Tại sao các tấm wafer được cung cấp bởiPAM-Hạ Mônvòng? Bởi vì quá trình sản xuất quyết định rằng nó là tròn. Lấy ví dụ về quy trình sản xuất wafer silicon: Polysilicon có độ tinh khiết cao được tinh chế được quay trên hạt giống. Sau khi silicon đa tinh thể được nấu chảy, cho vào chén nung chảy (Quartz Crucible), sau đó cho tinh thể hạt vào chén và quay với tốc độ không đổi rồi kéo lên trên, khi đó silicon nóng chảy sẽ phát triển thành thỏi silicon hình trụ dọc hướng tinh thể hạt. Phương pháp này là phương pháp CZ (Czochralski), còn được gọi là phương pháp Czochralski đơn tinh thể. Như hình bên dưới:

Hình 1. Quy trình kéo nóng chảy của Wafer

Sau đó, thỏi silicon được cắt thành các tấm silicon bằng dây kim cương:

Hình 2. Cắt thỏi thành bánh xốp

Sau khi nghiền và như vậy, quá trình tiếp theo có thể được thực hiện. Quá trình kéo quay trong quy trình Czochralski đơn tinh thể xác định hình dạng hình trụ của thỏi silicon, hình dạng hình tròn của tấm wafer.

Nói một cách chính xác, bánh xốp không tròn. Hãy quan sát kỹ hình dưới đây, bạn sẽ thấy rằng các tấm wafer đôi khi không hoàn toàn là hình tròn mà có một số khía và cạnh đồng nhất. Điều này chủ yếu là để tạo điều kiện thuận lợi cho việc định vị tấm wafer bởi thiết bị và chỉ bằng cách này, hướng mới có thể được xác định tốt hơn khi lõi CPU được chế tạo và cắt. Trên thực tế, tấm wafer chỉ tồn tại như một nền tảng trong quá trình sản xuất toàn bộ chip, và sau đó nó giống như việc sử dụng các khối xây dựng Lego để bao phủ từng lớp mạch tích hợp.

Hình 3. Wafer NotchHình 4. Wafer phẳng

PAM-XIAMEN có thể cung cấptấm siliconvới phẳng hoặc khía.

Để biết thêm thông tin, vui lòng liên hệ với chúng tôi qua email victorchan@powerwaywafer.com và powerwaymaterial@gmail.com.