F: Wir sind mit 40 × 40 mil und Größe 45 × 45 mil Größe Chips für 1W. Und 45 × 22 oder 38x22mil Größe für 0,5W. Eff. min ist. 120lm / w, Verpackungsform ist 3535 Keramik keine Linse flach Typ und 5050 smd flach type.Cct 6500k, cri min 70-75, Antriebsstrom 350 mA (es kann ändern, wenn Sie es haben vorschlagen), können Sie uns geben, Vorschlag?

F: Wir sind mit 40 × 40 mil und Größe 45 × 45 mil Größe Chips für 1W. Und 45 × 22 oder 38x22mil Größe für 0,5W. Eff. min ist. 120lm / w, Verpackungsform ist 3535 Keramik keine Linsen flacher Typ, und 5050 smd flache type.Cct 6500K, cri min 70-75, Antriebsstrom 350 mA ([...]

For 4” pss wafer, the light comes out from the p-GaN side not from sapphire, so I can’t do flip chip packaging. Also I don’t know whether laser liftoff is possible for pss wafer. Is it possible you can share any image of the etched surface of pss?

Q:For 4” pss wafer, the light comes out from the p-GaN side not from sapphire, so I can’t do flip chip packaging. Also I don’t know whether laser  liftoff  is possible for pss wafer. Is it possible you can share any image of the etched surface of pss? A: 4″LED wafer on pps [...]