Servicios de fundición de obleas

Servicios de fundición de obleas

PAM-XIAMEN proporciona servicios de fundición de obleas con tecnología avanzada de proceso de semiconductores y se beneficia de nuestras experiencias iniciales de expansión de sustratos y obleas,

PAM-XIAMEN será la tecnología de obleas y los servicios de fundición más avanzados para empresas sin fábricas, IDM e investigadores.

 

  • Descripción

Descripción del Producto

PAM-XIAMEN proporciona servicios de fundición de obleas en la fabricación de semiconductores.
Gracias por la avanzada tecnología de proceso de semiconductores y benefíciese de nuestras experiencias iniciales de expansión de sustratos y obleas,
PAM-XIAMEN será la tecnología de obleas y los servicios de fundición más avanzados para empresas sin fábricas, IDM e investigadores.
Actualmente contamos con instalaciones de fabricación de obleas de 200 mm (fab) para microfabricación.

   Wafer Foundry Service

Prozessname Wafergröße (Zoll) Fähigkeit
Schrittphotolithographie 6 0,40 um
Kontaktierte Fotolithografie 2,4 3 um
Trockenätzen 6 Tiefe 100 um (Si),Metall, GaN
Nasse Bank 6,8 Metall, SiO 2, SiN, TEOS, Polysilicium
PECVD 6 SiN SiO2.TEOS
LPCVD 6 SiN, SiO2.Poly-Silizium
ALD 6 Al 2 O 3, AIN
Sputtern 6 Ti.Al, TiN, Ni, W. TiW.WN
Elektronenstrahl 4,6,8 Ti, Ni, Ag. Al.Ta, Cr Pt.Mo, Co.
Implantación 6 B (20 – 200 KeV, 1E13 – 115) .N
RTP 6 900C máx.
Backofen 6 400C máx.

 

Las capacidades del servicio de fundición para la fabricación de obleas son:

Proceso de metal para hasta 8 ″: Metalización de obleas con Ti, Ni, Ag, Pt, Mo, Al, W, Cr, etc.por sistema de sputter o sistema E-beam
Proceso de grabado en seco de hasta 6 ″ mediante equipos de grabado ALM, SAMCO RIE o ICP
Proceso de película: película delgada de SiO2, SiN, Al2O3 de PECVD, DF & LPCVD, ALD y Unitemp RTP.
4.Proceso de litografía para 2 ″ / 4 ″ / 6 ″: Mín. ancho de línea 0.4um por Nikon Stepper
Litografía de proyección: CD 2um, precisión 1um
Equipo de implante de iones (B +, BF2 +, P +, As +, Ar +, B ++, P ++) para 2 ″ / 4 ″ / 6 ″ de ULVAC

El proceso de fabricación de obleas se realiza para procesar obleas crudas hasta chips terminados.
El proceso tradicional de fabricación de obleas implica pasos individuales para resistencias, transistores, conductores,
y procesamiento de otros componentes electrónicos en la oblea semiconductora.
Podemos ofrecer nanolitografía (fotolitografía): preparación de superficies, aplicación de fotorresistencia, horneado suave,
Alineación, exposición, revelado, horneado duro, revelado, inspección, grabado, eliminación de fotorresistente (tira), inspección final.

Wafer Processing Service

Nanofabrication Service

Para obtener más información, por favor visite nuestro sitio web:https://www.powerwaywafer.com/wafer-fabrication
enviar correo electrónico a [email protected] y [email protected]