GaN светодиодный эпи на сапфире

GaN светодиодный эпи на сапфире

Powerway Wafer предлагает III-нитридную GaN-светодиодную пластину Epi на плоском или узорчатом сапфире, как указано ниже, которое излучает синий или зеленый свет. Размер рынка светодиодов на основе GaN составляет 50 мм, 100 мм, 150 мм или 200 мм. Длина волны излучения GaN-светодиода может достигать 530 нм.

GaN высокого кристаллического качества может быть получен путем нанесения буферного слоя при низких температурах. Благодаря такому качеству GaN были обнаружены GaN p-типа, синий pn-переход / УФ-светодиоды и стимулированное излучение при комнатной температуре.

GaN LED Epi Wafer

1. Specifications of GaN Blue/Green LED Epi Wafer

Пункт 1:

100-миллиметровые пластины синего эпи-слоя GaN LED на сапфире c-plane, 445-475 нм (PAM-191010-GaN-LED);

Пункт 2:

100-миллиметровые пластины зеленого эпи-слоя GaN LED на сапфире c-plane, 510-530 нм;

Элемент 3 (пластина PAM-190320-blue GaN LED):

Синий излучающий GaN на сапфировых промышленных светодиодных пластинахс максимальной выходной мощностью и полированной тыльной стороной, что предназначено для изготовления сложных полупроводниковых приборов;

2. Parameters of GaN LED Epi Wafer on Sapphire

Параметры эпи-пластины GaN LED на сапфире:

Кассета Нет. вафли ID подложка Wd Avg Wd Std FWHM Avg Размер чипа Vf (20 мА) IV (mcd) IR доходность Выход ESD (HBM 2000)
3 (25шт) 26 CDGB01A26 CSS (полированный) 452.759 1.477 20.00 7 * 9мил 156.465 98,22% 96,44%
27 CDGB01A27 CSS (полированный) 0.598 20.00 3.11 98,22%
28 CDGB01A28 CSS (полированный) 1.346 20.00 7 * 9мил 3.11 156.293 96,44%
29 CDGB01A29 CSS (полированный) 452.813 1.016 7 * 9мил 3.11 98,22%
30 CDGB01A30 CSS (полированный) 0.863 20.00 7 * 9мил 3.11 96,44%
31 CDGB01A31 CSS (полированный) 451.508 20.00 3.11 156.05 96,44%
32 CDGB01A32 CSS (полированный) 1.077 20.00 7 * 9мил 3.11 156.05 96,44%
33 CDGB01A33 CSS (полированный) 450.334 1.141 20.00 7 * 9мил 98,22% 96,44%
34 CDGB01A34 CSS (полированный) 0.797 20.00 3.11 156.066 98,22%
35 CDGB01A35 CSS (полированный) 0.818 20.00 3.11 155.976 96,44%
36 CDGB01A36 CSS (полированный) 451.113 20.00 7 * 9мил 98,22% 96,44%
37 CDGB01A37 CSS (полированный) 451.331 1.263 3.11 98,22% 96,44%
38 CDGB01A38 CSS (полированный) 451.857 1.65 20.00 7 * 9мил 155.937 96,44%
39 CDGB01A39 CSS (полированный) 20.00 7 * 9мил 3.11 155.959 98,22% 96,44%
40 CDGB01A40 CSS (полированный) 452.425 1.071 20.00 7 * 9мил 3.11 98,22%
41 CDGB01A41 CSS (полированный) 453.066 1.381 7 * 9мил 156.027 96,44%
42 CDGB01A42 CSS (полированный) 0.88 7 * 9мил 3.11 155.98 96,44%
43 CDGB01A43 CSS (полированный) 453.176 1.204 20.00 3.11 98,22%
44 CDGB01A44 CSS (полированный) 453.966 20.00 7 * 9мил 98,22%
45 CDGB01A45 CSS (полированный) 453.89 0.958 7 * 9мил 3.11 155.88
46 CDGB01A46 CSS (полированный) 453.932 20.00 7 * 9мил 155.846 98,22% 96,44%
47 CDGB01A47 CSS (полированный) 1.335 20.00 7 * 9мил 98,22% 96,44%
48 CDGB01A48 CSS (полированный) 453.948 0.903 20.00 96,44%
49 CDGB01A49 CSS (полированный) 0.923 7 * 9мил
50 CDGB01A50 CSS (полированный) 1.304 20.00 7 * 9мил 98,22%

 

3. GaN LED Epi Process

Основной принцип эпитаксиального роста заключается в том, что на подложке (в основном сапфир (Al2O3) и SiC, Si), нагретой до соответствующей температуры, газообразные вещества In, Ga, Al и P переносятся на поверхность подложки контролируемым образом. . Выращивается специфическая тонкая монокристаллическая пленка. В настоящее время технология выращивания светодиодной эпитаксии в основном использует метод MOCVD.

Материалом подложки, используемым сейчас большинством компаний, является сапфир (Al203) для подложки GaN LED Epi. Хотя он имеет несоответствие характеристик 13,8% с GaN, тонкопленочный материал GaN, выращенный на сапфировой подложке, будет иметь очень высокую плотность дислокаций. Однако стоимость невысока, относительно зрелая технология и хорошая стабильность при высоких температурах.

4. FAQ for GaN LED Epi Wafer

Q1: What is the typical rms roughness of the polished sapphire backside surface?

Answer: It depends on your application.

Q2: Our application is to fabricate microLED devices using the epi-wafer and perform Laser Liftoff to release the devices for mass transfer and assembly. Could you kindly provide details of the thickness of each layer of the epi stack for both the Green and blue (such as total thickness of the epi-layer on sapphire, thickness of p-GaN, active region, n-GaN and the underlying u-GaN layer etc.)?

Answer: Yes, for laser liftoff application, it should be specific requirement on surface, for more information, please consult our engineer team: tech@powerwaywafer.com.

Q3: 1. These new wafers are 2 inch blue LED wafers on sapphire substrates?

2. Эти новые пластины отожжены (активированы) и отполированы с обратной стороны, так что я могу использовать их сразу же?

3. Характеристики этих новых светодиодных пластин (особенно выходная мощность) такие же или даже лучше по сравнению с пластинами, которые я купил в прошлый раз?

Answer: You requirement is: backside polished; annealed; for high power; if so, we recommend you new wafers, but it is 4”size: wavelength:475+/-5nm.

Q4: We need blue LED wafer for laser lift off(LLO) process.

If you have suitable specification wafer, we would like to get samples.

Could you give us information of spec.?

And if you have LLO experience, could you give us information?

Answer: We have some clients requesting LED wafer for laser lift off for micro LED application. For LLO, the wafers needs backside polished, which is some difficult, as during the process, it would be risky for scratch the surface.

There are two options:

Option1: LED wafer on flat sapphire, back side polished.

Option2: LED wafer on patterned sapphire, back side polished.

Q5: Do you think you could let us know if the p-GaN activation was done with in-situ anneal or ex-situ RTA process ?

Answer: We have already done a simple annealing when Mocvd is growing. This is what you call in-situ annealing, but the time is not long enough. So the chip will assist in annealing. Now all the chip processes are like this. My epitaxial wafer can go through the normal chip program.
I don’t know if the in-situ rta program you are referring to is annealed at the end of the chip with an annealing furnace. If so, then my LED/PSS epitaxial wafer does not go through this annealing.

Q6:Could you also give me some information for 4″ blue GaN LED wafers related to:

1. Current vs.output power curve;

2. Light emission spectrum of your product?

Answer: The current vs.output power curve and light emission spectrum of our blue GaN LED epi wafer are shown as figures 1 & 2, which are part of the complete data. For more comprehensive data please contact the sales team victorchan@powerwaywafer.com .(190809)

Characteristic Curve of Blue GaN LED Epi Wafer

Fig.1 Characteristic Curve of Blue GaN LED Epi Wafer

Light emission spectrum of blue GaN LED wafer

Fig.2 Light Emission Spectrum of Blue GaN LED Wafer

Q7: Do you have any IQE data (IQE is a measurement of optical performance of LED stack ) about your LED epistack, is it possible to get this IQE data, do we have to pay additional fees to get them?

Anwser: The general test method is normal temperature PL test, and calculate the ratio calculation efficiency. IQE method is usually used by scientific research institutes or research institutes, there will be an additional charge, this is mainly because to test in liquid nitrogen environment, the environment is relatively special.

powerwaywafer

Для получения дополнительной информации, пожалуйста, свяжитесь с нами по электронной почте по адресу victorchan@powerwaywafer.com и powerwaymaterial@gmail.com.

Поделиться этой записью