(112) Ориентационные кремниевые пластины

(112) Ориентационные кремниевые пластины

PAM XIAMEN предлагает (112) ориентационные кремниевые пластины.
If you don’t see what you need then please email us your specs.

Пункт Тип/Допация Ori Диаметр (мм) Толщина (мкм) Surf. Удельное сопротивление Омсм Комментарий
PAM3026 n-типа Si:P [112-5,0° в сторону [11-1]] ±0,5° 6 " 875 ±10 Э/Э ФЗ >3000 SEMI, 1плоский (47,5 мм), TTV<4 мкм, сколы на поверхности
PAM3027 n-типа Si:P [112-5° в сторону[11-1]] ±0,5° 6 " 1000 ±10 С/С ФЗ >3000 SEMI, 1 JEIDA Flat (47,5 мм), Empak cst, TTV<4 мкм, срок службы>1000 мкс
PAM3028 n-типа Si:P [112-5° в сторону[11-1]] ±0,5° 6 " 800 ±10 P / P ФЗ >3000 SEMI, 1 JEIDA Flat (47,5 мм), Empak cst, TTV<4 мкм, срок службы>1000 мкс
PAM3029 n-типа Si:P [112-5° в сторону[11-1]] ±0,5° 6 " 950 ±10 P / P ФЗ >3000 SEMI, 1 JEIDA Flat (47,5 мм), Empak cst, TTV<4 мкм, срок службы>1000 мкс
PAM3030 n-типа Si:P [112-5° в сторону[11-1]] ±0,5° 4 " 765 P / P ФЗ ~100 SEMI Prime, 1Flat, Empak cst, TTV<3 мкм
PAM3031 n-типа Si:P [112-5° в сторону[11-1]] ±0,5° 4 " 762 P / P ФЗ ~100 SEMI Prime, 1Flat, Empak cst, TTV<3 мкм
PAM3032 n-типа Si:P [112-3° в сторону[11-1]] ±0,5° 4 " 762 P / P ФЗ >100 SEMI Prime, 1Flat, Empak cst
PAM3033 n-типа Si:P [112-5° в сторону[11-1]] ±0,5° 4 " 795 Э/Э ФЗ >100 SEMI, 1плоский, в Empak, TTV<4 мкм, срок службы>2000 мкс
PAM3034 n-тип Si:As [112-3° к[111]] ±0,5° 3 " 890 P / E, 0.002-0.003 Prime, 2Flats, Empak cst
PAM3035 n-типа Si:P [112-3° в сторону[11-1]] ±0,5° 3 " 508 P / P ФЗ 50-150 ПОЛУ ТЕСТ, 1 плоская, Empak cst
PAM3036 n-типа Si:P [112] ±0,5° 4 " 500 P / P 43784 SEMI Prime, 1Flat, в кассетах Empak по 2 пластины

 

Для получения более подробной информации, пожалуйста, посетите наш веб-сайт:https://www.powerwaywafer.com,
send us email at sales@powerwaywafer.com и powerwaymaterial@gmail.com

Компания Xiamen Powerway Advanced Material Co., Ltd (PAM-XIAMEN), основанная в 1990 году, является ведущим производителем полупроводниковых материалов в Китае. PAM-XIAMEN разрабатывает передовые технологии выращивания кристаллов и эпитаксии, производственные процессы, инженерные подложки и полупроводниковые устройства. Технологии PAM-XIAMEN позволяют повысить производительность и снизить затраты на производство полупроводниковых пластин.

Вы можете получить наше бесплатное технологическое обслуживание от запроса до послепродажного обслуживания, основанное на нашем более чем 25 опыте работы в области полупроводниковой продукции.

Поделиться этой записью