Wafergjuteritjänster
PAM-XIAMEN tillhandahåller wafergjuteritjänster med avancerad halvledarprocessteknik och dra nytta av våra uppströmsupplevelser av substrat och waferexpaxi,
PAM-XIAMEN ska vara den mest avancerade waferteknologin och gjuteritjänsterna för fabellösa företag, IDM:er och forskare.
- Beskrivning
Beskrivning
PAM-XIAMEN tillhandahåller wafergjuteritjänster inom halvledartillverkning.
Tack för avancerad halvledarprocessteknik och dra nytta av våra uppströmsupplevelser av substrat- och waferexpaxi,
PAM-XIAMEN ska vara den mest avancerade waferteknologin och gjuteritjänsterna för fabellösa företag, IDM:er och forskare.
För närvarande har vi 200 mm wafertillverkningsanläggning (fab) för mikrotillverkning.
Wafer Foundry Service
| Processnamn | Wafergröße (Zoll) | Fähigkeit |
| Schrittfotolitografi | 6 | 0,40 um |
| Kontakta fotolithografi | 2,4 | 3um |
| Trockenätzen | 6 | Tiefe 100 um (Si), Metall, GaN |
| Nasse Bank | 6,8 | Metall, SiO 2, SiN, TEOS, Polysilicium |
| PECVD | 6 | SiN SiO2.TEOS |
| LPCVD | 6 | SiN, Si02. Poly-Silizium |
| ALD | 6 | Al2O3, AIN |
| Sputtern | 6 | Ti.Al, TiN, Ni, W. TiW.WN |
| Elektronenstrahl | 4,6,8 | Ti, Ni, Ag. Al.Ta, Cr Pt.Mo, Co. |
| Implantation | 6 | B (20 – 200 KeV, 1E13 – 115) .N |
| RTP | 6 | 900C max. |
| Backofen | 6 | 400C max. |
Gjuteriservicekapaciteten för wafertillverkning är:
Metallprocess för upp till 8″: Wafermetallisering med Ti,Ni,Ag,Pt,Mo, Al, W,Cr, etc med sputtersystem eller E-beam system
Torretsningsprocess för upp till 6″ med ALM, SAMCO RIE eller ICP etsningsutrustning
Filmprocess: SiO2, SiN, Al2O3 tunnfilm av PECVD, DF&LPCVD, ALD och Unitemp RTP.
4. Litografiprocess för 2″/4″/6″: Min. linjebredd 0,4um från Nikon Stepper
Projektionslitografi: CD 2um, noggrannhet 1um
Jonimplantatutrustning (B+, BF2+, P+, As+, Ar+,B++, P++) för 2″/4″/6″ av ULVAC
Processen för tillverkning av wafers görs för att bearbeta råa wafers till färdiga chips.
Traditionell wafertillverkningsprocess innefattar individuella steg för motstånd, transistorer, ledare,
och andra elektroniska komponenter som bearbetas på halvledarskivan.
Vi kan erbjuda nanolitografi (fotolitografi): Ytbehandling, applicering av fotoresist, mjukbakning,
Justering, exponering, framkallning, hårdgräddning, framkallningsinspektion, etsning, borttagning av fotoresist(remsa), slutlig inspektion.
För mer information, besök vår hemsida:https://www.powerwaywafer.com/wafer-fabrication
skicka oss e-post på[email protected] och [email protected]
