GaN Templates

Продукты шаблона Pam-Xiamen состоят из кристаллических слоев (нитрид-нитрид-матриц (нитрид галлия), (алюминиевый нитрид) шаблон ALN, (алюминиевые нитриды галлия) шаблоны алгана и (нитрид индиевого галлия), которые нанесены на сапфир

Описание

GaN шаблон (нитрид галлия шаблон)

Шаблон GAN Pam-Xiamen состоит из кристаллических слоев нитрида галлия (GAN), нитрида алюминия (ALN), алюминиевого нитрида галлия (Algan) и нитрида индий-галлия (Ingan), которые являются эпилайере на сапфире и электронном сортировке для производства в качестве оборудования на основе MOS. Продукты нитрида галлия Pam-Xiamen обеспечивают на 20-50% более короткие времена цикла эпитаксии и более качественные эпитаксиальные слои устройств, с лучшим качеством конструкции и более высокой теплопроводности, которые могут улучшить устройства в стоимости, урожайности и производительности.

2″(50,8 мм)Шаблоны GaNЭпитаксия на сапфировых субстратах

Пункт PAM-2inch-GaNT-N PAM-2inch-GaNT-SI
Тип проводимости N-типа Полуизолирующий
добавка Легированный Si или низколегированный Fe легированный
Размер 2″(50мм) диам.
Толщина 4ум, 20ум, 30ум, 50ум, 100ум 30 мкм, 90um
Ориентация Ось C(0001)+/-1°
Сопротивление (300K) <0.05Ω · см > 1 × 106Ω · см
Плотность дислокации <1x108cm-2
Структура субстрата GaN на сапфире (0001)
Чистота поверхности Один или двойная сторона отполирован, эпос
Полезная площадь ≥ 90%

2 ″ (50,8 мм) шаблоны GAN Epitaxy на сапфировых субстратах

Пункт РАМ-GANT-П
Тип проводимости Р-типа
добавка Mg, легированный
Размер 2″(50мм) диам.
Толщина 5ум, 20ум, 30ум, 50ум, 100ум
Ориентация Ось C(0001)+/-1°
Сопротивление (300K) <1 Ом·см или по индивидуальному заказу
Концентрация легирующей примеси 1E17(см-3) или на заказ
Структура субстрата GaN на сапфире (0001)
Чистота поверхности Один или двойная сторона отполирован, эпос
Полезная площадь ≥ 90%

 3 ″ (76,2 мм) шаблоны GAN Epitaxy на сапфировых субстратах

Пункт PAM-3inch-GaNT-N
Тип проводимости N-типа
добавка легированный кремнием
Зона отчуждения: 5 мм от внешнего диаметра
Толщина: 20um, 30 мкм
Плотность дислокаций < 1x108см-2
Листовое сопротивление (300K): <0.05Ω · см
Субстрат: сапфир
Ориентация: С-плоскости
Толщина сапфира: 430um
Полировка: Однобокополированная, эпосья, с атомными ступенями.
Покрытие задней стороны: (обычай) высококачественное титановое покрытие, толщина> 0,4 ​​мкм
Упаковка: Индивидуально упакован под аргоном
Атмосфера вакуум запечатана в чистой комнате класса 100.

3 ″ (76,2 мм) шаблоны GAN Epitaxy на сапфировых субстратах

Пункт PAM-3inch-GaNT-SI
Тип проводимости Полуизолирующий
добавка Fe, легированный
Зона отчуждения: 5 мм от внешнего диаметра
Толщина: 20 мм, 30 мкм, 90ум (20 мкм - лучшая)
Плотность дислокаций < 1x108см-2
Листовое сопротивление (300K): >106 Ом.см
Субстрат: сапфир
Ориентация: С-плоскости
Толщина сапфира: 430um
Полировка: Однобокополированная, эпосья, с атомными ступенями.
Покрытие задней стороны: (обычай) высококачественное титановое покрытие, толщина> 0,4 ​​мкм
Упаковка: Индивидуально упаковано в Argon Atmosphere Vacuum, запечатанное в чистой комнате класса 100.

4 ″ (100 мм) шаблоны GAN Эпитаксиальные на сапфировых субстратах

Пункт PAM-4inch-GaNT-N
Тип проводимости N-типа
добавка низколегированный
Толщина: 4um
Плотность дислокаций < 1x108см-2
Листовое сопротивление (300K): <0.05Ω · см
Субстрат: сапфир
Ориентация: С-плоскости
Толщина сапфира: -
Полировка: Однобокополированная, эпосья, с атомными ступенями.
Упаковка: Индивидуально упакован в атмосферу аргона
Вакуум запечатан в чистой комнате класса 100.

2 ″ (50,8 мм) Algan, Ingan, Aln Epitaxy на шаблонах сапфира: пользовательский
2”(50.8mm)AlN Epitaxy on Sapphire Templates

Пункт ПАМ-АлНТ-СИ
Тип проводимости полуизолирующий
Диаметр Ф 50,8 мм ± 1 мм
Толщина: 1000нм+/- 10%
Субстрат: сапфир
Ориентация: Ось C(0001)+/-1°
Ориентация Квартира Самолет
XRD FWHM (0002) <200 угловых секунд.
Полезная площадь поверхности ≥90%
Полировка: Ни один

2” (50,8)Engan Epitaxy на шаблонах сапфира

Пункт PAM-InGaN
Тип проводимости -
Диаметр Ф 50,8 мм ± 1 мм
Толщина: 100-200нм, на заказ
Субстрат: сапфир
Ориентация: Ось C(0001)+/-1O
добавка В
Плотность дислокации ~ 108 см-2
Полезная площадь поверхности ≥90%
Чистота поверхности Один или двойная сторона отполирован, эпос

2 ”(50,8 мм) Эпитаксия Алгана на шаблонах сапфира

Пункт ПАМ-АлНТ-СИ
Тип проводимости полуизолирующий
Диаметр Ф 50,8 мм ± 1 мм
Толщина: 1000нм+/- 10%
Субстрат: сапфир
Ориентация: С-плоскости
Ориентация Квартира Самолет
XRD FWHM (0002) <200 угловых секунд.
Полезная площадь поверхности ≥90%
Полировка: Ни один

Шаблон GAN на сапфире и кремнии

2 ″ (50,8 мм) GAN на подложке 4H или 6H SIC

1) доступны нерешинный буфер Gan или Aln Buffer;
2) N-тип (легированный или низкий легированный), P-тип или полуинтукационные эпитаксиальные слои GAN;
3) вертикальные проводящие структуры на N-типе SIC;
4) Algan-толщиной 20-60 нм, (20%-30%Al), легированный буфер Si;
5) слой ган N-типа на 330 мкм +/- 25 мкл 2 ”пластина.
6) Одиночная или двойная отполированная, эпосья, RA <0,5 ч.
7) Типичное значение XRD:
вафли ID Идентификатор подложки ДРЛ (102) ДРЛ (002) Толщина
#2153 X-70105033 (с AlN) 298 167 679um
         
Одиночная или двойная отполированная, эпосья, RA <0,5 ч.

GaN на подложке SiC

6″ (150 мм)n-GaN надвусторонняя полировкаплоский сапфир

Цель замечание  
Диаметр подложки 150 мм +/- 0,15 мм
Толщина подложки 1300 мкм или 1000 мкм +/- 25 мкм
C-плоскость (0001), угол перекота в направлении M-плоскости 0,2 град +/- 0,1 град
Одинарная основная плоская длина 47,5 мм +/- 1 мм
Плоская ориентация самолет +/- 0,2 град
Толщина легированного Si n-GaN 4 мкм +/- 5%
Концентрация Si в n-GaN 5e18 см-3 да
толщина u-GaN 1 мкм нет этого слоя
Кривая качания XRD (002) < 250 угловых секунд <300 угловых секунд
Кривая качания XRD (102) < 250 угловых секунд <350 угловых секунд
Плотность дислокаций < 5e8 см-2 да
Передняя сторона поверхности, афм (5 × 5 мм2) ra < 0,5 нм, Epi-ready да
Поверхность задней стороны 0,6–1,2 мкм, мелкий помол да
Вафельный поклон <100 мкм нет этих данных
Удельное сопротивление n-GaN (300K) < 0,01 Ом-см2 да
Общее изменение толщины <25 мкм <10um
Плотность дефектов Макросменные дефекты (> 100 мкм): <1/Микро-дефекты пластины (1-100 мкм): <1/см2 Макросменные дефекты (> 100 мкм): <10/пластины Микро-дефекты (1-100 мкм): <10/см2
Лазерная маркировка На задней стороне пластины да
Пакет упакован в среду чистой комнаты класса 100, в кассет из 25 шт. да
Исключение края <3 мм да
Полезная площадь поверхности > 90% да

Фаза пары гидридов (HVPE) процесс

Шаблон GaN на сапфирерядовойпо процессу и технологии HVPE для производства составных полупроводников, таких как Gan, Aln и Algan.Шаблоны GaN используются в широких приложениях: рост нанопроволоков, твердотельное освещение, оптоэлектроника короткой длины волны и питания RF.

В процессе HVPE нитриды группы III (такие как GAN, ALN) образуются путем реагирования хлоридов горячих газообразных металлов (таких как GACL или ALCL) с помощью аммиачного газа (NH3). Металлические хлориды генерируются путем прохождения горячего газа HCl по металлам Hot Group III. Все реакции выполняются в кварцевой печи, контролируемой температурой.

 

Примечание:
Правительство Китая объявило о новых ограничениях на экспорт материалов галлия (таких как GaAs, Gan, GA2O3, GAP, Ingaas и Gasb) и Германия, используемые для изготовления полупроводниковых чипов. Начиная с 1 августа 2023 года, экспорт этих материалов разрешена только в том случае, если мы получим лицензию от Министерства торговли Китая. Надеюсь на ваше понимание и сотрудничество!

Мы предложим отчеты о тестировании, см. Ниже пример:

Отчет о структуре шаблонов Algan

Отчет FWHM и XRD

Больше продуктов:

Тонкая пленка GAN на шаблоне сапфира (AL2O3)

Aln Multall Substrate & Template на сапфире/кремнии

Шаблон AlScN