Кремниевая пластина

PAM-XIAMEN, компания по производству кремниевых пластин, предлагает кремниевые пластины: кремниевая пластина FZ, тестовая пластина монитора, тестовая пластина, пластина CZ, эпитаксиальная пластина, полированная пластина, пластина для травления.

Процесс производства кремниевых пластин включает в себя вытягивание кристаллов, нарезание кубиками, шлифование, снятие фасок, травление, полировку, очистку и проверку, среди которых вытягивание кристаллов, полировка и проверка пластин являются основными звеньями производства кремниевых пластин. В качестве базовой полупроводниковой подложки кремниевые пластины должны соответствовать высоким стандартам чистоты, плоскостности поверхности, чистоты и загрязнения примесями, чтобы поддерживать исходные функции чипа. Высокие требования к полупроводниковым кремниевым пластинам усложняют процесс их производства. Четыре основных этапа включают очистку поликремния и отливку слитков поликремния, выращивание пластин монокристалла Si, а также резку и формование пластин Si. Качество кремниевых пластин, являющихся сырьем для производства пластин, напрямую определяет стабильность процесса нанесения пластин. Кремниевые пластины большого размера стали будущей тенденцией развития кремниевых пластин. Чтобы повысить эффективность производства и снизить затраты, используется все больше и больше кремниевых пластин большого размера.