Services de fonderie de gaufrettes

Wafer Foundry Services

PAM-XIAMEN fournit des services de fonderie de plaquettes avec une technologie de processus de semi-conducteurs avancée et bénéficie de nos expériences en amont d'expaxy de substrat et de plaquette,

PAM-XIAMEN doit être la technologie de plaquettes et les services de fonderie les plus avancés pour les entreprises sans usine, les IDM et les chercheurs.

 

  • Description

Description du produit

PAM-XIAMEN fournit des services de fonderie de plaquettes dans la fabrication de semi-conducteurs.
Merci pour la technologie avancée de processus de semi-conducteur et bénéficiez de nos expériences en amont d'expaxy de substrat et de plaquette,
PAM-XIAMEN doit être la technologie de plaquettes et les services de fonderie les plus avancés pour les entreprises sans usine, les IDM et les chercheurs.
Actuellement, nous avons une installation de fabrication de plaquettes de 200 mm (fab) pour la microfabrication.

Service de fonderie de plaquettes

Prozessname Wafergröße (Zoll) Fähigkeit
Schrittphotolithographie 6 0,40 um
Kontaktierte Fotolithografie 2,4 3um
Trockenätzen 6 Tiefe 100 um (Si),Métal, GaN
Banque Nasse 6,8 Métal, SiO 2, SiN, TEOS, Polysilicium
PECVD 6 SiN SiO2.TEOS
LPCVD 6 SiN, SiO2.Poly-Silizium
ALD 6 Al 2 O 3, AIN
Sputtern 6 Ti.Al, TiN, Ni, W. TiW.WN
Elektronenstrahl 4,6,8 Ti, Ni, Ag. Al.Ta, Cr Pt.Mo, Co.
Implantation 6 B (20 – 200 KeV, 1E13 – 115) .N
RTP 6 900C max.
Backofen 6 400C max.

 

Les capacités de service de fonderie pour la fabrication de plaquettes sont :

Metal Process jusqu'à 8″ : Métallisation de plaquettes avec Ti, Ni, Ag, Pt, Mo, Al, W, Cr, etc par système de pulvérisation ou système E-beam
Processus de gravure à sec jusqu'à 6″ par l'équipement de gravure ALM, SAMCO RIE ou ICP
Film Process : SiO2, SiN, Al2O3 film mince par PECVD, DF&LPCVD, ALD et Unitemp RTP.
4. Processus de lithographie pour 2″/4″/6″ : Min. largeur de ligne 0.4um par Nikon Stepper
Lithographie par projection : CD 2um, précision 1um
Equipement d'implant ionique (B+, BF2+, P+, As+, Ar+,B++, P++) pour 2″/4″/6″ par ULVAC

Le processus de fabrication de plaquettes est effectué pour transformer des plaquettes brutes en puces finies.
Le processus de fabrication de plaquettes traditionnel implique des étapes individuelles pour les résistances, les transistors, les conducteurs,
et le traitement d'autres composants électroniques sur la plaquette semi-conductrice.
Nous pouvons offrir la nanolithographie (photolithographie): préparation de surface, application de photoresist, cuisson douce,
Alignement, exposition, développement, cuisson dure, développement, inspection, gravure, retrait de photoresist (bande), inspection finale.

Service de traitement de plaquettes

Service de nanofabrication

Pour plus d'information, veuillez visiter notre site web:https://www.powerwaywafer.com/wafer-fabrication
envoyez un courriel à [email protected] et [email protected]