Servicios de fundición de obleas
PAM-XIAMEN proporciona servicios de fundición de obleas con tecnología avanzada de proceso de semiconductores y se beneficia de nuestras experiencias iniciales de expansión de sustratos y obleas,
PAM-XIAMEN será la tecnología de obleas y los servicios de fundición más avanzados para empresas sin fábricas, IDM e investigadores.
- Descripción
Descripción del Producto
PAM-XIAMEN proporciona servicios de fundición de obleas en la fabricación de semiconductores.
Gracias por la avanzada tecnología de proceso de semiconductores y benefíciese de nuestras experiencias iniciales de expansión de sustratos y obleas,
PAM-XIAMEN será la tecnología de obleas y los servicios de fundición más avanzados para empresas sin fábricas, IDM e investigadores.
Actualmente contamos con instalaciones de fabricación de obleas de 200 mm (fab) para microfabricación.
Servicio de fundición de obleas
| Prozessname | Wafergröße (Zoll) | Fähigkeit |
| Schrittphotolithographie | 6 | 0,40 um |
| Kontaktierte Fotolithografie | 2,4 | 3 um |
| Trockenätzen | 6 | Tiefe 100 um (Si), metal, GaN |
| Nasse Bank | 6,8 | Metal, SiO 2, SiN, TEOS, Polisilicio |
| PECVD | 6 | SiN SiO2.TEOS |
| LPCVD | 6 | SiN, SiO2.Polisilicio |
| ALD | 6 | Al 2 O 3, AIN |
| Sputtern | 6 | Ti.Al, TiN, Ni, W. TiW.WN |
| Elektronenstrahl | 4,6,8 | Ti, Ni, Ag. Al.Ta, Cr Pt.Mo, Co. |
| Implantación | 6 | B (20 – 200 KeV, 1E13 – 115) .N |
| RTP | 6 | 900C máx. |
| Backofen | 6 | 400C máx. |
Las capacidades del servicio de fundición para la fabricación de obleas son:
Proceso de metal para hasta 8 ″: Metalización de obleas con Ti, Ni, Ag, Pt, Mo, Al, W, Cr, etc.por sistema de sputter o sistema E-beam
Proceso de grabado en seco de hasta 6 ″ mediante equipos de grabado ALM, SAMCO RIE o ICP
Proceso de película: película delgada de SiO2, SiN, Al2O3 de PECVD, DF & LPCVD, ALD y Unitemp RTP.
4.Proceso de litografía para 2 ″ / 4 ″ / 6 ″: Mín. ancho de línea 0.4um por Nikon Stepper
Litografía de proyección: CD 2um, precisión 1um
Equipo de implante de iones (B +, BF2 +, P +, As +, Ar +, B ++, P ++) para 2 ″ / 4 ″ / 6 ″ de ULVAC
El proceso de fabricación de obleas se realiza para procesar obleas crudas hasta chips terminados.
El proceso tradicional de fabricación de obleas implica pasos individuales para resistencias, transistores, conductores,
y procesamiento de otros componentes electrónicos en la oblea semiconductora.
Podemos ofrecer nanolitografía (fotolitografía): preparación de superficies, aplicación de fotorresistencia, horneado suave,
Alineación, exposición, revelado, horneado duro, revelado, inspección, grabado, eliminación de fotorresistente (tira), inspección final.
Servicio de procesamiento de obleas
Para obtener más información, por favor visite nuestro sitio web:https://www.powerwaywafer.com/wafer-fabrication
enviar correo electrónico a sales@powerwaywafer.com y powerwaymaterial@gmail.com
Productos relacionados
-
Fotorresistente de nanofabricación
PAM-XIAMEN Ofertas placa de resina fotosensible con fotorresistencia
-
Máscara de fotos
Ofertas PAM-XIAMENfotomáscaras
Una máscara de foto es un revestimiento delgado de material soportado por un sustrato más grueso de enmascaramiento, y el material de enmascaramiento absorbe la luz en diferentes grados y puede ser modelada con un diseño personalizado. El patrón se utiliza para modular la luz y transferir el patrón a través del proceso de fotolitografía, que es el proceso fundamental utilizado para construir casi todos los dispositivos digitales de hoy en día.
