recuperación láser de daño subsuperficial molienda inducida en el borde y la muesca de una oblea de silicio de cristal único

recuperación láser de daño subsuperficial molienda inducida en el borde y la muesca de una oblea de silicio de cristal único

Los bordes y las muescas de obleas de silicio por lo general se mecanizan por molienda de diamante, y el daño subsuperficial molienda inducida provoca la rotura de la oblea y los problemas de contaminación de partículas. Sin embargo, las superficies de borde y la muesca tienen gran curvatura y esquinas afiladas, por lo que es difícil de ser acabado mediante pulido químico-mecánico. En este estudio, un nanosegundo pulsado de Nd: YAG se utiliza para irradiar el borde y la muesca de un dopado con boro oblea de silicio de cristal único para recuperar el daño subsuperficial molienda inducida. Se investigó la pérdida de reflexión y el cambio de fluencia del láser cuando la irradiación de una superficie curva se consideraron, y el comportamiento de recuperación de daños. La rugosidad de la superficie, la cristalinidad, y la dureza de la región recuperado láser se midieron mediante el uso de la interferometría de luz blanca, la espectroscopia micro-Raman láser, y nanoindentación, respectivamente. Los resultados mostraron que después de la irradiación con láser la región dañada se recuperó a una estructura de cristal único con rugosidad superficial nanométrica, y la dureza de la superficie también se ha mejorado. Este estudio demuestra que la recuperación de láser es un proceso prometedor post-molienda para mejorar la integridad de la superficie del borde y la muesca de obleas de silicio.

 

Fuente: IOPscience

Para obtener más información, por favor visite nuestro sitio web:https://www.powerwaywafer.com,
enviar correo electrónico a[email protected]y[email protected]

Compartir esta publicacion