Varför tillhandahålls wafers avPAM-XIAMENrunda? Eftersom tillverkningsprocessen avgör att den är rund. Ta produktionsprocessen av kiselwafers som ett exempel: Det renade högrenhetspolykiselet spin-odlas på ett frö. Efter att det polykristallina kislet har smält, lägg det i en degel (Quartz Crucible) och sätt sedan frökristallen i degeln och rotera den med konstant hastighet och dra den uppåt, då kommer det smälta kislet att växa till ett cylindriskt kiselgöt längs med frökristallriktningen. Denna metod är CZ-metoden (Czochralski), även känd som enkristall-Czochralski-metoden. Enligt nedanstående:

Figur 1. Smältdragningsprocess för wafer

Sedan skärs kiselgötet till kiselwafers med diamanttråd:

Figur 2. Skär götet i rån

Efter slipning och så vidare kan den efterföljande processen utföras. Den roterande dragningen i enkristall Czochralski-processen bestämmer den cylindriska formen på kiselgötet, vilket bestämmer den cirkulära formen på skivan.

Strängt taget är rån inte runda. Titta noga på bilden nedan, du kommer att upptäcka att wafers ibland inte är rent cirkulära, utan har några enhetliga skåror och kanter. Detta är främst för att underlätta placeringen av wafern av utrustningen, och endast på detta sätt kan riktningen bättre bestämmas när CPU-kärnan tillverkas och skärs. Faktum är att wafern bara finns som en grund i tillverkningen av hela chippet, och då är det som att använda legobyggklossar för att täcka de integrerade kretsstaplarna lager för lager.

Figur 3. Wafer NotchFigur 4. Wafer Flat

PAM-XIAMEN kan erbjudakiselwafermed platt eller skåra.

För mer information, kontakta oss via e-post på victorchan@powerwaywafer.com och powerwaymaterial@gmail.com.