Pourquoi les wafers sont-ils fournis parPAM-XIAMENtour? Parce que le processus de fabrication détermine qu'il est rond. Prenons l'exemple du processus de production de tranches de silicium : le polysilicium purifié de haute pureté est centrifugé sur une graine. Une fois le silicium polycristallin fondu, placez-le dans un creuset (creuset en quartz), puis placez le germe cristallin dans le creuset et faites-le tourner à une vitesse constante et tirez-le vers le haut, puis le silicium fondu se transformera en un lingot de silicium cylindrique le long la direction des germes cristallins. Cette méthode est la méthode CZ (Czochralski), également connue sous le nom de méthode Czochralski monocristalline. Comme indiqué ci-dessous:
Figure 1. Processus de fusion de la plaquette
Ensuite, le lingot de silicium est découpé en tranches de silicium par du fil de diamant :
Figure 2. Couper le lingot en tranches
Après le broyage et ainsi de suite, le processus suivant peut être effectué. La traction rotative dans le procédé Czochralski monocristallin détermine la forme cylindrique du lingot de silicium, qui détermine la forme circulaire de la plaquette.
À proprement parler, les tranches ne sont pas rondes. Regardez attentivement l'image ci-dessous, vous constaterez que les plaquettes ne sont parfois pas purement circulaires, mais présentent des encoches et des bords uniformes. Il s'agit principalement de faciliter le positionnement de la plaquette par l'équipement, et ce n'est qu'ainsi que la direction peut être mieux déterminée lors de la fabrication et de la découpe du cœur du CPU. En fait, la plaquette n'existe que comme base dans la fabrication de l'ensemble de la puce, et c'est comme si on utilisait des blocs de construction Lego pour recouvrir couche par couche les piles de circuits intégrés.
Figure 3. Encoche de plaquetteFigure 4. Plaquette plate
PAM-XIAMEN peut offrir plaquette de siliciumavec plat ou encoche.
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