Produkter

PAM-XIAMEN erbjuder Gallium Nitride wafer substrat för UHB-LED, Gallium Nitride wafer, LD och andra halvledarenheter.

Silicon Carbide（SiC) Wafers PAM-XIAMEN erbjuder kiselkarbidkristallwafers och epitaxi, som används för optoelektroniska enheter, högeffektsenheter, högtemperaturenheter, högfrekventa kraftenheter

PAM-XIAMEN erbjuder galliumarsenid-wafersubstrat och epitaxi för LED-, LD- och mikroelektronikapplikationer

PWAM erbjuder halvledarmaterial, (Ge)germanium enkristaller och wafers odlade av VGF / LEC

PAM-XIAMEN, ett företag som tillverkar kiselwafer, erbjuder kiselwafer: FZ Silicon wafer, Test Wafer Monitor Wafer Dummy Wafer, Test Wafer, CZ wafer, epitaxial wafer, polerad wafer, ets wafer.

Tillverkningsprocessen för kiselwafer är kristalldragning, kiselwafer-tärning, kiselwaferslipning, fasning, etsning, polering, rengöring och inspektion, bland vilka kristalldragning, kiselwafer-polering och inspektion är kärnlänkarna för tillverkning av kiselwafer. Som det grundläggande halvledarsubstratet måste kiselskivor ha höga krav på renhet, ytplanhet, renhet och föroreningar för att bibehålla chipets ursprungliga designade funktioner. De höga kraven på halvledarkiselskivor gör tillverkningsprocessen komplicerad. De fyra kärnstegen inkluderar rening av polykisel och gjutning av polykiselgöt, tillväxt av enkristallkiselskivor och skärning och formning av kiselskivor. Som ett råmaterial för waferfab, bestämmer kvaliteten på kiselwafers direkt stabiliteten för appliceringsprocessen för kiselwafer. Stora kiselwafers har blivit den framtida utvecklingstrenden för kiselwafers. För att förbättra produktionseffektiviteten och minska kostnaderna används fler och fler stora kiselwafers.