Top 10 Publication en Microélectronique & Electronic Packaging par Citation

Top 10 Publication en Microélectronique & Electronic Packaging par Citation

Top 10 Publication en Microélectronique & Electronic Packaging par Citation

Poster: PAM-XIAMEN, Date: Jan 13,2020

PAM-XIAMEN a compilé top 10 les données de classement et le nom de la publication en Microélectronique & Electronic Packaging par la citation du facteur d'impact (h5-indice et médian h5, selon Google Scholar)

PAM-XIAMEN est un important fabricant de plaquette semi-conductrice telle que la plaquette de SiC et GaN tranche de dispositif micro-électronique ou dispositifs semi-conducteurs

La publication de tête sont:

 

Publication h5-index h5-médiane
1. IEEE Transactions on Electron Devices 56 66
2. Device Letters IEEE Electron 53 69
3. IEEE International Electron Devices Meeting, IEDM 44 62
4. Electronics Letters 39 50
5. microélectronique Ingénierie 34 46
6. Fiabilité Microelectronics 32 42
7. IEEE Transactions sur les composants, l'emballage et des technologies de fabrication 30 37
8. IEEE / S MTT-International Microwave Symposium 28 38
9. Microelectronics Journal 28 36
10. Symposium IEEE sur la technologie VLSI 27 46

Référence: Microelectronics & Electronic Packaging

 

 

 

 

 

 

 

Le top 1 est IEEE Transactions on Electron Devices, qui publie des contributions originales et importantes relatives à la théorie, la modélisation, la conception, la performance et la fiabilité des électrons et des dispositifs de circuits intégrés d'ions et des interconnexions. Dans cette publication, top 5 des articles a la plus grande contribution de h5-index:

 

Titre / Auteur Cité par Année
Experimental Demonstration and Tolerancing of a Large-Scale Neural Network (165 000 Synapses) Using Phase-Change Memory as the Synaptic Weight Element

GW Burr, RM Shelby, S Sidler, C di Nolfo, J Jang, je Boybat, RS Shenoy, ...

353 2015
GaN-on-Si Power Technology: Devices and Applications

KJ Chen, O Häberlen, A Lidow, C Tsai lin, T Ueda, Y Uemoto, Y Wu

205 2017
Vertical Power pn Diodes Based on Bulk GaN

IC Kizilyalli, AP Edwards, O Aktas, T Prunty, D Bour

170 2014
Basic Mechanisms of Threshold-Voltage Instability and Implications for Reliability Testing of SiC MOSFETs

AJ Lelis, R Green DB Habersat, M El

155 2014
Crossbar RRAM Arrays: Selector Device Requirements During Read Operation

J Zhou, KH Kim, W Lu

107 2014

 

Le système d'évaluation du facteur H a été initialement proposé par Jorge Hirsch, un physicien Californie, d'évaluer l'influence d'un savant. C'est-à-dire, une personne a cité au moins n papiers dans tous ses papiers académiques publiés, et son indice h est n. De même, Google utilise érudit pour évaluation de la revue et fixe un délai de cinq ans pour éviter le problème que le facteur H augmente et que ne diminue pas. Un autre concept lié est médiane H5, qui fait référence au nombre de citations de documents médians H-CORE. Il est également différent du concept de la moyenne lors du calcul des facteurs d'impact.

Par rapport aux facteurs d'impact de deux ans, il est plus difficile pour les gens de manipuler délibérément les indicateurs de métrologie de la revue sur la base H5. Le facteur n'augmente H5 pas de manière significative en raison du nombre de documents cités. Comme mentionné précédemment, ce qui réduit délibérément le nombre de postes aura non seulement aucun effet sur la promotion des facteurs H5, mais aussi avoir un impact négatif. Ici h5 est pour des articles publiés en 2014-2018

 

Définition: Microelectronics et Electronic Packaging: l'étude et la fabrication de la microélectronique, le module technologies multi-puces, l'emballage électronique, matériaux semi-conducteurs, montage en surface et d'autres technologies connexes, interconnexions, RF et micro-ondes, les communications sans fil, la fabrication, la conception, le test et la fiabilité sur la base de matériau semi-conducteur tel que plaquette de silicium, la plaquette de SiC et GaN plaquette. La chaîne de traitement complète sont substrat semi-conducteur, une épitaxie à semi-conducteur, semi-conducteur ou d'un module électronique et l'emballage.

 

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