Wafer Processing Service

PAM-XIAMENdeltar i design och bearbetning av MEMS och sammansatta halvledare GaAs mikrovågs integrerade kretsar (GaAs MMIC) enheter, och fokuserar på forskning, utveckling, produktion och service av mikro-nano sensorer, mikro-elektromekaniska system (MEMS), mikro-nano tillverkning och sammansatta halvledar GaAs chips. Vi är ett högteknologiskt företag som erbjuder waferbearbetningstjänster, specialiserade på forskning, utveckling och tillverkning av MEMS-sensorer (Micro Electro Mechanical System) och har den internationella avancerade nivån av mikro-nano-design- och bearbetningskapacitet. Vi kan realisera waferproduktion, förpackning och testning av olika MEMS-sensorer. Produkterna som utvecklats av wafer-halvledarprocesser inkluderar okylda infraröda detektorer, trycksensorer, mikrofluidik, gassensorer och andra MEMS-sensorer. Sammansatta halvledare GaAs integrerade kretsprodukter inkluderar ansträngd heterojunction high mobility transistor (pHEMT) effekt, lågbrus och GaAs fotokonduktiv switch och andra chipbehandlingstjänster.

Dessutom åtar PAM-XIAMEN som ett av waferbearbetningsföretag tillverkning och enstegs- och flerstegsbearbetningstjänster av olika halvledarenheter såsom MEMS och GaAs, såsom termisk oxidation av kiselskivor, jonimplantation, fotolitografi, RIE-etsning, PECVD, LPC-strålning, elektromagnetisk sputtering, LPCVD, etsning, snabb glödgning, galvanisering, skärning, limning, förpackning och annatwafergjuteritjänster. Leverera alla typer av kiselwafers, enkel-/dubbelpolerade wafers, oxidsilikonwafers, belagda wafers, ultra-tjocka wafers, ultra-tjocka oxidwafers, metallpläterade wafers, cut wafers, GaAs & GaP wafers, GaN wafers, safir wafers, etc.

Följande är tjänster för wafer till chip-process som erbjuds av oss:

1. MEMS tvådimensionell materialintegrationstjänst

Våra waferbearbetningstekniker kan realisera överföringen av tvådimensionella material på MEMS.

2. Bearbetningstjänst för MEMS och halvledartejp ut

Processutveckling och tejpningstjänster för halvledarchip (till exempel: DMOS; L-IGBT; MOSFET; PHEMT; HFET; SiC-diod; SiC radiofrekvenschip, etc.) kan erbjudas

Processutveckling och tejpning av MEMS-chips (mikrofluidik/gassensorer/trycksensorer, etc.) finns också tillgängliga.

3. Polyimidprocess

Polyimid (PI) är gjord av pyromellitsyradianhydrid (PMDA) och diaminodifenyleter (DDE) i ett starkt polärt lösningsmedel genom polykondensering och gjutning till en film, och sedan imidisering. Polyimid har utmärkt hög- och lågtemperaturbeständighet, elektrisk isolering, vidhäftning, dielektrisk resistans, mekaniska egenskaper och strålningsbeständighet. Den kan användas under lång tid i temperaturområdet -269 ℃ -280 ℃ och kan nås hög temperatur på 400 ℃ på kort tid. Vi behärskar två typer av enhetsbearbetningsteknik, PI-torrfilm och PI-lim, för att ge kunderna tekniska tjänster av hög kvalitet.

3.1 Tillämpning av bearbetningsteknik för polyimidwafer

Som ett speciellt tekniskt material används polyimid i stor utsträckning inom flyg, rymd, mikroelektronik, nanometer, flytande kristaller, separationsmembran, laser och andra områden.

3.2 PI-bearbetningstjänstkapacitet

Torr film: tjocklek 20-150um, etsdjup ≤15um;

Ljuskänslig lösning: minsta linjebredd 5um, tjocklek 5-20um;

Icke-ljuskänslig lösning: etsdjup 0-15um.

3.3 Fördelar med PI Processing Service

Vi har torrfilms- och PI-limbearbetningsteknik, torrfilmets etsdjup kan nå 15um, och behärskar flerskikts PI-filmstaplingsprocess, god vidhäftning.

4. Waferetsningsprocess

Etch är en teknologi som selektivt etsar ytan på halvledarsubstratet eller den yttäckande filmen enligt maskmönster eller designkrav. Det är ett mycket viktigt steg i tillverkningsprocessen för halvledarskivor, mikroelektronisk IC-tillverkning och mikro-nano-tillverkning. Det är en av de viktigaste waferbearbetningslösningarna för mönsterbearbetning i samband med fotolitografi. Etsningsbearbetningstjänsten är uppdelad i torretsning och våtetsning. PAM-XIAMEN behärskar idag en mängd olika etsningsprocesser, och kommer att designa etslösningar med goda etsningseffekter och kostnadseffektiva efter kundens behov.

4.1 Etsningsteknikapplikation

Vår etsningsteknik används främst vid bearbetning av halvledarenheter, tillverkning av integrerade kretsar, tunnfilmskretsar, tryckta kretsar och andra fina mönster.

4.2 Etsningsbearbetningsförmåga

Etsningsteknik: jonstråleetsning, djup kiseletsning, reaktiv jonetsning, fokuserad jonstråle och andra etsningstekniker;

Etsmaterial: kisel, kiseloxid, kiselnitrid, metall, kvarts och andra material

4.3 Fördelar med vår etsningstjänst

* Behärska en mängd olika etsningstekniker;

* Brett utbud av etsmaterial;

* Det maximala bildförhållandet för djup silikonetsning är 20:1 med hög etsningsnoggrannhet och liten linjebredd.

5. Beläggningsservice

Vakuumbeläggning avser avsättningen av en viss metall eller icke-metall på ytan av materialet i form av en gasfas i en vakuummiljö för att bilda en tät film. Kvaliteten på beläggningen är avgörande för funktionsbildningen hos halvledarenheter.

5.1 Applicering av beläggningsteknik

Metallisering av waferbearbetning används huvudsakligen i tillverkningsprocessen av mikronano-halvledarenheter. Metall- och ITO-material används huvudsakligen för beredning av elektroder, och andra icke-metalliska material används huvudsakligen för beredning av isolerande dielektriska skikt och offermaskskikt.

5.2 Processkapacitet för beläggning

Master beläggningsteknik: Elektronstråleavdunstning magnetronförstoftning, LPCVD, PECVD, ALD, MOCVD och MBE.

5.3 Beläggningsmaterial

Vi kan göra beläggning med följande material:

Metaller: Ti, Al, Ni, Au, Ag, Mo, Cr, Pt, Cu, Ta, TiW, Pd, Zn, W, Nb;

Icke-metaller: Si, SiO2, SiNx, TiN, Ga2O3, Al2O3, TiO2, HfO2, MgF2, ITO, Ta2O5;

Piezofilm: AlN, PZT, ZnO;

Beläggningssubstrat:kiselwafers, kvartsglaswafers, safirwafers,kiselkarbid, II-III-gruppsubstrat, III-V-gruppsubstrat, PET, Pi, etc.

5.4 Fördelar med beläggningsbearbetning

* Behärska en mängd olika beläggningstekniker och ett brett utbud av beläggningsmaterial.

* Beläggningstjockleksområde: 5nm-10um;

* Basstorleken är 8 tum nedåtkompatibel. Beläggningslikformigheten är god och beläggningen är tät.

6.Fotolitografi bearbetning

Fotolitografi är ett viktigt steg i tillverkningsprocessen av halvledarenheter. Anordningens struktur avbildas på fotoresistskiktet genom exponering och framkallning, och sedan överförs mönstret på masken till substratet genom en etsningsprocess. Vi har för närvarande olika bearbetningssteg för litografiskivor, såsom elektronstrålelitografi, steglitografi och kontaktlitografi.

6.1 Litografiteknikapplikation

Litografiteknik används huvudsakligen i tillverkningsprocessen av halvledarenheter och integrerade kretsar.

6.2 Waferbearbetningskapacitet för fotolitografi

EBL (Electron Beam Lithography): Minsta CD-värde är 50nm, och noggrannheten kan nå 10%.

Stepper: det lägsta CD-värdet är 350nm, exponeringsfelet är ±0,1um och det maximala exponeringsområdet är 6 tum.

Kontakt- och närhetslitografi: SUSS MA6/BA6 litografimaskin, minsta CD-värde 2um, exponeringsfel ±0,3um

6.3 Fördelar med fotolitografi

* Anpassa den mest kostnadseffektiva litografilösningen efter kundens behov;

* Hög precision och liten linjebredd;

* Substratstorleken varierar från 1 cm till 8 tum;

* Hög grafisk trohet.

7. TSV-teknik

TSV technology är en förkortning av through silicon via technology, som är en avancerad waferbehandlingslösning för att stapla chips i tredimensionella integrerade kretsar för att uppnå sammankoppling. Eftersom TSV-bearbetningstjänsten kan maximera staplingstätheten av chips i den tredimensionella riktningen, de kortaste sammankopplingslinjerna mellan chips, den minsta storleken och avsevärt förbättra prestanda för chiphastighet och låg strömförbrukning, har den blivit den mest iögonfallande i nuvarande elektroniska wafer-nivåförpackningsteknik.

På grund av begränsningarna av processkrympning och material med lågt dielektriskt värde, anses 3D-staplingsteknik som nyckeln till förmågan att tillverka högpresterande chips i en mindre storlek, och genom silikonvias (TSV) kan integrera waferstapling genom vertikal ledning. Att uppnå kretssammankopplingen mellan chips hjälper till att förbättra integrationen och effektiviteten av waferprocesssystemen till en lägre kostnad, och är ett viktigt sätt att realisera 3D-integreringen av integrerade kretsar. Vi har en komplett TSV-process för att uppfylla dina krav på chipsammankoppling.

8. Korrosionsteknik

PAM-XIAMEN erbjuder korrosionstjänster, inklusive isotropisk korrosion av oxid, nitrid, kisel, polykisel och germanium, standardmetallkorrosion, icke-standardiserat isoleringsmedium, halvledar- och metallkorrosion, fotoresistborttagning och rengöringssteg av kiselskivor, silicidkorrosion, kisel- och kiseletsning, kisel- och kiseletsning, kisel- och polymeretsning, kiselgermanium självstoppande korrosion, elektrokemisk korrosion och självstopp, fotoassisterad korrosion och självstopp, tunnfilms självstoppande korrosion, borttagning av offerlager, porös kiselbildning.

9. Wafer Bonding Technology

Bonding är en teknik där två stycken homogena eller heterogena halvledarmaterial med rena och plana ytor på atomnivå genomgår ytrengöring och aktiveringsbehandlingar och binds direkt under vissa förhållanden. Skivorna är sammanbundna genom van der Waals kraft, molekylär kraft eller till och med atomkraft. Vi tillhandahåller bearbetningstjänst för chip till wafer bonding enligt följande:

– Anodbindning (pyrexglas och silikonskiva);

– Eutektisk bindning (PbSn, AuSn, CuSn, AuSi, etc.), lödning tillhandahålls av kunden;

– Limlimning (AZ4620, SU8), Limning speciallim);

– Trådbindning och annat.

10. Förpackningsteknik

PAM-XIAMEN tillhandahåller bearbetningstjänster för snabb packning av MPW-teknikchips. Förpackningstyperna inkluderar COB-snabbförsegling, keramisk förpackningssnabbförslutning och hartsförpackningssnabbförslutning, inklusive men inte begränsat till följande förpackningstyper DIP, SOP, TSSOP, SOT, TO, QFN, DFN , LGA, COB, BGA, QFP, LCC, etc.

Lufttät förpackningsbehandling som AuSn-svetsning och parallellsvetsning av keramiska skal kan utföras. Spånslipning, polering, mekanisk bladskärning, kiselwaferlaser, icke-markerande skärning, guldtrådsbindning, lasersvetsning, spånmontering, dispenseringsbeläggning, återflödeslödning, flip-chip-lödning, parallellförseglingslödning, BGA-kulimplantering, dragskjuvning, skjuvkraftstest, svepelektronmikroskop i X-SEMRAy inspection, scanning oförstörande besiktning och ytojämnhetsbesiktning m.m.

11. Detektionsteknik

Vi har en mängd olika detektionsteknologier, inklusive TEM, SEM, XRD, AFM, XPS, XRD, ultraljudsmikroskop, röntgen, stegmätare, profiler, filmtjockleksmätare, Raman, etc.

För mer information, vänligen kontakta oss maila på[email protected] och [email protected].