faixa de espessura do revestimento: 5nm-10um;

* O tamanho da base é compatível com versões anteriores de 8 polegadas. A uniformidade do revestimento é boa e o revestimento é denso.

6.Processamento de Fotolitografia

A fotolitografia é uma etapa importante no processo de fabricação de dispositivos semicondutores. A estrutura do dispositivo é representada na camada fotorresistente por exposição e revelação, e então o padrão na máscara é transferido para o substrato por meio de um processo de gravação. Atualmente possuímos várias etapas de processamento de wafer de litografia, como litografia por feixe de elétrons, litografia em etapas e litografia de contato.

6.1 Aplicação da Tecnologia de Litografia

A tecnologia de litografia é usada principalmente no processo de fabricação de dispositivos semicondutores e circuitos integrados.

6.2 Capacidade de processamento de wafer de fotolitografia

EBL (litografia por feixe de elétrons): O valor mínimo de CD é 50nm e a precisão pode chegar a 10%.

Stepper: o valor mínimo do CD é 350 nm, o erro de exposição é ± 0,1um e a área máxima de exposição é de 6 polegadas.

Litografia de contato e proximidade: máquina de litografia SUSS MA6/BA6, valor mínimo de CD 2um, erro de exposição ±0,3um

6.3 Vantagens da Fotolitografia

* Personalize a solução de litografia com melhor custo-benefício de acordo com as necessidades do cliente;

* Alta precisão e pequena largura de linha;

* O tamanho do substrato varia de 1 cm a 8 polegadas;

* Alta fidelidade gráfica.

7. Tecnologia TSV

A tecnologia TSV é a abreviatura de through silicon via technology, que é uma solução avançada de processamento de wafer para empilhar chips em circuitos integrados tridimensionais para obter interconexão. Como o serviço de processamento TSV pode maximizar a densidade de empilhamento de chips na direção tridimensional, as linhas de interconexão mais curtas entre os chips, o menor tamanho e melhorar significativamente o desempenho da velocidade do chip e o baixo consumo de energia, ele se tornou o mais atraente na atual tecnologia de empacotamento de nível de wafer eletrônico.

Devido às limitações do encolhimento do processo e dos materiais de baixo valor dielétrico, a tecnologia de empilhamento 3D é considerada a chave para a capacidade de fabricar chips de alto desempenho em um tamanho menor e, através de vias de silício (TSV), pode integrar o empilhamento de wafer por meio de condução vertical. Conseguir a interconexão de circuitos entre chips ajuda a melhorar a integração e a eficiência dos sistemas de processo de wafer a um custo menor e é uma forma importante de realizar a integração 3D de circuitos integrados. Temos um processo TSV completo para atender às suas necessidades de interconexão de chips.

8. Tecnologia de corrosão

PAM-XIAMEN oferece serviço de corrosão, incluindo corrosão isotrópica de óxido, nitreto, silício, polissilício e germânio, corrosão de metal padrão, meio isolante não padrão, corrosão de semicondutores e metais, remoção de fotorresiste e etapas de limpeza de wafer de silício, corrosão de silicieto, gravação de plásticos e polímeros, gravação anisotrópica de silício, corrosão auto-stop de silício a granel e silício-germânio, corrosão eletroquímica e auto-stop, corrosão foto-assistida e auto-stop, filme fino corrosão automática, remoção de camada sacrificial, formação de silício poroso.

9. Tecnologia de ligação de wafer

Bonding é uma tecnologia na qual duas peças de materiais semicondutores homogêneos ou heterogêneos com superfícies planas limpas e de nível atômico passam por limpeza de superfície e tratamentos de ativação, e são diretamente ligadas sob certas condições. As bolachas são ligadas entre si através da força de van der Waals, força molecular ou mesmo força atômica. Fornecemos serviço de processamento de ligação de chip para wafer da seguinte forma:

– Colagem anódica (vidro pirex e pastilha de silício);

– Ligação eutética (PbSn, AuSn, CuSn, AuSi, etc.), solda fornecida pelo cliente;

– Colagem com cola (AZ4620, SU8), Colagem com cola especial);

– Colagem de fios e outros.

10. Tecnologia de embalagem

A PAM-XIAMEN fornece serviço de processamento para embalagem rápida de chips de engenharia MPW. Os tipos de embalagem incluem selagem rápida COB, selagem rápida de embalagem cerâmica e selagem rápida de embalagem de resina, incluindo, mas não se limitando aos seguintes tipos de embalagem DIP, SOP, TSSOP, SOT, TO, QFN, DFN, LGA, COB, BGA, QFP, LCC, etc.

Podem ser realizados serviços de processamento de embalagens herméticas, como soldagem AuSn e soldagem de costura paralela de cascas de cerâmica. Retificação de chips, polimento, corte mecânico de lâmina, corte sem marcação a laser de wafer de silício, colagem de fio de ouro, soldagem a laser, montagem de chip, revestimento de distribuição, soldagem por refluxo, soldagem flip-chip, soldagem de vedação paralela, implantação de esfera BGA, cisalhamento de tração Teste de força de cisalhamento, inspeção SEM de microscópio eletrônico de varredura, inspeção de raios X, inspeção não destrutiva de varredura ultrassônica e inspeção de rugosidade de superfície, etc.

11. Tecnologia de detecção

Temos uma variedade de tecnologias de detecção, incluindo TEM, SEM, XRD, AFM, XPS, XRD, microscópio de ultrassom, raio X, medidor de passo, perfilador, medidor de espessura de filme, Raman, etc.

Para mais informações, entre em contato conosco por e -mail em[email protected] e [email protected].