Кремниевые пластины с различным напылением металла продаются в размерах от 2 дюймов до 12 дюймов. Осаждение металла на кремниевую пластину обычно представляет собой обработку на поверхности подложки, а толщина подложки обычно составляет 300 ~ 700 мкм. Список пластин приведен ниже для справки:
1. Список металлических осаждений на кремниевой пластине.
Нет. | Материал | Размер (дюйм) | Поверхность законченная | Тип | Толщина (мкм) | Толщина пленки (нм) | Сопротивление (Ом · см) | Ссылочная кромка |
M2 | Кремниевая пластина с золотым покрытием | 4 | SSP | N100 | 450 ± 15 | 10 нм Cr + 100 нм | 0,01 ~ 0,02 | 2 |
M4 | Кремниевая пластина с золотым покрытием | 2 | SSP | P100 | 430 ± 10 | 20 нм Ti + 100 нм | 0 ~ 0,005 | – |
M5 | Позолоченная силиконовая пластина | 2 | SSP | N100 | 430 ± 10 | 20 нм Ti + 1200 нм | 0 ~ 0,05 | 1 |
M14 | Кремниевая пластина с медным покрытием | 6 | SSP | N100 | 675 ± 25 | 2000 нмCu | 1 ~ 100 | – |
M15 | Кремниевая пластина с алюминиевым покрытием | 8 | SSP | P100 | 700 ± 25 | 500нмАл | 1 ~ 100 | – |
M18 | Si-пластина с медным покрытием | 12 | SSP | P100 | 700 ± 25 | 1000 нмCu | 1 ~ 100 | – |
M19 | Si-пластина с медным покрытием | 12 | SSP | P100 | 700 ± 25 | 500 нмCu | 1 ~ 100 | – |
M20 | Si-пластина с медным покрытием | 6 | SSP | N100 | 625 ± 25 | 125 нмCu | 0,01 ~ 0,02 | – |
M21 | Кремниевая пластина с золотым покрытием | 2 | SSP | P100 | 400 ± 15 | 10 нм Cr + 100 нм | 0 ~ 0,0015 | – |
M22 | Позолоченная силиконовая пластина | 2 | SSP | N100 | 280 ± 15 | 10 нм Cr + 100 нм | 0 ~ 0,05 | – |
M33 | Кремниевая пластина с платиновым покрытием | 2 | SSP | P100 | 430 ± 15 | 30 нм Ti + 150 нмPt | 0 ~ 0,0015 | – |
M34 | Позолоченная Si-пластина | 4 | DSP | 100 | 110 ± 25 | 10 нм Cr- + 50 нм | 0,01 ~ 0,05 | – |
M35 | Позолоченная Si-пластина | 6 | DSP | 100 | 200 ± 25 | 10 нм Cr + 50 нм | 0,005 ~ 0,01 | – |
M36 | Si-вафля с золотым покрытием | 6 | SSP | N100 | 625 ± 25 | 10 нм Cr + 50 нм | 0,01 ~ 0,02 | – |
M37 | Si-вафля с золотым покрытием | 4 | DSP | P100 | 200 ± 10 | 50 нмCr + 10 нм | 2 ~ 3 | – |
M40 | Платинированная Si-вафля | 4 | SSP | P100 | 515 ± 15 | 300 нмSi02 + 30 нмTi + 300 нмPt | 0,008 ~ 0,012 | 2 |
M41 | Платинированная Si-вафля | 4 | SSP | P100 | 525 ± 25 | 300 нм SiO2 + 30 нм Ti + 300 нмPt | 0,01 ~ 0,02 | 2 |
M42 | Si-пластина с покрытием Au | 6 | DSP | 100 | 200 ± 25 | 10 нм Cr + 50 нм | 0,005 ~ 0,01 | – |
M43 | Si-пластина с платиновым покрытием | 4 | SSP | P100 | 500 ± 15 | 300 нмSi02 + 30 нмTi + 150 нмPt | 0 ~ 0,0015 | 2 |
M44 | Si-пластина с платиновым покрытием | 4 | SSP | P100 | 500 ± 15 | 500 нм SiO2 + 30 нм Ti + 150 нмPt | 0 ~ 0,0015 | 2 |
M46 | Si-пластина с золотым покрытием | 4 | SSP | N100 | 525 ± 15 | 30 нм Cr + 125 нм | 0 ~ 0,005 | – |
M47 | Si-пластина с медным покрытием | 4 | SSP | N100 | 525 ± 15 | 30 нмCr + 100 нмCu | 0 ~ 0,005 | – |
M49 | Si-пластина с медным покрытием | 4 | SSP | P100 | 525 ± 15 | 30 нмCr + 100 нмCu | 8 ~ 12 | 2 |
M50 | Si-пластина с золотым покрытием | 4 | SSP | N100 | 450 ± 15 | 90 нм SiO2 + 10 нм Cr + 100 нм | 0,012 ~ 0,018 | – |
M51 | Si-пластина с платиновым покрытием | 4 | SSP | P100 | 500 ± 10 | 280 нм Si02 + 150 нмPt | 0 ~ 0,0015 | 1 |
M52 | Si-пластина с покрытием Cr | 4 | SSP | N100 | 525 ± 25 | 200нмКр | 0,01 ~ 0,02 | 2 |
M54 | Si-пластина с покрытием из серебра | 4 | SSP | P100 | 500 ± 10 | 30 нм Cr + 200 нм | 0 ~ 0,05 | 2 |
M55 | Кремниевая пластина с медным покрытием | 4 | DSP | P100 | 500 ± 10 | 20 нм Ti + 100 нм | 0 ~ 0,05 | 2 |
M56 | Кремниевая пластина с медным покрытием | 4 | DSP | P100 | 500 ± 10 | 20 нм Ni + 100 нм | 0 ~ 0,05 | 2 |
M57 | Кремниевая пластина с медным покрытием | 4 | SSP | N100 | 500 ± 10 | Неполированная поверхность 20nnTi + 100nmAu | 1 ~ 3 | 2 |
M58 | Кремниевая пластина с золотым покрытием | 4 | DSP | N100 | 525 ± 25 | 20 нм Ti + 100 нм | 0 ~ 0,01 | 2 |
M59 | Силиконовая пластина с золотым покрытием | 4 | SSP | P100 | 525 ± 20 | Неполированная поверхность 20 нмNi + 100 нмAu | 1-3 | 2 |
We also can offer Al coated silicon wafer (PAM200723-SI):
8″ Aluminized coated Si wafer
Diameter: 200+/-0.5mm
Type: P/Boron
Orientation: <100>
Resistivity: >0.5 ohm.cm
Thickness: 200um+/-50um
Notch: V
Surface: Polished/Etched
Coated layer: Ti 500A + Al 30,000A+/-10%
Возьмем, к примеру, кремниевую пластину с платиновым (Pt) покрытием: поскольку платиновый слой имеет высокую твердость, низкое сопротивление и хорошую свариваемость, проводимость, твердость и коррозионная стойкость платинированной кремниевой пластины увеличиваются, что позволяет использовать ее в качестве проводящего материала. субстрат.
2. О платиновом покрытии кремниевой пластины
Осаждение металла на кремниевой пластине относится к процессу металлизации, при котором металлические тонкие пленки наносятся на пластину с образованием проводящей цепи. Металлы обычно - золото, платина, алюминий, медь, серебро и так далее. Также можно использовать металлические сплавы.
В процессе металлизации часто используется технология вакуумного напыления. В то время как для процесса осаждения обычными методами изготовления платиновой пленки на кремниевой пластине являются распыление, электронно-лучевое испарение, мгновенное испарение и индукционное испарение.
Кремниевая пластина обычно используется для осаждения и выращивания тонкой сегнетоэлектрической пленки из источников распыления. Температура спекания обычно может достигать 650 ~ 850 ° C. Во время спекания напряжение сильно изменяется, и напряжение или сжатие уменьшаются, когда оно достигает гигапаскалей. После этого типичное напряжение тонкой сегнетоэлектрической пленки составляет около 10 ° гигапаскаль. На тонкой пленке Pt появляются небольшие трещинки, когда температура превышает 750 ° C. Следовательно, металлический слой Pt при обработке кремниевых пластин должен осаждаться при температуре ниже 750 ° C.
Для получения дополнительной информации, пожалуйста, свяжитесь с нами по электронной почте по адресу victorchan@powerwaywafer.com и powerwaymaterial@gmail.com.