2009 års arbete

Vilka vi är

Före 1990, vi anges ägs kondenserade materiens fysik forskningscentret. I 1990, lanserade centrum Xiamen Powerway Advanced Material Co, Ltd (PAM-XIAMEN), är det nu en ledande tillverkare av sammansatta halvledarmaterial i Kina. PAM-XIAMEN utvecklar avancerad kristalltillväxt och epitaxi teknik, sträcker sig från den första generationen Germanium wafer, andra generationen galliumarsenid med substrat tillväxt och epitaxi på ...

Läs mer ...

Why Choose Us

null

Bra försäljning service

Vårt mål är att uppfylla alla dina krav, oavsett hur små beställningar och hur svårt frågor de än må vara, att upprätthålla uthållig och lönsam tillväxt för varje kund genom våra kvalificerade produkter och tillfredsställande service.
null

25 + år Erfarenheter

Med mer än 25 + års erfarenhet i förening halvledarmaterial fält och export företag, kan vårt team försäkra er om att vi kan förstå dina behov och ta itu med ditt projekt professionellt.
null

tillförlitlig kvalitet

Kvalitet är vår första prioritet. PAM-XIAMEN har ISO9001: 2008, äger och aktier fyra moderna facories som kan ge ganska stort utbud av kvalificerade produkter för att möta olika behov hos våra kunder, och varje order måste hanteras genom vårt rigorösa kvalitetssystem. Testrapport för varje sändning, och varje wafer är garanti.
null

Fri och professionell Technology Support

Du kan få vår IT-tjänster från förfrågan till efter service baserad på våra 25+ erfarenheter inom halvledar linje.
Efter mer än 20 år av anhopning och utveckling, vårt företag har en uppenbar fördel i tekniska innovationer och talangpool.
In the future,We need to speed up the pace of actual action to provide customers with better products and services

Doktor Chan - VD för Xiamen Powerway Advanced Materials Co, Ltd

Världens mest kända universitet och företag litar på oss

Partners
FRAUNHOFER
SKARP
SBIR STTR
OSRAM
KRAFTINFORMATIONER
ibm LOGO

Senaste Nyheter

Vad är halvledare？

Most of today’s electronic products, such as computers, mobile phones, or digital tape recorders, have a very close connection [...]

2021-05-07
5G Semiconductor Manufacturers

As one of 5G semiconductor manufacturers, Xiamen Powerway Advanced Material Co., Ltd. can offer compound semiconductor materials with unique [...]

2021-05-06
Ett Super Heat Dissipation Material – Diamond Material

Today, among the existing semiconductor materials, diamond is one of the most promising semiconductor materials. Usually, it is used as [...]

2021-04-30
Diamant termisk konduktivitet

In recent years, gallium nitride (GaN) is widely used in high-frequency, high-power microwave, millimeter wave devices, etc., because it has [...]

2021-04-29
Diamond kylfläns

PAM-XIAMEN can offer the diamond heat sink. Due to its high thermal conductivity of 1500 W/m·K, diamond is a [...]

2021-04-29
Patterned Sapphire Substrate

PAM-XIAMEN offers pattern sapphire substrate(PSS) for high brightness GaN based LED EPI growing application. The patterned sapphire substrate wafer is to grow a dry [...]

2021-04-28
What Methods Can Be Used to Cut Silicon Carbide Ingots ？

SiC devices are made from silicon carbide(SiC) wafers. So, here comes a question: how to obtain a silicon carbide [...]

2021-04-27
How to Test the Distribution of Silicon Carbide Crystals by Raman Spectroscopy?

Silicon carbide has a variety of crystal types, but the crystal type the market needed is mainly 4H-SiC. So the grown [...]

2021-04-27
Vanliga frågor
Galliumarsenid wafers, P / P

Fråga: Låt oss veta om du kunde leverera under rånet, st 25/50/300. Gallium arsenid wafers, P / P 150,00 ± 0,25 mm) 6 "Diam × 650 ± 25 ^ m, VGF SI odopade GaAs: - [100-2,0 ° mot [110]] ± 0,5 °, u> 4,000cm² / Vs, Båda-sidor -polished, 1 Flat 57,5 ​​± 2,5 mm @ 110 ± ° 1, TTV <7 um, BOW <4 pM, Warp <10 um, TIR <6 ^ m, certifikat: obligatorisk, Sealed under kväve i enda skiva kassett A: Ja, kommer att kontrollera [ ...]

2018-09-13meta-author
EPD för GaAs-substrat och epitaxiell skiva

Q: Could you please advise guaranteed EPD for below substrate and epi? Gallium Arsenide wafers, P/E 2″Ø×380±25µm, LEC SI undoped GaAs:-[100]±0.5°, n-type Ro=(0.8E8-0.9E8)Ohmcm, One-side-polished, back-side matte etched, 2 Flats, LT-GaAs EPI: 1-2µm, Resistivity >1E7 Ohm-cm, Carrier lifetime <1ps, Sealed under nitrogen in single wafer cassette. A: Dislocation Density<1×10^6cm-2

2018-09-06meta-author
2 "LT-GaAs Wafer

Q: We would like to buy LT-GaAs, could you please recommend the specs that suit for the application? A: 2″ LT-GaAs Wafer Specification: Diamater(mm)Ф 50.8mm ± 1mm Thickness 1-2um Marco Defect Density≤ 5 cm-2 Resistivity(300K) >10^8 Ohm-cm Carrier lifetime＜1ps or 15ps Dislocation Density<1×10^6cm-2 Useable Surface Area≥80% Polishing:Single side polished Substrate:GaAs substrate

2018-07-25meta-author