12″ Prime Grade Silicon Wafer

PAM-XIAMEN menawarkan wafer silikon kosong 300mm (12 inci) dalam gred perdana, jenis n atau jenis p, dan ketebalan wafer silikon 300mm ialah 775±15. Berbanding dengan pembekal wafer silikon yang lain, harga wafer silikon Powerway Wafer lebih kompetitif dengan kualiti yang lebih tinggi. Wafer silikon 300mm mempunyai hasil yang lebih tinggi bagi setiap wafer berbanding wafer silikon diameter besar yang telap.

  • Penerangan

Penerangan Produk

PAM-XIAMEN menawarkan wafer silikon kosong 300mm (12 inci) dalam gred perdana, jenis n atau jenis p, dan ketebalan wafer silikon 300mm ialah 775±15. Berbanding dengan pembekal wafer silikon yang lain, harga wafer peranti silikon Powerway Wafer adalah lebih kompetitif dengan kualiti yang lebih tinggi. Wafer silikon 300mm mempunyai hasil yang lebih tinggi bagi setiap wafer berbanding wafer silikon diameter besar yang telap. Saiz pada/di atas 8 inci (200 mm) dipanggil wafer silikon besar. Teknologi pengeluaran wafer silikon besar bukan sahaja peningkatan kerumitan proses kerana peningkatan kawasan, tetapi juga keperluan yang lebih tinggi pada banyak faktor kawalan lain. Contohnya: kandungan oksigen dan keseragaman jejarinya dalam wafer, kawalan kekotoran, kawalan OISF, dll. Keperluan wafer silikon untuk kawalan kecacatan, kawalan pemendakan oksigen, kuantiti rintangan, doping dan keseragaman jejari juga lebih tinggi. Khususnya untuk wafer silikon 300mm gred perdana, beberapa parameter diperlukan secara kritikal, untuk segera, wafer TTV adalah di bawah 1.5um dan ketumpatan kecacatan ~0/cm2. Langkah seterusnya ialah jongkong silikon 450mm atau wafer.

 

1. Parameter Wafer Silikon 300mm

Parameter Nilai(PAM210512-300-SIL)
Jenis jongkong Dibesarkan mengikut kaedah Czochralski
Diameter, mm 300 ± 0,2
Dopant B (boron)
Jenis kekonduksian P
Oksigen maks, OLD-PPMA 40
Karbon, PPMA 1
Orientasi kristalografi <100>
Sisihan daripada orientasi permukaan yang telah ditetapkan bagi satah kristal, deg 1
Kerintangan isipadu, Ohm · cm 8-12
Takik Utama Ya
Lokasi Takik 110
Saiz takuk, mm 2,3
Borang Takik V
Ketebalan wafer, mikron 775±15
Jenis penandaan laser
Menandakan Lokasi bahagian belakang
Profil tepi oleh SEMI T/4
Calar di bahagian hadapan tidak hadir
Menggilap bahagian hadapan yes
Menggilap bahagian belakang yes
Jumlah perubahan dalam ketebalan wafer (TTV), mikrometer 1,5
Pesongan (WARP), mikron 30
Bilangan zarah pada permukaan yang lebih besar daripada 0.05 mikron 50
Bilangan zarah pada permukaan yang lebih besar daripada 0.09 mikron 30
Kandungan permukaan aluminium, E10AT/CM2 1
Kandungan permukaan kalsium, E10AT/CM2 1
Kandungan permukaan kromium, E10AT/CM2 1
Kandungan permukaan kuprum, E10AT/CM2 1
Kandungan permukaan besi, E10AT/CM2 1
Kandungan permukaan kalium, E10AT/CM2 1
Kandungan permukaan natrium, E10AT/CM2 1
Kandungan permukaan nikel, E10AT/CM2 1
Kandungan permukaan zink, E10AT/CM2 1

Keperluan pembungkusan:

Parameter
Jenis pembungkusan MW300GT-A
Bahan Bekas Dalam Polietilena
Bahan Pembungkusan Luar aluminium
Bilangan keping dalam satu bungkusan 25
Kebolehgunaan semula Ya

2. Soalan Lazim:

S:Sila ambil perhatian bahawa kami menawarkan "Bilangan zarah pada permukaan yang lebih besar daripada 0.09 mikron 50" hanya untuk substrat silikon.

Biasanya keperluan zarah adalah untuk substrat silikon.

Untuk memastikan pematuhan, bolehkah anda semak?

A:Kami menyemak semula: Ya, maklumat yang ditunjukkan adalah betul.

 

PAM-XIAMEN boleh menawarkan anda sokongan teknologi dan wafer.

Untuk maklumat lanjut, sila layari laman web kami:https://www.powerwaywafer.com/silicon-wafer,

hantarkan e-mel kepada kami disales@powerwaywafer.comdanpowerwaymaterial@gmail.com