Wafer Foundry Services
PAM-XIAMEN fournit des services de fonderie de plaquettes avec une technologie avancée de processus de semi-conducteurs et bénéficie de nos expériences en amont en matière d'expansion de substrats et de plaquettes,
PAM-XIAMEN doit être la technologie de plaquettes et les services de fonderie les plus avancés pour les entreprises sans usine, les IDM et les chercheurs.
- Description
Description
PAM-XIAMEN fournit des services de fonderie de plaquettes dans la fabrication de semi-conducteurs.
Merci pour la technologie avancée des processus de semi-conducteurs et bénéficiez de nos expériences en amont en matière d'expansion de substrats et de plaquettes,
PAM-XIAMEN doit être la technologie de plaquettes et les services de fonderie les plus avancés pour les entreprises sans usine, les IDM et les chercheurs.
Nous disposons actuellement d'une installation de fabrication de plaquettes de 200 mm (fab) pour la microfabrication.
Service de fonderie de plaquettes
| Nom du processus | Taille des plaquettes (Zoll) | Fähigkeit |
| Schrittphotolithographie | 6 | 0,40 um |
| Contact Photolithographie | 2,4 | 3um |
| Trockenätzen | 6 | Tiefe 100 um (Si), Métal, GaN |
| Banque Nasse | 6,8 | Métal, SiO 2, SiN, TEOS, Polysilicium |
| PECVD | 6 | SiN SiO2.TEOS |
| LPCVD | 6 | SiN, SiO2.Poly-Silizium |
| ALD | 6 | Al 2 O 3, AIN |
| Spouttern | 6 | Ti.Al, TiN, Ni, W. TiW.WN |
| Porte-électronique | 4,6,8 | Ti, Ni, Ag. Al.Ta, Cr Pt.Mo, Co. |
| Implantation | 6 | B (20 – 200 KeV, 1E13 – 115) .N |
| RTP | 6 | 900°C maximum. |
| Backofen | 6 | 400°C maximum. |
Les capacités du service de fonderie pour la fabrication de plaquettes sont :
Processus métal jusqu'à 8″ : métallisation de plaquettes avec Ti, Ni, Ag, Pt, Mo, Al, W, Cr, etc. par système de pulvérisation cathodique ou système E-beam
Processus de gravure à sec jusqu'à 6″ par équipement de gravure ALM, SAMCO RIE ou ICP
Processus de film : film mince SiO2, SiN, Al2O3 par PECVD, DF&LPCVD, ALD et Unitemp RTP.
4. Processus de lithographie pour 2″/4″/6″ : Min. largeur de ligne 0,4um par Nikon Stepper
Lithographie par projection : CD 2um, précision 1um
Équipement d'implant ionique (B+, BF2+, P+, As+, Ar+,B++, P++) pour 2″/4″/6″ par ULVAC
Le processus de fabrication des plaquettes consiste à transformer les plaquettes brutes en puces finies.
Le processus traditionnel de fabrication de plaquettes implique des étapes individuelles pour les résistances, les transistors, les conducteurs,
et d'autres composants électroniques traités sur la plaquette semi-conductrice.
Nous pouvons proposer la nanolithographie (photolithographie) : préparation de surface, application de photorésist, cuisson douce,
Alignement, exposition, développement, cuisson dure, inspection du développement, gravure, retrait de la résine photosensible (bande), inspection finale.
Service de traitement de plaquettes
Pour plus d’informations, veuillez visiter notre site Web :https://www.powerwaywafer.com/wafer-fabrication
envoyez-nous un e-mail à[email protected]et[email protected]
