Кто Мы

До 1990 года мы заявили, принадлежащий физике конденсированных сред исследовательский центр. В 1990 году центр начал Xiamen POWERWAY Advanced Material Co., Ltd (PAM-XIAMEN), в настоящее время является ведущим производителем полупроводникового соединения материала в Китае. РАМ-СЯМЫНЬ разрабатывает передовые роста кристаллов и технологии эпитаксии, диапазон от Германий пластины первого поколения, второго поколения арсенида галлия с ростом подложки и эпитаксии на ...

Подробнее ...

почему выбрали нас

null

Хорошее обслуживание продаж

Наша цель состоит в том, чтобы удовлетворить все ваши требования, независимо от того, как небольших заказов и как сложные вопросы, они могут быть, для поддержания устойчивого и прибыльного роста для каждого клиента с помощью наших квалифицированных продуктов и сытного обслуживания.
null

25+ лет опыта

С более чем 25 + лет опыта в области полупроводникового соединения материального и экспортного бизнеса, наша команда может гарантировать, что мы можем понять ваши требования и иметь дело с вашим проектом профессионально.
null

Надежное качество

Качество является нашим первым приоритетом. PAM-СЯМЫНЬ была ISO9001: 2008, владеет и разделяет четыре современных facories, которые могут обеспечить достаточно большой спектр квалифицированных продуктов для удовлетворения различных потребностей наших клиентов, и каждый заказ должен быть обработано с помощью нашей строгой системы контроля качества. Протокол испытаний предоставляется на каждую партию, и каждая из пластин являются гарантия.
null

Поддержка свободных и профессиональных технологий

Вы можете получить бесплатную услугу технологий от запроса до послепродажного обслуживания на основе наших 25+ опыта в полупроводниковой линии.
После более чем 20 лет накопления и развития, наша компания имеет очевидное преимущество в области технологических инноваций и талантах.
В будущем, мы должны ускорить темпы фактического действия, чтобы предоставить клиентам лучшие продукты и услуги

Доктор Чан - Генеральный директор Сямэнь POWERWAY Advanced Material Co., Ltd

Самые известные университеты и компании в мире доверяют нам

Partners

Последние новости

MOCVD Growth of InP on 4-inch Si Substrate with GaAs Intermediate Layer

This letter describes the heteroepitaxy of InP on Si by MOCVD. A new epitaxial structure with a thin GaAs [...]

2019-08-19
Концентрации носителей и толщина Измерение п-тип GaAs, эпитаксиальный слой сотового напряжения в анодирования

The carrier concentration and thickness of n-type GaAs epitaxial layers were obtained by cell voltage measurements in anodization, and [...]

2019-08-12
Улучшение омического контакта к п-типа 4H-SiC с использованием полупроводниковых силицидов кобальта

Multilayer structures of cobalt and silicon have been deposited as an ohmic contact on n-type 4H-SiC substrates in order [...]

2019-08-06
Рост и характеристика полуизолирующего / нелегированного GaN буфера с множественным слоем легированного углерода

We have proposed a new semi-insulating GaN buffer layer, which consists of multiple carbon-doped and undoped GaN layer. The [...]

2019-07-29
Ti: Sapphire Кристалл

PAM XIAMEN offers Ti: Sapphire Crystal Ti: Sapphire Crystal   Ti Sapphire Crystal   Introduction Titanium sapphire (titanium-doped sapphire, Al2O3 Ti3+) has a wide emission band [...]

2019-07-24
Лазерное восстановление шлифовального-индуцированного повреждения в приповерхностном краю и паз кремниевой пластины монокристаллического

The edges and notches of silicon wafers are usually machined by diamond grinding, and the grinding-induced subsurface damage causes [...]

2019-07-22
Полупроводниковая Наука и технология Влияние условий выращивания на качестве монокристаллов CdZnTe

Experimental conditions were investigated for growth of inclusion-free near-stoichiometric CdZnTe single crystals with a minimized concentration of native point [...]

2019-07-16
Средняя энергия ионов при облучении Si и Ge пластин: исследования поверхности nanopatterning и подписью рекристаллизации в 100 кэВ Kr + бомбардировали-Si

We report new and exciting experimental results on ion-induced nanopatterning of a-Si and a-Ge surfaces. The crystalline Si (100) [...]

2019-07-08
faqs
Арсенид галлия облатки, P / P

Вопрос: Пожалуйста, дайте нам знать, если вы могли бы поставить под пластиной, Qty 25/50/300. Арсенид галлия вафель, P / P 150,00 ± 0,25 мм) 6 "× диаметр 650 ± 25 мкм, ВГФ SI нелегированных GaAs: - [100-2.0 ° в направлении [110]] ± 0,5 °, и> 4,000cm² / Vs, обе стороны- -polished, 1 Плоские 57,5 ​​± 2,5 мм @ 110 ± 1 °, ТТВ <7 мкм, ЛУК <4 мкм, Деформация <10 мкм, МДП <6 мкм, Сертификат: обязательно, герметичная в атмосфере азота в одной пластины кассеты A: Да, будет проверять [ ...]

2018-09-13мета-автор
EPD для GaAs подложки и эпитаксиальных вафельного

Вопрос: Не могли бы вы, пожалуйста, рекомендуем гарантированно EPD для ниже субстрата и эпи? Арсенид галлия вафель, P / E 2 "× Ø 380 ± 25 мкм, LEC SI нелегированных GaAs: - [100] ± 0,5 °, п-типа Ро = (0.8E8-0.9E8) Ohmcm, Односторонняя полировкой, обратно- матовая сторона травлению, 2 квартиры, LT-GaAs, EPI: 1-2μm, удельное сопротивление> 1E7 Ом-см, срок службы несущей <1ps, герметичная в атмосфере азота в одной кассете пластин. А: Плотность дислокаций <1 × 10 ^ 6 см-2

2018-09-06мета-автор
2 "LT-GaAs, вафельные

Вопрос: Мы хотели бы купить LT-GaAs, не могли бы вы рекомендовать спецификации, которые подходят для применения? А: 2 "LT-GaAs вафельные Спецификация: Diamater (мм) Ф 50,8 ± 1 мм Толщина 1-2um Marco Дефект Density≤ 5 см-2 Удельное сопротивление (300K)> 10 ^ 8 Ом-см жизни носителей <1ps или 15ps плотность дислокаций <1 × 10 ^ 6 см-2 Полезная площадь Area≥80% Полировка: Односторонний полированные субстрат: GaAs подложки

2018-07-25мета-автор