Total Thickness Variation (TTV): The maximum variation in the wafer thickness. Total Thickness Variation is generally determined by measuring the wafer in 5 locations of a cross pattern (not too close to the wafer edge) and calculating the maximum measured difference in thickness. The TTV (Total Thickness Variation) value is used to determine the surface quality parameters of the thinned wafer, which will directly affects the subsequent packaging process and the final quality of the chip. Generally, the smaller the TTV, the better the intra-chip uniformity. The wafer TTV from PAM-Hạ Môn can meet your process requirements.
1. Tại sao Tổng độ dày của Wafer lại thay đổi?
Tổng độ dày của tấm wafer có thể thay đổi theo một số yếu tố trong quá trình nghiền, được thể hiện cụ thể như Bảng 1:
|
Bảng 1 Các yếu tố ảnh hưởng đến TTV |
|
| Không. | Các nhân tố |
| 1. | Góc giữa trục quay đá mài và bàn đỡ không đạt yêu cầu công nghệ |
| 2 | Độ phẳng của mặt bàn |
| 3 | Các trục của bảng hỗ trợ không song song |
| 4 | Độ sạch của bàn đỡ và có cặn hay không |
| 5 | Chất lượng bánh xe |
| 6 | Các thông số quá trình mài |
| 7 | Độ cứng của hệ thống cấp liệu mài |
| 8 | Độ cứng hệ thống của bàn hỗ trợ |
Trong tất cả các yếu tố, yếu tố cơ bản là góc giữa trục chính và bàn đỡ đáp ứng yêu cầu của quy trình. Có một góc nhất định giữa đá mài và bàn đỡ, đó là quá trình quan trọng để có được chất lượng bề mặt mỏng tấm wafer tốt hơn, kiểm soát TTV, kéo dài tuổi thọ của đá mài và giảm ứng suất bên trong của quá trình bào mỏng.
2. Làm thế nào để Kiểm soát TTV để Đáp ứng Yêu cầu Quy trình của Người dùng?
Như trong Hình 1, việc đảm bảo giá trị góc △ β giữa trục chính của đá mài và bàn đỡ chủ yếu được thực hiện bằng cách điều chỉnh góc của trục chính hoặc bàn chịu lực. Thông qua điều chỉnh, góc △ β giữa trục chính và bàn chịu lực có thể đáp ứng các yêu cầu của quy trình.
Hình 1 Góc giữa trục chính và bàn đỡ
Cuối cùng sẽ đạt được trạng thái mài đá mài như hình 2, tức là trong quá trình mài đá mài, chỉ có tiết diện 0B của đá mài là vùng mài chính, cũng là vùng trọng điểm cần đảm bảo. TTV trong wafer. Trước khi cắt, góc của trục so với ba điểm B0A của tấm wafer lần lượt là 0, 0 và -20 °. Điểm mấu chốt ảnh hưởng đến TTV là đảm bảo rằng góc tương đối giữa điểm 0 và điểm B là 0.
Hình 2 Nghiền
Chìa khóa để giải quyết vấn đề này là điều chỉnh độ lệch trực tuyến theo độ chính xác mài tấm wafer. Nguyên tắc điều chỉnh của nó là sau khi hoàn thành điều chỉnh thủ công ban đầu của thiết bị, tấm wafer được mài và quét bằng thiết bị đo trực tuyến không tiếp xúc để thu được giá trị TTV của tấm wafer và vị trí cụ thể của độ dày tấm wafer. Theo thông số độ dày cụ thể, hàm tương quan được tính toán, và điều chỉnh góc thông qua thiết bị điều khiển tự động.
Quá trình điều chỉnh này là: mài theo wafer được điều chỉnh thủ công, đo trực tuyến giá trị TTV của wafer đầu tiên, điều chỉnh góc theo kết quả đo, sau đó mài wafer. Giá trị sẽ được giảm dần cho đến khi đáp ứng các yêu cầu của quy trình người dùng.
Để biết thêm thông tin, xin vui lòng liên hệ với chúng tôi email tạivictorchan@powerwaywafer.com và powerwaymaterial@gmail.com.