SiC Wafer Reclaim

Produktbeskrivning

SiC Reclaim Wafer & Processing

PAM-XIAMEN kan erbjuda följande SiC Reclaim wafer tjänster.

SiC Reclaim Wafer:

PAM-XIAMEN kan genom återvinningsprocesser för att erbjuda en Sic återvinna wafertjänster till LED-, RF- eller Power-enhetstillverkare.Kan ta bort EPI-, EPI GaN- eller enhetsskikt och polera sedan ytan till ett Epi-klart tillstånd, som våra kunder kan epi dem igen för att sänka kostnaden. även kan garantera ytjämnhet <0,3 nm efter kundens önskan. Varje skiva är av CMP eller lappad eller etsad för att ta bort mönster, repor och andra defekter. Resultatet är en ren, högkvalitativ skiva som är redo för polering och rengöring. För att verifiera att de färdiga skivorna uppfyller kundens standarder och specifikationer kommer vi att göra en slutgiltig kvalitetskontroll innan förpackningen avslutas. Vi lägger de återvunna skivorna i behållare. Behållarna är dubbelpåse och märkta. Som ett sista steg tillhandahåller vi ett intyg om överensstämmelse och / eller analyscertifikat, efter behov, för att verifiera produktkvaliteten.

Nedan är AFM-bilden efter CMP som ett exempel:

SiC-ytbehandling:

PAM-XIAMEN har utvecklat med sin långa erfarenhet av rengöring av kiselkarbidplattor, en process som kan ge ren lågmetallförorening på nya SiC-substrat.