12″ Prime Grade Silicon Wafer
PAM-XIAMEN предлагает силиконовые пластины толщиной 300 мм (12 дюймов) высшего качества, типа n или p, а толщина кремниевых пластин 300 мм составляет 775 ± 15. По сравнению с другими поставщиками кремниевых пластин цена на кремниевые пластины Powerway Wafer более конкурентоспособна при более высоком качестве. Кремниевые пластины диаметром 300 мм имеют более высокий выход на пластину, чем проницаемые кремниевые пластины большого диаметра.
- Description
Описание продукта
PAM-XIAMEN offer 300mm bare silicon wafers (12 inch) in prime grade, n type or p type, and the 300mm silicon wafer thickness is 775±15. Compared to other silicon wafer suppliers, Powerway Wafer’s silicon device wafer price is more competitive with higher quality. 300mm silicon wafers have a higher yield per wafer than pervious large diameter silicon wafers. Size on/above 8 inches (200 mm) is called a large silicon wafer. The production technology of large silicon wafer is not only the increase of process complexity because of the increase of area, but also the higher requirements on many other control factors. For example: oxygen content and its radial uniformity in wafer, impurity control, OISF control, etc. The silicon wafer requirements for defect control, oxygen precipitation control, resistance quantification, doping and radial uniformity are also higher. Especially for prime grade 300mm silicon wafer, some parameters are required critically, for instant, wafer TTV is below1.5um and defect density ~0/cm2. The next step is 450mm silicon ingot or wafer.
1. Параметры кремниевой пластины 300 мм
| Параметры | Значение (PAM210512-300-SIL) |
| Тип слитка | Выращено по методу Чохральского. |
| Диаметр, мм | 300 ± 0,2 |
| добавка | B (бор) |
| Тип проводимости | P |
| Oxigen max, OLD-PPMA | 40 |
| Углерод, PPMA | 1 |
| Кристаллографическая ориентация | <100> |
| Отклонение плоскости кристалла от заданной ориентации поверхности, град. | 1 |
| Удельное объемное сопротивление, Ом · см | 8-12 |
| Первичный надрез | Да |
| Расположение выемки | 110 |
| Размер надреза, мм | 2,3 |
| Форма выемки | V |
| Толщина пластины, мкм | 775 ± 15 |
| Тип маркировки | лазер |
| Маркировка местоположения | задняя сторона |
| Кромочный профиль | Автор: SEMI T / 4 |
| Царапины на лицевой стороне | нет на месте |
| Полировка лицевой стороны | да |
| Полировка тыльной стороны | да |
| Суммарное изменение толщины пластины (TTV), мкм | 1,5 |
| Прогиб (WARP), мкм | 30 |
| Количество частиц на поверхности более 0,05 мкм. | 50 |
| Количество частиц на поверхности более 0,09 мкм. | 30 |
| Содержание алюминия на поверхности, E10AT / CM2 | 1 |
| Поверхностное содержание кальция, E10AT / CM2 | 1 |
| Поверхностное содержание хрома, E10AT / CM2 | 1 |
| Поверхностное содержание меди, E10AT / CM2 | 1 |
| Поверхностное содержание железа, E10AT / CM2 | 1 |
| Поверхностное содержание калия, E10AT / CM2 | 1 |
| Поверхностное содержание натрия, E10AT / CM2 | 1 |
| Поверхностное содержание никеля, E10AT / CM2 | 1 |
| Поверхностное содержание цинка, E10AT / CM2 | 1 |
Требования к упаковке:
| Параметры | |
| Тип упаковки | MW300GT-A |
| Материал внутреннего контейнера | полиэтилен |
| Наружный упаковочный материал | Алюминий |
| Количество штук в одной упаковке | 25 |
| Возможность повторного использования | Да |
2. FAQ:
Q: Обратите внимание, что мы предлагаем «Количество частиц на поверхности более 0,09 мкм 50» только для кремниевой подложки.
Обычно частицы требуют кремниевой подложки.
Не могли бы вы проверить, чтобы убедиться в соответствии?
A:Мы перепроверили: да, указанная информация верна.
PAM-XIAMEN может предложить вам технологию и поддержку пластин.
Для получения дополнительной информации, пожалуйста, посетите наш веб-сайт:https://www.powerwaywafer.com/silicon-wafer,
отправить нам письмо по адресу[email protected]и[email protected]
Похожие продукты
-
Cz монокристаллического кремния
PAM-XIAMEN, производитель объемного монокристаллического кремния, может предложить пластины монокристаллического кремния <100>, <110> и <111> с добавкой N&P размером 76,2 ~ 200 мм, выращенные методом CZ. Метод Чохральского - это метод выращивания кристаллов, называемый методом CZ. Он интегрирован в систему нагрева с прямыми трубками, нагревается за счет сопротивления графита, плавит поликремний, содержащийся в кварцевом тигле высокой чистоты, а затем вставляет затравочный кристалл в поверхность расплава для сварки. После этого вращающийся затравочный кристалл опускается и плавится. В тело проникают и прикасаются, постепенно поднимают и завершают или вытягивают через этапы шейки, шейки, плеча, контроля равного диаметра и завершения.
-
12″ Silicon Wafers 300mm TOX ( Si Thermal Oxidation Wafer )
PAM-XIAMEN предлагает пластину из оксида кремния 300 мм и пластину из диоксида. Пластина из термического оксида кремния или пластина из диоксида кремния представляет собой пластину из чистого кремния с оксидным слоем, выращенным методом сухого или влажного окисления. Термический оксидный слой кремниевой пластины обычно выращивают в горизонтальной трубчатой печи, а диапазон температур оксида кремниевой пластины обычно составляет 900 ℃ ~ 1200 ℃. По сравнению с оксидным слоем CVD, оксидный слой кремниевой пластины имеет более высокую однородность, лучшую компактность, более высокую диэлектрическую прочность и лучшее качество.
-
Тест Вафли Вафли монитор пустышки вафельные
Как производитель фиктивных пластин, PAM-XIAMEN предлагает силиконовые фиктивные пластины / тестовые пластины / пластины для монитора, которые используются в производственном устройстве для повышения безопасности в начале производственного процесса и используются для проверки доставки и оценки технологической формы. Поскольку фиктивные кремниевые пластины часто используются для экспериментов и испытаний, их размер и толщина в большинстве случаев являются важными факторами. Доступна фиктивная вафля 100 мм, 150 мм, 200 мм или 300 мм.
-
Травление вафельные
Пластины для травления кремния, предлагаемые PAM-XIAMEN, представляют собой пластины для травления типа N или P, которые имеют низкую шероховатость, низкую отражательную способность и высокую отражательную способность. Пластина для травления имеет характеристики низкой шероховатости, хорошего блеска и относительно низкой стоимости и напрямую заменяет полированную пластину или эпитаксиальную пластину, которая имеет относительно высокую стоимость для производства электронных элементов в некоторых областях, что снижает затраты.
-
Float-Zone монокристаллического кремния
PAM-XIAMEN может предложить кремниевую пластину с плавающей зоной, которую получают методом плавающей зоны. Стержни из монокристаллического кремния получают путем выращивания в плавающей зоне, а затем обрабатывают стержни из монокристаллического кремния в кремниевые пластины, называемые кремниевыми пластинами в плавающей зоне. Поскольку кремниевая пластина зонной плавки не находится в контакте с кварцевым тиглем во время процесса кремния с плавающей зоной, кремниевый материал находится во взвешенном состоянии. Тем самым он меньше загрязняется в процессе плавки кремния с плавающей зоной. Содержание углерода и кислорода ниже, примесей меньше, удельное сопротивление выше. Он подходит для производства силовых устройств и некоторых высоковольтных электронных устройств.
-
Полированный вафельные
PAM-XIAMEN может предложить полированные пластины n-типа или p-типа с ориентацией <100>, <110> или <111>. Полированные пластины FZ, в основном для производства кремниевого выпрямителя (SR), кремниевого управляемого выпрямителя (SCR), гигантского транзистора (GTR), тиристора (GRO)
-
Эпитаксиальный кремний вафельный
Кремниевая эпитаксиальная пластина (Epi Wafer) - это слой эпитаксиального монокристалла кремния, нанесенного на монокристаллическую кремниевую пластину (примечание: он доступен для выращивания слоя поликристаллического кремния поверх высоколегированной однокристаллической кремниевой пластины, но он требуется буферный слой (например, оксид или поли-Si) между основной подложкой Si и верхним эпитаксиальным слоем кремния.Он также может использоваться для тонкопленочных транзисторов.
-
12 "Test Grade Silicon вафельные
PAM-XIAMEN предлагает манекены с силиконовыми пластинами без покрытия 300 мм (12 дюймов), испытательного класса, n-типа или p-типа. По сравнению с другими поставщиками кремниевых пластин Powerway Wafer предлагает профессиональные услуги по конкурентоспособным ценам.
