Test Wafer Moniteur Wafer Dummy Wafer

Test Wafer Moniteur Wafer Dummy Wafer

PAM-XIAMEN Offres Dummy Wafer / Test Wafer / Moniteur Wafer

  • La description

Description du produit

Test Wafer Moniteur Wafer Dummy Wafer

Offres PAM-XIAMENdummy Wafer/test Wafer/moniteur Wafer

plaquettes fictives(Aussi appeléplaquettes d'essai) Sont des plaquettes principalement utilisées pour expérimenter et tester et être différent

à partir de plaquettes générales pour les produits. Par conséquent, la plupart des plaquettes récupérées sont appliqués sous forme deplaquettes factices(plaquettes d'essai).

plaquettes fictivessont souvent utilisés dans un dispositif de production pour améliorer la sécurité au début du processus de production et

sont utilisés pour le contrôle de la livraison et l'évaluation de la forme de processus. Commeplaquettes facticessont souvent utilisés pour l'expérimentation et de test,

celui-ci taille et l'épaisseur sont des facteurs importants dans la plupart des cas.

Dans chaque procédé, l'épaisseur du film, la résistance à la pression, l'indice de réflexion et la présence de flipper sont mesurées en utilisant

plaquettes factices(plaquettes d'essai). Aussi,plaquettes factices(plaquettes d'essai) Sont utilisés pour la mesure de taille de motif, chèque

de défaut et ainsi de suite dans la lithographie.

tranches de moniteursont les tranches à utiliser dans le cas où un ajustement est nécessaire dans chaque étape de production

avant la production réelle IC. Par exemple, lorsque les conditions de chaque processus sont définies, comme le cas de

la mesure de la tolérance du dispositif contre (la variation de) l'épaisseur du substrat,tranches de moniteursont utilisés en tant que

une substitution de haute qualité et des plaquettes de grande valeur. De plus, ils sont également utilisés à des fins de surveillance

le procédé conjointement avec des tranches de produit.tranches de moniteursont des matériaux de plaques nécessaires aussi importantes que produit

premiers wafers. Ils sont également appelésplaquettes d'essaiensemble avecplaquettes factices.

Pour plus de détails du produit ou si vous avez besoin spécifications, s'il vous plaît nous contacter à luna@powerwaywafer.com ou powerwaymaterial@gmail.com.

 

test Wafer

Un seul côté politest WaferType N (200Nos)

sl Article CARACTÉRISTIQUES SCL
1 méthode de culture CZ
2 Diamètre wafer 150 ± 0,5 mm
3 Epaisseur wafer 675 ± 25 um
4 Orientation Wafer Surface <100> ± 2 °
5 dopant Phosphore
6 Densité de Dislocation Moins de 5000 / cm2
8 Résistivité 4-7Ωcm
9 Radial Résistivité Variation (max.) 15%
10 Platitude
10a · BOW (max.) 60 pm
10b · TIR (max.) 6 pm
10c · TAPER (max.) 12 um
10d · WARP (max.) 60 pm
11 plat principal
11a · Longueur 57,5 ± 2,5 mm
11b · Orientation {110} ± 2 ° selon la norme SEMI
11c plat secondaire Selon la norme SEMI
12 Finition de surface avant miroir poli
13 Max. des particules de taille ≥0.3μm 30
14 · Scratches, Haze, Chips Edge, Orange Peel et autres défauts Néant
15 Retour Surface Non endommagé Gravé
16 Exigence d'emballage Doit être scellé sous vide dans le 10'environment de classe en packing.Wafers double couche devrait être livré en plaquettes Fluorware ORION deux expéditeurs ou de faire l'équivalent en polypropylène ultra propre

 

Double côté politest WaferN Type de (150 n)

sl Article CARACTÉRISTIQUES SCL
1 méthode de culture CZ
2 Diamètre wafer 150 ± 0,5 mm
3 Epaisseur wafer 675 ± 25 um
4 Orientation Wafer Surface <100> ± 2 °
5 dopant Phosphore
6 Densité de Dislocation Moins de 5000 / cm2
8 Résistivité 4-7Ωcm
9 Radial Résistivité Variation (max.) 15%
10 Platitude
10a · BOW (max.) 60 pm
10b · TIR (max.) 6 pm
10c · TAPER (max.) 12 um
10d · WARP (max.) 60 pm
11 plat principal
11a · Longueur 57,5 ± 2,5 mm
11b · Orientation {110} ± 2 ° selon la norme SEMI
11c plat secondaire Selon la norme SEMI
12 Finition de surface avant miroir poli
13 Max. des particules de taille ≥0.3μm 30
14 · Scratches, Haze, Chips Edge, Néant
Peel orange et autres défauts
15 Retour Surface miroir poli
16 Exigence d'emballage Doit être scellé sous vide dans la classe « 10 »
environment in double layer packing.
Wafers should be shipped in Fluorware
ORION TWO wafer shippers or equivalent
make made from ultra clean polypropylene

 

moniteur Wafer/dummy Wafer

Moniteur / Dummy plaquette de silicium

Diamètre wafer Brillant Surface wafer Epaisseur wafer Résistivité Particule
Orientation
4 " 1 côté 100/111 250-500μm 0-100 0.2μm≤qty30
6 " 1 côté 100 500-675μm 0-100 0.2μm≤qty30
8 " 1 côté 100 600-750μm 0-100 0.2μm≤qty30
12 " 2 côté 100 650-775μm 0-100 0.09μm≤qty100

 

RÉGÉNÉRÉE de TRANCHES

Article# PARAMÈTRE Unités Valeur Remarques
1 Procédé de croissance CZ
2 Orientation 1-0-0
3 Résistivité Ωм.см 1-50
4 Type / dopant р, n /
Le bore, phosphore
5 Épaisseur мкм 1гр. - 620,
2гр. - 650
3гр. - 680
4гр. - 700
5гр. - 720
6 GBIR (TTV мкм 1-3гр. <30,
4-5гр. <20
7 GLFR (TIR мкм <10
8 Chaîne мкм <60
9 Arc мкм <40
10 contamination métallique 1 / см2 <3E10
11 surface avant Brillant
12 surface avant visuelle:
Haze, Scratches, taches, taches aucun
Orange Peel aucun
Fissures, Cratères aucun
13 Front Side DPL: Nombre de plaquettes ayant une valeur de paramètre indiqué ne doit pas être inférieure à 80% du lot,
<0,12мкм <100
<0,16мкм <50
<0,20мкм <20
<0,30мкм <10

 

gaufrettes-1 de silicium de qualité d'essai

tranches de silicium-2 de qualité de test

tranches de silicium-3 de qualité de test

tranches de silicium-4 de qualité d'essai

gaufrettes-5 de silicium de qualité d'essai

gaufrettes-6 de silicium de qualité d'essai

tranches de silicium-7 de qualité d'essai

gaufrettes-8 de silicium de qualité d'essai

tranches de silicium-9 de qualité d'essai

gaufrettes-10 de silicium de qualité d'essai

gaufrettes-11 de silicium de qualité d'essai

8 "Dummy grade Silicon Wafer

12 "Dummy grade Silicon Wafer épaisseur 700-730um

12 "Dummy grade Silicon Wafer épaisseur 650-700um

12 "Test de qualité Silicon Wafer

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