PAM XIAMEN bietet (110) Siliziumsubstrate an.
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Durchm (Mm) |
Material Dotierstoff |
Orient. | Dick (μm) |
Surfen. | Widerstand Ωcm |
Kommentar |
6 " | Si:B vom p-Typ | [110] ±0,5° | 390 ±10 | C/C | >10 | Prime, 2Flats, Empak cst |
6 " | Si:B vom p-Typ | [110] ±0,5° | 500 | P / E | FZ >10.000 | Prime, 2Flats, Empak cst, TTV<5μm |
6 " | Si:B vom p-Typ | [110] ±0,5° | 200 | P / P | FZ 1–2 | Prime, 2Flats, Empak cst |
6 " | Si:B vom p-Typ | [110] ±0,5° | 200 | P / P | FZ 1–2 | SEMI Prime, 2Flats, Empak cst |
6 " | Si:B vom p-Typ | [110] ±0,5° | 200 | P / P | FZ 1–2 | SEMI Prime, 2Flats, Empak cst, Extra 8 zerkratzte Wafer in Kassette kostenlos |
6 " | Si:P vom n-Typ | [110] ±0,5° | 500 | P / P | FZ >9.600 | SEMI Prime, 2Flats – Primär @ <111>±0,5° – Kante ungerundet, Sekundär @ <111>. 70,5° CCW von der Primärseite, Empak cst, Lebensdauer >6.000μs |
6 " | Si:P vom n-Typ | [110] ±0,5° | 500 | P / P | FZ 5.000–15.000 | SEMI Prime, 2Flats – Primär @ <111>±0,5°, Sekundär @ <111>. 70,5° CCW von der Primärseite, in Empak cst, 3 Wafer mit geringfügigen Kantensplittern, Lebensdauer >6.000 μs |
6 " | Si:P vom n-Typ | [110] ±0,5° | 500 | P / P | FZ 5.000–15.000 | SEMI Prime, 2Flats – Primär @ <111>±0,5° – Kante ungerundet, Sekundär @ <111>. 70,5° CCW von der Primärseite, in der Empak-Kassette. Lebensdauer >6.000 μs |
6 " | Intrinsisches Si:– | [110] | 500 | P / P | FZ >20.000 | SEMI-Test (beide Seiten mit Defekten), 2 Flats @ [111] – Sekundär 70,5° gegen den Uhrzeigersinn von Primär, Empak cst |
6 " | Intrinsisches Si:– | [110] ±0,5° | 500 | P / E | FZ >15.000 | Prime, 2Flats, Empak cst |
6 " | Intrinsisches Si:– | [110] ±0,5° | 500 | P / E | FZ >15.000 | Test, kleine Oberflächenfehler, 2Flats, Empak cst |
6 " | Si:B vom p-Typ | [110] ±0,25° | 525 | P / E | 5–10 | SEMI Prime, Primary Flat @ [111]±0,25°, S Flat @ [111]±5° 109,5° CW von PF, Empak cst |
6 " | Si:B vom p-Typ | [110] ±0,25° | 525 | P / E | 5–10 | SEMI Prime, 2Flats, Empak cst |
6 " | Si:B vom p-Typ | [110] ±0,5° | 750 | P / E | 1–100 | SEMI Prime (Rückseite poliert, aber nicht Prime), 2Flats, Empak cst, TTV<5μm, Bow/Warp<10μm |
6 " | Si:B vom p-Typ | [110] ±0,5° | 380 | P / P | 1–30 | SEMI Prime, Primärflach bei [111]±0,25°, SFlat bei [111]±5° (109,5° CW von PFlat), Empak cst |
6 " | Si:P vom n-Typ | [110] ±0,5° | 525 | P / P | 20–80 | SEMI Prime, 2Flats @ [111] – Sekundär 70,5° CW von Primär, Empak cst |
6 " | Si:P vom n-Typ | [110] ±0,5° | 500 | P / P | 3–10 | SEMI Prime, TTV <10 μm, Biegung/Krümmung <30 μm, Primär flach bei [111] ±0,2°, Sekundär bei [111] 70,5° CW von Primär, in Empak-Kassetten mit 7 Wafern |
6 " | Si:P vom n-Typ | [110] ±0,2° | 525 | P / E | 3–10 | SEMI Prime, Primary Flat @ <111>±0,2°, SF @ <111> 70,5° CW von PF, TTV<4μm Bow<15μm, Warp<30μm, Empak cst |
6 " | Si:P vom n-Typ | [110] ±0,3° | 525 | P / P | 3–10 | SEMI Prime, TTV <10 μm, Biegung/Krümmung <30 μm, Primär flach bei [111] ±0,2°, Sekundär bei [111] 70,5° CW von Primär, in Empak-Kassetten mit 6 und 7 Wafern |
6 " | Si:P vom n-Typ | [110] ±0,3° | 525 | P / P | 3–10 | SEMI Prime, TTV <10 μm, Biegung/Krümmung <30 μm, Primär flach bei [111] ±0,2°, Sekundär bei [111] 70,5° CW vom Primär |
6 " | Si:P vom n-Typ | [110] ±0,5° | 525 | P / E | 3–9 | SEMI Prime, Primary Flat @ <111>±1°, S Flat @ <111> 70,5° CW von PF, TTV<10μm Bow/Warp<30μm, Empak cst |
6 " | Si:P vom n-Typ | [110] ±0,5° | 525 | P / E | 3–9 | SEMI Prime, 2Flats, Empak cst, TTV<5μm |
6 " | Si:P vom n-Typ | [110] ±0,3° | 525 | P / P | 3–10 | SEMI Prime, TTV <10 μm, Biegung/Krümmung <30 μm, Primär flach bei [111] ±0,2°, Sekundär bei [111] 70,5° CW vom Primär |
6 " | n-Typ Si:Sb | [110] ±0,5° | 525 | P / P | 0,01–0,02 {0,0176–0,0180} | Prime, 2Flats @ [111] – Sekundär 70,5° CW von Primär, Empak cst |
6 " | Si:As vom n-Typ | [110] ±0,5° | 275 | P / P | 0,001–0,005 | SEMI-TEST (Trübung und Kratzer, TTV<15μm), Primärebene bei [111]±0,5°, |
Sekundär bei 70,5°±5° CW von Primär, Empak cst |
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Xiamen Powerway Advanced Material Co., Ltd (PAM-XIAMEN) wurde 1990 gegründet und ist ein führender Hersteller von Halbleitermaterialien in China. PAM-XIAMEN entwickelt fortschrittliche Kristallwachstums- und Epitaxietechnologien, Herstellungsprozesse, technische Substrate und Halbleiterbauelemente. Die Technologien von PAM-XIAMEN ermöglichen eine höhere Leistung und eine kostengünstigere Herstellung von Halbleiterwafern.
Mit mehr als 25 Jahren Erfahrung im Bereich Verbindungshalbleitermaterialien und im Exportgeschäft kann unser Team Ihnen versichern, dass wir Ihre Anforderungen verstehen und Ihr Projekt professionell bearbeiten können.