Cacbua silic (SiC) là một vật liệu bán dẫn hợp chất bao gồm các nguyên tố cacbon và silicon, và được gọi là vật liệu bán dẫn dải rộng vì dải rộng lớn hơn 2,2eV.PAM-XIAMEN có thể cung cấp tấm lót SiC loại N và bán cách điện. Thông số kỹ thuật khác của SiC wafer vui lòng truy cậphttps://www.powerwaywafer.com/sic-wafer.

Làm thế nào SiC wafers được làm? Bạn có thể theo liên kếthttps://youtu.be/HeSXVKLj8kgđể xem video về quy trình sản xuất.

Thứ nhất, sử dụng bột silic có độ tinh khiết cao và bột cacbon có độ tinh khiết cao làm nguyên liệu thô để phát triển các đơn tinh thể SiC bằng cách vận chuyển hơi vật lý (PVT).

Thứ hai, sử dụng thiết bị cắt nhiều dây để cắt tinh thể SiC thành các lát mỏng có độ dày không quá 1 mm.

Thứ ba, các tấm wafer được mài đến độ phẳng và độ nhám mong muốn thông qua bùn kim cương có kích thước hạt khác nhau.

Thứ tư, tấm SiC trải qua quá trình đánh bóng cơ học và đánh bóng cơ học hóa học để có được tấm SiC bóng gương bề mặt.

Sau đó, sử dụng kính hiển vi quang học và các dụng cụ khác để phát hiện mật độ vi hạt, độ nhám bề mặt, điện trở suất, độ cong vênh, TTV, vết xước bề mặt và các thông số khác của tấm SiC.

Cuối cùng, tấm wafer đánh bóng SiC được làm sạch bằng chất làm sạch và nước tinh khiết để loại bỏ các chất bẩn bề mặt như chất lỏng đánh bóng, sau đó tấm wafer được thổi và làm khô bằng khí nitơ siêu tinh khiết và máy sấy.

Sau đó, sử dụng phương pháp lắng đọng hơi hóa học và các phương pháp khác để tạo ra các tấm wafer hình chóp SiC trên chất nền, và cuối cùng là chế tạo các thiết bị liên quan.

Do các đặc tính vật lý ưu việt của nó: độ rộng băng tần cao, độ dẫn điện cao, độ dẫn nhiệt cao, tấm SiC được sử dụng rộng rãi trong truyền thông 5G, lưới điện thông minh, phương tiện năng lượng mới, tàu cao tốc và các lĩnh vực khác, và có tiềm năng thị trường rất lớn.

Để biết thêm thông tin, vui lòng liên hệ với chúng tôi qua email victorchan@powerwaywafer.com và powerwaymaterial@gmail.com.