Электронно-лучевое и термическое напыление металлических покрытий (Ti, Cr, Au, Pt, Pd, Al, Cu, Ag и т. д.) на кремниевые пластины доступны от PAM-XIAMEN.
Pt, Ru, Pd, Au, Ag, Co, Ti, Cu, Al, Ta и Ni толщиной от 10 нм до 2,2 мкм
Металлическое напыление включает один слой и/или комбинацию следующих элементов: Ta, TaN, Cu, Ti, TiN, Al, Al-Si-Cu, Al-Cu, Al-Si, TiW, W, WN, WSi и Кр.
Меднение доступно для кремниевых пластин толщиной от 0,2 мкм до 30 мкм.
Кремниевая пластина с золотым покрытием есть в наличии, но не ограничивается следующим:
Вафли No. | Размер | Материал | Тип | Толщина (мкм) | Толщина покрытия | Сопротивление.(Ом.см) | Кол-во, шт) |
ПАМ-СИАМЭНЬ-ВАФЛЯ-#M2 | 4″Напыление Au | Au покрытием | N100 | 435-465 | 20нмTi+100нмAu | 0.012-0.018 | 12 |
ПАМ-СИАМЭНЬ-ВАФЛЯ-#M3 | 2″Напыление Au | — | P100 | 430 ± 10 | 20нмTi+100нмAu | <0.005 | 2 |
ПАМ-СИАМЭНЬ-ВАФЛЯ-#M4 | 2″Напыление Au | — | N100 | 430 ± 10 | 20нмTi+1200нмAu | <0.05 | 20 |
ПАМ-СИАМЭНЬ-ВАФЛЯ-#M5 | 2″Распыление Au GaAs | — | Полуизоляция 100 | 200 мкм | 20нмTi+50-100нмАи | — | 4 |
ПАМ-СИАМЭНЬ-ВАФЛЯ-#M6 | 6″Распыление Cu | — | P100 | 675um | 200 нм Cu | — | 1 |
ПАМ-СИАМЭНЬ-ВАФЛЯ-#M7 | 6″Распыление Cu | — | N100 | 675um | 2 мкм (2000 нм) медь | — | 13 |
ПАМ-СИАМЭНЬ-ВАФЛЯ-#M8 | 8″Напыление Al | — | — | 700 мкм ССП | 500нмАл | — | 138 |
ПАМ-СИАМЭНЬ-ВАФЛЯ-#M9 | — | — | — | — | — | — | 25 |
ПАМ-СИАМЭНЬ-ВАФЛЯ-#M10 | 12Распыление меди | — | P100 | 700 мкм DSP, напыление с одной стороны | 1umCu | — | 10 |
ПАМ-СИАМЭНЬ-ВАФЛЯ-#M11 | 12Распыление меди | — | P100 | 700 мкм DSP, напыление с одной стороны | 0,5мкмCu=500нмCu | — | 2 |
ПАМ-СИАМЭНЬ-ВАФЛЯ-#M12 | 6″Распыление Cu | — | N100 | 625 ± 25 | 125 нмCu | 0.01-0.02 | 17 |
ПАМ-СИАМЭНЬ-ВАФЛЯ-#M13 | 2″Напыление Au | — | P100 | 400 ± 15 | 10нмCr+100нмAu | <0.0015 | 75 |
ПАМ-СИАМЭНЬ-ВАФЛЯ-#M14 | 2″Напыление Au | — | N100 | 280 ± 15 | 10нмCr+100нмAu | <0.05 | 47 |
ПАМ-СИАМЭНЬ-ВАФЛЯ-#M15 | 4″Напыление Pt | — | N100 | 450 мкм | 500нмSiO2+30нмTi+150нмPt | 0.02-0.025 | 6 |
ПАМ-СИАМЭНЬ-ВАФЛЯ-#M16 | 2″Распыление Au GaAs | — | N100 | 110 мкм DSP | 100нмАu | — | 4 |
ПАМ-СИАМЭНЬ-ВАФЛЯ-#M17 | 4″Напыление Pt | — | P100 | 500 ± 20 | 500нмSiO2+30нмTi+150нмPt | 1-10 | 3 |
ПАМ-СИАМЭНЬ-ВАФЛЯ-#M18 | 4″Напыление Pt | — | P100 | 500 ± 10 | 500нмSiO2+30нмTi+150нмPt | <0.0015 | 15 |
ПАМ-СИАМЭНЬ-ВАФЛЯ-#M19 | 2″Напыление Pt | — | P100 | 430 ± 15 | Без оксидного слоя+30нмTi+150нмPt | — | 4 |
ПАМ-СИАМЭНЬ-ВАФЛЯ-#C20 | 4-дюймовая кремниевая пластина с напылением Pt | — | — | — | 150 нмPt | 40 | |
ПАМ-СИАМЭНЬ-ВАФЛЯ-#C21 | 4-дюймовая кремниевая пластина с напылением Au | SSP | N100 | 450 ± 15 | 100нмАu | 0.015-0.018 | 10 |
ПАМ-СИАМЭНЬ-ВАФЛЯ-#C22 | 6-дюймовая кремниевая пластина с напылением Ni | SSP | — | 650 | 200нмNi | — | 9 |
ПАМ-СИАМЭНЬ-ВАФЛЯ-#C23 | 4-дюймовая кремниевая пластина с напылением Pt | SSP | P100 | 500 ± 20 | 150 нмPt | 1-10 | 100 |
ПАМ-СИАМЭНЬ-ВАФЛЯ-#C24 | 4-дюймовая кремниевая пластина с напылением Pt | SSP | N100 | 500 ± 10 | 300 нмPt | <0.05 | 100 |
ПАМ-СИАМЭНЬ-ВАФЛЯ-#C25 | 4-дюймовая кремниевая пластина с напылением Pt | — | P111 | — | 500нмSiO2+10нмTi+300нмPt | — | 100 |
ПАМ-СИАМЭНЬ-ВАФЛЯ-#C26 | 4-дюймовая кремниевая пластина с напылением Pt | — | P100 | — | 500нмSiO2+40нмTi+300нмPt | — | 100 |
ПАМ-СИАМЭНЬ-ВАФЛЯ-#C27 | 4-дюймовая кремниевая пластина с напылением Pt | — | P100 | — | 500нмSiO2+40нмTi+300нмPt | — | 100 |
ПАМ-СИАМЭНЬ-ВАФЛЯ-#C28 | 4″Кварцевое стекло с напылением Au | — | — | — | 20нмTi+50нмAu | — | 100 |
ПАМ-СИАМЭНЬ-ВАФЛЯ-#C29 | 6-дюймовая кремниевая пластина с напылением Ni | — | P100 | — | 200нмNi | — | 100 |
ПАМ-СИАМЭНЬ-ВАФЛЯ-#C30 | 6-дюймовая кремниевая пластина с напылением Cu | — | N100 | 625 ± 25 | 125 нмCu | — | 100 |
ПАМ-СИАМЭНЬ-ВАФЛЯ-#C31 | 4-дюймовая кремниевая пластина с напылением Au | SSP | N100 | 475-575 мкм | 20нмTi+100нмAu | — | 100 |
ПАМ-СИАМЭНЬ-ВАФЛЯ-#C32 | 4-дюймовая кремниевая пластина с напылением Au | SSP | N100 | 435-465 | 20нмTi+100нмAu | 0.012-0.018 | 100 |
ПАМ-СИАМЭНЬ-ВАФЛЯ-#C33 | 4-дюймовая кремниевая пластина с напылением Pt | SSP | P100 | 500±50 | 150 нм | <0.05 | 100 |
Кремниевые пластины с покрытием из золота, меди, серебра, платины и других металлов можно использовать в нанополях, включая омический контакт, проводящие подложки, золь-гелевые подложки, растущие наноматериалы и т. д. Кроме того, металлизированные кремниевые пластины можно применять для сканирующий электронный микроскоп (СЭМ), атомно-силовой микроскоп (АСМ) и другие сканирующие зондовые микроскопы, а также клеточные культуры, белковые ДНК-микрочипы и рефлектометр.
Для получения дополнительной информации, пожалуйста, свяжитесь с нами по электронной почте по адресуvictorchan@powerwaywafer.com и powerwaymaterial@gmail.com.