Rückgewinnung von SiC-Wafern

Produktbeschreibung

SiC-Wafer-Rückgewinnung und -Verarbeitung

PAM-XIAMEN kann die folgenden SiC-Wafer-Services anbieten.

SiC-Rückgewinnungswafer:

PAM-XIAMEN ist in der Lage, durch seine proprietären Rückforderungsprozesse eine anzubietenSiCWir fordern Wafer-Services für Hersteller von LED-, HF- oder Leistungsgeräten zurück. Wir können EPI-, EPI-GaN- oder Geräteschichten entfernen und dann die Oberfläche polieren, bis sie einen Epi-bereiten Zustand erreicht, in dem unsere Kunden sie erneut epilieren können, um die Kosten zu senken. Wir Je nach Kundenwunsch kann sogar eine Oberflächenrauheit von <0,3 nm garantiert werden. Jeder Wafer wird durch CMP oder geläppt oder geätzt, um Muster, Kratzer und andere Defekte zu entfernen. Das Ergebnis ist ein sauberer, hochwertiger Wafer, der zum Polieren und Reinigen bereit ist. Am Ende des Rückgewinnungsprozesses führen wir vor dem Verpacken eine abschließende Qualitätsprüfung durch, um sicherzustellen, dass die fertigen Wafer vollständig den Kundenstandards und -spezifikationen entsprechen. Wir füllen die wiedergewonnenen Wafer in Behälter. Die Behälter sind doppelt verpackt und etikettiert. Als letzten Schritt stellen wir je nach Bedarf ein Konformitätszertifikat und/oder ein Analysezertifikat zur Verfügung, um die Produktqualität zu überprüfen.

Unten ist ein AFM-Bild nach CMP als Beispiel:

SiC-Oberflächenvorbereitung:

PAM-XIAMEN hat auf der Grundlage seiner langjährigen Erfahrung in der Reinigung von Siliziumkarbid-Wafern einen Prozess entwickelt, der in der Lage ist, neue Wafer sauber und mit geringer metallischer Verunreinigung zu reinigenSiC-Substrate.