Modelli GaN
- Descrizione
Descrizione del prodotto
GaN Template (nitruro di gallio template)
PAM-XIAMEN’s GaN Template consists of crystalline layers of gallium nitride (GaN), aluminum nitride (AlN), aluminum gallium nitride (AlGaN) and indium gallium nitride (InGaN), which are epilayer on sapphire and electronic grade for fabrication as MOS-based devices. PAM-XIAMEN’s Gallium Nitride Template Products enable 20-50% shorter epitaxy cycle times and higher quality epitaxial device layers, with better structural quality and higher thermal conductivity,which can improve devices in the cost, yield, and performance.
2 "(50,8 mm)Modelli GaNEpitassia su substrati di zaffiro
| Voce | PAM-2 pollici-GaNT-N | PAM-2 pollici-GaNT-SI |
| Tipo conduzione | Tipo N | Semi-isolante |
| drogante | Si doped or low doped | Fe dopato |
| Dimensione | 2 ″ (50mm) dia. | |
| Spessore | 4um, 20um, 30um, 50um, 100um | 30um, 90um |
| Orientamento | Asse C (0001) +/- 1 ° | |
| Resistività (300K) | <0.05Ω · cm | > 1 × 106Ω · cm |
| lussazione Densità | <1x108cm-2 | |
| Struttura del substrato | GaN on Sapphire (0001) | |
| Finitura superficiale | Lato singolo o doppio lucido, pronto per l'epi | |
| superficie utile | ≥ 90% | |
Epitassia per modelli GaN da 2 ″ (50,8 mm) su substrati in zaffiro
| Voce | PAM-GANT-P | |
| Tipo conduzione | Di tipo P | |
| drogante | Mg drogato | |
| Dimensione | 2 ″ (50mm) dia. | |
| Spessore | 5um, 20um, 30um, 50um, 100um | |
| Orientamento | Asse C (0001) +/- 1 ° | |
| Resistività (300K) | <1Ω · cm o personalizzato | |
| Concentrazione dopante | 1E17 (cm-3) o personalizzato | |
| Struttura del substrato | GaN on Sapphire (0001) | |
| Finitura superficiale | Lato singolo o doppio lucido, pronto per l'epi | |
| superficie utile | ≥ 90% | |
Epitassia Ga3 da 3 ″ (76,2 mm) su substrati di zaffiro
| Voce | PAM-3inch-GANT-N |
| Tipo conduzione | Tipo N |
| drogante | Si doped |
| Zona di esclusione: | 5 mm dal diametro esterno |
| Spessore: | 20um, 30um |
| Densità di lussazione | <1x108cm-2 |
| Resistenza del foglio (300K): | <0.05Ω · cm |
| Substrato: | zaffiro |
| Orientamento: | C-plane |
| Spessore zaffiro: | 430um |
| lucidatura: | Un lato lucido, pronto per l'epi, con gradini atomici. |
| Rivestimento posteriore: | (personalizzato) rivestimento in titanio di alta qualità, spessore> 0,4 μm |
| Imballaggio: | Confezionato singolarmente sotto argon |
| Atmosfera sigillata sotto vuoto in camera bianca di classe 100. |
Epitassia Ga3 da 3 ″ (76,2 mm) su substrati di zaffiro
| Voce | PAM-3inch-GANT-SI |
| Tipo conduzione | Semi-isolante |
| drogante | Fe Doped |
| Zona di esclusione: | 5 mm dal diametro esterno |
| Spessore: | 20um, 30um, 90um (20um è il migliore) |
| Densità di lussazione | <1x108cm-2 |
| Resistenza del foglio (300K): | > 106 ohm.cm |
| Substrato: | zaffiro |
| Orientamento: | C-plane |
| Spessore zaffiro: | 430um |
| lucidatura: | Un lato lucido, pronto per l'epi, con gradini atomici. |
| Rivestimento posteriore: | (personalizzato) rivestimento in titanio di alta qualità, spessore> 0,4 μm |
| Imballaggio: | Confezionato singolarmente sotto atmosfera di argon sigillato sotto vuoto in camera bianca di classe 100. |
Modelli GaN da 4 ″ (100 mm) epitassiali su substrati in zaffiro
| Voce | PAM-4inch-GANT-N |
| Tipo conduzione | Tipo N |
| drogante | low doped |
| Spessore: | 4um |
| Densità di lussazione | <1x108cm-2 |
| Resistenza del foglio (300K): | <0.05Ω · cm |
| Substrato: | zaffiro |
| Orientamento: | C-plane |
| Spessore zaffiro: | – |
| lucidatura: | Un lato lucido, pronto per l'epi, con gradini atomici. |
| Imballaggio: | Confezionato singolarmente in atmosfera argon |
| sottovuoto in camera bianca di classe 100. |
2 "(50,8 mm) AlGaN, InGaN, AlN Epitaxy su modelli di zaffiro: personalizzato
Epitassia AlN da 2 ”(50,8 mm) su modelli in zaffiro
| Voce | PAM-AlNT-SI |
| Tipo conduzione | semi-isolante |
| Diametro | Ф 50,8 millimetri ± 1mm |
| Spessore: | 1000nm +/- 10% |
| Substrato: | zaffiro |
| Orientamento: | Asse C (0001) +/- 1 ° |
| Orientamento piatto | Un aereo |
| XRD FWHM di (0002) | <200 arcsec. |
| Superficie utilizzabile | ≥90% |
| lucidatura: | Nessuno |
2” (50,8 millimetri)Epitassia InGaN su modelli di zaffiro
| Voce | PAM-InGaN |
| Tipo di conduzione | – |
| Diametro | Ф 50,8 mm ± 1 mm |
| Spessore: | 100-200nm, personalizzato |
| Substrato: | zaffiro |
| Orientamento: | Asse C (0001) +/- 1O |
| drogante | In |
| Densità di lussazione | ~ 108 cm-2 |
| Superficie utilizzabile | ≥90% |
| Finitura superficiale | Lato singolo o doppio lucido, pronto per l'epi |
Epitassia AlGaN da 2 ”(50,8 mm) su modelli in zaffiro
| Voce | PAM-AlNT-SI |
| Tipo conduzione | semi-isolante |
| Diametro | Ф 50,8 millimetri ± 1mm |
| Spessore: | 1000nm +/- 10% |
| Substrato: | zaffiro |
| Orientamento: | C-plane |
| Orientamento piatto | Un aereo |
| XRD FWHM di (0002) | <200 arcsec. |
| Superficie utilizzabile | ≥90% |
| lucidatura: | Nessuno |
Modello GaN su zaffiro e silicone
GaN da 2 ″ (50,8 mm) su substrato SiC 4H o 6H
| 1) Sono disponibili buffer GaN non protetti o buffer AlN; | ||||
| 2)n-type(Si doped or low doped), p-type or semi-insulating GaN epitaxial layers available; | ||||
| 3) strutture conduttive verticali su SiC di tipo n; | ||||
| 4) AlGaN - 20-60nm di spessore, (20% -30% Al), tampone drogato con Si; | ||||
| 5) Strato GaN tipo n su wafer da 2 ”da 330 µ +/- +/- 25um. | ||||
| 6) Lato singolo o doppio lucido, pronto per l'epi, Ra <0,5um | ||||
| 7) Valore tipico su XRD: | ||||
| ID wafer | ID substrato | XRD (102) | XRD (002) | Spessore |
| #2153 | X-70105033 (con AlN) | 298 | 167 | 679um |
| Singolo o doppio lato lucidato, epi-ready, Ra <0.5um | ||||
6 "(150mm) n-GaN on doppio lato lucido zaffiro piatto
| Bersaglio | osservazione | |
| Diametro del substrato | 150 mm | +/- 0,15 mm |
| Spessore del substrato | 1300 um o 1000um | +/- 25 um |
| piano c (0001), angolo di taglio verso il piano m | 0,2 gradi | +/- 0,1 gradi |
| Singola lunghezza piatta primaria | 47.5 mm | +/- 1 mm |
| Orientamento piatto | un aereo | +/- 0,2 gradi |
| Spessore n-GaN drogato con si | 4 um | +/- 5% |
| Concentrazione di Si in n-GaN | 5e18 cm-3 | sì |
| spessore u-GaN | 1 um | no questo strato |
| Curva oscillante XRD (002) | <250 arcsec | <300 arcsec |
| Curva oscillante XRD (102) | <250 arcsec | <350 arcsec |
| Densità di lussazione | <5e8 cm-2 | sì |
| Superficie del lato anteriore, AFM (5 × 5 um2) Ra | <0,5 nm, pronto per Epi | sì |
| Superficie posteriore \ e | 0,6 - 1,2 um, terreno fine | sì |
| Inchino wafer | <100 um | no questi dati |
| resistività n-GaN (300K) | <0,01 ohm-cm2 | sì |
| Variazione di spessore totale | <25 um | <10um |
| Densità del difetto | Difetti macro (> 100 um): <1 / wafer Micro difetti (1-100 um): <1 / cm2 | Difetti macro (> 100 um): <10 / wafer Micro difetti (1-100 um): <10 / cm2 |
| marcatura laser | sul retro dell'appartamento wafer | sì |
| Pacchetto | confezionato in un ambiente di camera bianca di classe 100, in cassette da 25 pezzi o contenitori per wafer singoli, in atmosfera di azoto, doppio sigillato | sì |
| Esclusione dei bordi | <3 mm | sì |
| Superficie utilizzabile | > 90% | sì |
Processo di epitassia con fase vapore di idruro (HVPE)
GaN template on sapphire is grown by HVPE process and technology for the production of compound semiconductors such as GaN, AlN, and AlGaN. GaN templates are used in a wide applications: nanowire growth, solid state lighting, short wavelength optoelectronics and RF power device.
Nel processo HVPE, i nitruri del gruppo III (come GaN, AlN) si formano facendo reagire i cloruri metallici gassosi caldi (come GaCl o AlCl) con ammoniaca gas (NH3). I cloruri metallici vengono generati facendo passare gas HCl caldo sui metalli caldi del Gruppo III. Tutte le reazioni sono fatte in un forno al quarzo a temperatura controllata.
Remark：
The Chinese government has announced new limits on the exportation of Gallium materials (such as GaAs, GaN, Ga2O3, GaP, InGaAs, and GaSb) and Germanium materials used to make semiconductor chips. Starting from August 1, 2023, exporting these materials is only allowed if we obtains a license from the Chinese Ministry of Commerce. Hope for your understanding and cooperation!
Offriremo rapporti di prova, vedi sotto un esempio:
AlGaN rapporto struttura modello
More products:
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substrato GaN autoportante
PAM-XIAMEN ha istituito la tecnologia di produzione per wafer di substrato GaN autoportante (nitruro di gallio), che è per UHB-LED e LD. Sviluppato dalla tecnologia epitassia in fase vapore di idruro (HVPE), il nostro substrato GaN ha una bassa densità di difetto.
