12″ Prime Grade Silicon Wafer

PAM-XIAMEN предлагает силиконовые пластины толщиной 300 мм (12 дюймов) высшего качества, типа n или p, а толщина кремниевых пластин 300 мм составляет 775 ± 15. По сравнению с другими поставщиками кремниевых пластин цена на кремниевые пластины Powerway Wafer более конкурентоспособна при более высоком качестве. Кремниевые пластины диаметром 300 мм имеют более высокий выход на пластину, чем проницаемые кремниевые пластины большого диаметра.

  • Description

Описание продукта

PAM-XIAMEN offer 300mm bare silicon wafers (12 inch) in prime grade, n type or p type, and the 300mm silicon wafer thickness is 775±15. Compared to other silicon wafer suppliers, Powerway Wafer’s silicon device wafer price is more competitive with higher quality. 300mm silicon wafers have a higher yield per wafer than pervious large diameter silicon wafers. Size on/above 8 inches (200 mm) is called a large silicon wafer. The production technology of large silicon wafer is not only the increase of process complexity because of the increase of area, but also the higher requirements on many other control factors. For example: oxygen content and its radial uniformity in wafer, impurity control, OISF control, etc. The silicon wafer requirements for defect control, oxygen precipitation control, resistance quantification, doping and radial uniformity are also higher. Especially for prime grade 300mm silicon wafer, some parameters are required critically, for instant, wafer TTV is below1.5um and defect density ~0/cm2. The next step is 450mm silicon ingot or wafer.

 

1. Параметры кремниевой пластины 300 мм

Параметры Значение (PAM210512-300-SIL)
Тип слитка Выращено по методу Чохральского.
Диаметр, мм 300 ± 0,2
добавка B (бор)
Тип проводимости P
Oxigen max, OLD-PPMA 40
Углерод, PPMA 1
Кристаллографическая ориентация <100>
Отклонение плоскости кристалла от заданной ориентации поверхности, град. 1
Удельное объемное сопротивление, Ом · см 8-12
Первичный надрез Да
Расположение выемки 110
Размер надреза, мм 2,3
Форма выемки V
Толщина пластины, мкм 775 ± 15
Тип маркировки лазер
Маркировка местоположения задняя сторона
Кромочный профиль Автор: SEMI T / 4
Царапины на лицевой стороне нет на месте
Полировка лицевой стороны да
Полировка тыльной стороны да
Суммарное изменение толщины пластины (TTV), мкм 1,5
Прогиб (WARP), мкм 30
Количество частиц на поверхности более 0,05 мкм. 50
Количество частиц на поверхности более 0,09 мкм. 30
Содержание алюминия на поверхности, E10AT / CM2 1
Поверхностное содержание кальция, E10AT / CM2 1
Поверхностное содержание хрома, E10AT / CM2 1
Поверхностное содержание меди, E10AT / CM2 1
Поверхностное содержание железа, E10AT / CM2 1
Поверхностное содержание калия, E10AT / CM2 1
Поверхностное содержание натрия, E10AT / CM2 1
Поверхностное содержание никеля, E10AT / CM2 1
Поверхностное содержание цинка, E10AT / CM2 1

Требования к упаковке:

Параметры
Тип упаковки MW300GT-A
Материал внутреннего контейнера полиэтилен
Наружный упаковочный материал Алюминий
Количество штук в одной упаковке 25
Возможность повторного использования Да

2. FAQ:

Q: Обратите внимание, что мы предлагаем «Количество частиц на поверхности более 0,09 мкм 50» только для кремниевой подложки.

Обычно частицы требуют кремниевой подложки.

Не могли бы вы проверить, чтобы убедиться в соответствии?

A:Мы перепроверили: да, указанная информация верна.

 

PAM-XIAMEN может предложить вам технологию и поддержку пластин.

Для получения дополнительной информации, пожалуйста, посетите наш веб-сайт:https://www.powerwaywafer.com/silicon-wafer,

отправить нам письмо по адресуsales@powerwaywafer.comиpowerwaymaterial@gmail.com