Phương pháp điều chỉnh cung wafer của chất nền GaN đứng tự do thông qua phương pháp khắc plasma tự cảm
Phương pháp điều chỉnh cung wafer của chất nền GaN tự do thông qua phương pháp khắc plasma plasma kết hợp cảm ứng Độ cong cung của chất nền GaN tự do giảm đáng kể gần như tuyến tính từ 0,67 đến 0,056 m 1 (tức là bán kính cung tăng từ 1,5 đến 17,8 m) với sự gia tăng trong huyết tương kết hợp cảm ứng (ICP) khắc [...]