12″ Prime Grade Silicon Wafer
PAM-XIAMEN erbjuder 300 mm kala kiselskivor (12 tum) i förstklassig kvalitet, n-typ eller p-typ, och tjockleken på 300 mm kiselwafer är 775±15. Jämfört med andra leverantörer av kiselwafer är Powerway Wafers pris på kiselwafer mer konkurrenskraftigt med högre kvalitet. 300 mm kiselwafers har ett högre utbyte per wafer än genomträngliga kiselwafers med stor diameter.
- Description
Beskrivning
PAM-XIAMEN erbjuder 300 mm kala kiselskivor (12 tum) i förstklassig kvalitet, n-typ eller p-typ, och tjockleken på 300 mm kiselwafer är 775±15. Jämfört med andra leverantörer av kiselwafer är Powerway Wafers pris på kiselenhetswafer mer konkurrenskraftigt med högre kvalitet. 300 mm kiselwafers har ett högre utbyte per wafer än genomträngliga kiselwafers med stor diameter. Storlek på/över 8 tum (200 mm) kallas en stor silikonwafer. Produktionstekniken för stora kiselskivor är inte bara ökningen av processkomplexiteten på grund av ökningen av arean, utan också de högre kraven på många andra styrfaktorer. Till exempel: syrehalt och dess radiella likformighet i wafer, föroreningskontroll, OISF-kontroll, etc. Kiselwaferkraven för defektkontroll, syreutfällningskontroll, resistanskvantifiering, dopning och radiell enhetlighet är också högre. Speciellt för förstklassig 300 mm kiselskiva krävs vissa parametrar kritiskt, för ögonblicket är wafer-TTV under 1,5 um och defektdensiteten ~0/cm2. Nästa steg är 450 mm kiselgöt eller wafer.
1. Parametrar för 300 mm Silicon Wafer
| parametrar | Värde(PAM210512-300-SIL) |
| Typ av göt | Odlad enligt Czochralski-metoden |
| Diameter, mm | 300 ± 0,2 |
| dopningsmedel | B (bor) |
| Konduktivitetstyp | P |
| Oxygen max, OLD-PPMA | 40 |
| Kol, PPMA | 1 |
| Kristallografisk orientering | <100> |
| Avvikelse från den förutbestämda ytorienteringen av kristallplanet, deg | 1 |
| Volymresistivitet, Ohm · cm | 8-12 |
| Primärt hack | Ja |
| Notch Plats | 110 |
| Naggstorlek, mm | 2,3 |
| Notch Form | V |
| Wafertjocklek, mikron | 775 ± 15 |
| Typ av märkning | Laser |
| Märkning plats | baksidan |
| Kantprofil | av SEMI T/4 |
| Repor på framsidan | frånvarande |
| Polering på framsidan | ja |
| Polering på baksidan | ja |
| Total förändring av skivans tjocklek (TTV), mikrometer | 1,5 |
| Deflektion (WARP), mikron | 30 |
| Antalet partiklar på en yta större än 0,05 mikron | 50 |
| Antalet partiklar på en yta större än 0,09 mikron | 30 |
| Ytinnehåll av aluminium, E10AT/CM2 | 1 |
| Ytinnehåll av kalcium, E10AT/CM2 | 1 |
| Ytinnehåll av krom, E10AT/CM2 | 1 |
| Ytinnehåll av koppar, E10AT/CM2 | 1 |
| Ytinnehåll av järn, E10AT/CM2 | 1 |
| Ytinnehåll av kalium, E10AT/CM2 | 1 |
| Ytinnehåll av natrium, E10AT/CM2 | 1 |
| Ytinnehåll av nickel, E10AT/CM2 | 1 |
| Ytinnehåll av zink, E10AT/CM2 | 1 |
Förpackningskrav:
| parametrar | |
| Typ av förpackning | MW300GT-A |
| Material för inre behållare | Polyeten |
| Yttre förpackningsmaterial | Aluminium |
| Antal stycken i ett paket | 25 |
| Återanvändbarhet | Ja |
2. Vanliga frågor:
F:Observera att vi erbjuder "Antalet partiklar på en yta större än 0,09 mikron 50" bara för silikonsubstrat.
Normalt är partikelbehovet för kiselsubstrat.
För att säkerställa efterlevnaden, kan du kontrollera?
EN:Vi dubbelkollade: Ja, den angivna informationen är korrekt.
PAM-XIAMEN kan erbjuda dig teknik och wafersupport.
För mer information, besök vår hemsida:https://www.powerwaywafer.com/silicon-wafer,
skicka oss e-post på[email protected]och[email protected]
