Sustrato de GaN independiente
PAM-XIAMEN ha establecido la tecnología de fabricación para autoportante oblea sustrato de GaN (nitruro de galio), que es para UHB-LED y LD. Grown por la tecnología de hidruro de epitaxia en fase vapor (HVPE), nuestro sustrato de GaN tiene una baja densidad de defectos.
- Descripción
Descripción del Producto
sustrato de GaN independiente
Como proveedor líder de sustratos de GaN, PAM-XIAMEN ha establecido la tecnología de fabricación para autoestables (nitruro de galio)Oblea de sustrato de GaNque es sustrato de GaN a granel para UHB-LED, LD y fabricación como dispositivos basados en MOS. Desarrollado por la tecnología de epitaxia en fase de vapor de hidruro (HVPE), nuestroSustrato de GaNpara los dispositivos de nitruro III tiene una densidad de defectos baja y una densidad de macrodefectos menor o libre. El grosor del sustrato de GaN es de 330~530 μm.
Además de los dispositivos de alimentación, los sustratos semiconductores de nitruro de galio se utilizan cada vez más en la fabricación de LED de luz blanca porque los sustratos LED de GaN proporcionan características eléctricas mejoradas y su rendimiento supera a los dispositivos actuales. Además, el rápido desarrollo de la tecnología de sustratos de nitruro de galio ha llevado al desarrollo de sustratos independientes de GaN de alta eficiencia con baja densidad de defectos y densidad de macrodefectos libres. Por lo tanto, dichos sustratos de GaN se pueden usar cada vez más para LED blancos. Como resultado, el mercado de sustratos de GaN a granel está creciendo rápidamente. Por cierto, la oblea de GaN a granel se puede utilizar para probar conceptos de dispositivos de potencia vertical.
Especificación del sustrato de GaN independiente
Aquí se muestra la especificación detallada:
4 ″ N tipo Si dopado con GaN (Nitruro de galio) Sustrato independiente
Artículo | PAM-FS-GaN100-N + |
Tipo de conducción | Tipo N / Si dopado |
Tamaño | 4 ″ (100) +/- 1 mm |
Espesor | 480 +/- 50 |
Orientación | Eje C (0001) +/- 0.5o |
Localización plana primaria | (10-10) +/- 0,5o |
Longitud plana primaria | 32 +/- 1 mm |
Ubicación secundaria plana | (1-210) +/- 3o |
Secundaria plana Longitud | 18+/-1mm |
Resistividad (300K) | <0.05Ω · cm |
densidad de dislocaciones | <5x106cm-2 |
FWHM | <= 100arc.seg |
TTV | <= 30um |
ARCO | <= + / - 30um |
Acabado de la superficie | Superficie frontal: Ra <= 0.3nm.Epi-ready pulido |
— | Superficie trasera: 1. suelo fino |
— | 2.Pulido. |
Superficie útil | ≥ 90% |
4″ N Type Low Doped GaN(Gallium Nitride) Free-standing Substrate
Artículo | PAM-FS-GaN100-N- |
Tipo de conducción | N type |
Tamaño | 4 ″ (100) +/- 1 mm |
Espesor | 480 +/- 50 |
Orientación | Eje C (0001) +/- 0.5o |
Localización plana primaria | (10-10) +/- 0,5o |
Longitud plana primaria | 32 +/- 1 mm |
Ubicación secundaria plana | (1-210) +/- 3o |
Secundaria plana Longitud | 18+/-1mm |
Resistividad (300K) | <0.5Ω · cm |
densidad de dislocaciones | <5x106cm-2 |
FWHM | <= 100arc.seg |
TTV | <= 30um |
ARCO | <= + / - 30um |
Acabado de la superficie | Superficie frontal: Ra <= 0.3nm.Epi-ready pulido |
— | Superficie trasera: 1. suelo fino |
— | 2.Pulido. |
Superficie útil | ≥ 90% |
Sustrato independiente de 4 ″ GaN (de nitruro de galio semi-aislante)
Artículo | PAM-FS-GaN100-SI |
Tipo de conducción | Semi-aislante |
Tamaño | 4 ″ (100) +/- 1 mm |
Espesor | 480 +/- 50 |
Orientación | Eje C (0001) +/- 0.5o |
Localización plana primaria | (10-10) +/- 0,5o |
Longitud plana primaria | 32 +/- 1 mm |
Ubicación secundaria plana | (1-210) +/- 3o |
Secundaria plana Longitud | 18+/-1mm |
Resistividad (300K) | > 10 ^ 6Ω · cm |
densidad de dislocaciones | <5x106cm-2 |
FWHM | <= 100arc.seg |
TTV | <= 30um |
ARCO | <= + / - 30um |
Acabado de la superficie | Superficie frontal: Ra <= 0.3nm.Epi-ready pulido |
— | Superficie trasera: 1. suelo fino |
— | 2.Pulido. |
Superficie útil | ≥ 90% |
2 ″ Nitruro de galio dopado con GaN () Sustrato independiente
Artículo | PAM-FS-GaN50-N + | |||
Tipo de conducción | Tipo N / Si dopado | |||
Tamaño | 2 "(50.8) +/- 1mm | |||
Espesor | 400 +/- 50 | |||
Orientación | Eje C (0001) +/- 0.5o | |||
Localización plana primaria | (10-10) +/- 0,5o | |||
Longitud plana primaria | 16 +/- 1mm | |||
Ubicación secundaria plana | (1-210) +/- 3o | |||
Secundaria plana Longitud | 8 +/- 1mm | |||
Resistividad (300K) | <0.05Ω · cm | |||
densidad de dislocaciones | <5x106cm-2 | |||
FWHM | <= 100arc.seg | |||
TTV | <= 15 uM | |||
ARCO | <= + / - 20um | |||
Acabado de la superficie | Superficie frontal: Ra <= 0.3nm.Epi-ready pulido | |||
Superficie trasera: 1. suelo fino | ||||
2.Pulido. | ||||
Área utilizable | ≥ 90% |
2″ Low doped GaN(Gallium Nitride) Free-standing Substrate
Artículo | PAM-FS-GaN50-N- | ||||
Tipo de conducción | N type | ||||
Tamaño | 2 "(50.8) +/- 1mm | ||||
Espesor | 400 +/- 50 | ||||
Orientación | Eje C (0001) +/- 0.5o | ||||
Localización plana primaria | (10-10) +/- 0,5o | ||||
Longitud plana primaria | 16 +/- 1mm | ||||
Ubicación secundaria plana | (1-210) +/- 3o | ||||
Secundaria plana Longitud | 8 +/- 1mm | ||||
Resistividad (300K) | <0.5Ω · cm | ||||
densidad de dislocaciones | <5x106cm-2 | ||||
FWHM | <= 100arc.seg | ||||
TTV | <= 15 uM | ||||
ARCO | <= + / - 20um | ||||
Acabado de la superficie | Superficie frontal: Ra <= 0.3nm.Epi-ready pulido | ||||
Superficie trasera: 1. suelo fino | |||||
2.Pulido. | |||||
Área utilizable | ≥ 90% |
2 ″ Semi-Aislante GaN (Nitruro de Galio) Sustrato Independiente
Artículo | PAM-FS-GaN50-SI | ||||
Tipo de conducción | Semi-aislante | ||||
Tamaño | 2 "(50.8) +/- 1mm | ||||
Espesor | 400 +/- 50 | ||||
Orientación | Eje C (0001) +/- 0.5o | ||||
Localización plana primaria | (10-10) +/- 0,5o | ||||
Longitud plana primaria | 16 +/- 1mm | ||||
Ubicación secundaria plana | (1-210) +/- 3o | ||||
Secundaria plana Longitud | 8 +/- 1mm | ||||
Resistividad (300K) | > 10 ^ 6Ω · cm | ||||
densidad de dislocaciones | <5x106cm-2 | ||||
FWHM | <= 100arc.seg | ||||
TTV | <= 15 uM | ||||
ARCO | <= + / - 20um | ||||
Acabado de la superficie | Superficie frontal: Ra <= 0.3nm.Epi-ready pulido | ||||
Superficie trasera: 1. suelo fino | |||||
2.Pulido. | |||||
Área utilizable | ≥ 90% |
15 mm, 10 mm, 5 mmDe pieSustrato de GaN
Artículo | PAM-FS-GaN15-N | PAM-FS-GaN15-SI | |
PAM-FS-GaN10-N | PAM-FS-GaN10-SI | ||
PAM-FS-GaN5-N | PAM-FS-GaN5-SI | ||
Tipo de conducción | N-tipo | Semiaislante | |
Tamaño | 14,0 mm * 15 mm 10,0 mm * 10,5 mm 5,0 * 5,5 mm | ||
Espesor | 330-450um | ||
Orientación | Eje C (0001) +/- 0.5o | ||
Localización plana primaria | |||
Longitud plana primaria | |||
Ubicación secundaria plana | |||
Secundaria plana Longitud | |||
Resistividad (300K) | <0.5Ω · cm | > 106Ω · cm | |
densidad de dislocaciones | <5x106cm-2 | ||
Densidad Marco Defecto | 0cm-2 | ||
TTV | <= 15 uM | ||
ARCO | <= 20um | ||
Acabado de la superficie | Superficie frontal: Ra <0.2nm.Epi-ready pulido | ||
Superficie trasera: 1. suelo fino | |||
2.Molido áspero | |||
Superficie útil | ≥ 90% |
Nota:
Oblea de validación:Teniendo en cuenta la comodidad de uso, PAM-XIAMEN ofrece una oblea de validación de zafiro de 2″ para sustratos de GaN independientes de tamaño inferior a 2″
Aplicación de sustrato de GaN
Iluminación de estado sólido: los dispositivos GaN se utilizan como diodos emisores de luz (LED) de brillo ultra alto, televisores, automóviles e iluminación general.
Almacenamiento de DVD: diodos láser azules
Dispositivo de potencia: Los dispositivos fabricados en sustrato a granel de GaN se utilizan como diversos componentes en electrónica de potencia de alta potencia y alta frecuencia, como estaciones base celulares, satélites, amplificadores de potencia e inversores/convertidores para vehículos eléctricos (EV) y vehículos eléctricos híbridos (HEV). ). La baja sensibilidad de GaN a la radiación ionizante (al igual que otros nitruros del grupo III) lo convierte en un material adecuado para aplicaciones espaciales, como conjuntos de células solares para satélites y dispositivos de alta potencia y alta frecuencia para satélites de comunicación, meteorológicos y de vigilancia.
Sustrato de nitruro de galio puro Iacuerdo para el recrecimiento de III-Nitrides
Estaciones base inalámbricas: transistores de potencia RF
Acceso inalámbrico de banda ancha: MMIC de alta frecuencia, MMIC de circuitos de RF
Sensores de presión: MEMS
Sensores de calor: detectores piroeléctricos
PAcondicionamiento de potencia: Integración GaN / Si de señal mixta
Electrónica automotriz: electrónica de alta temperatura
Líneas de transmisión de energía: electrónica de alto voltaje
Sensores de cuadro: detectores UV
Células solares: la brecha de banda ancha de GaN cubre el espectro solar de 0,65 eV a 3,4 eV (que es prácticamente todo el espectro solar), lo que produce nitruro de indio y galio
(InGaN) aleaciones perfectas para crear material de células solares. Debido a esta ventaja, las células solares de InGaN cultivadas en sustratos de GaN están preparadas para convertirse en una de las nuevas aplicaciones más importantes y en el mercado de crecimiento para las obleas de sustrato de GaN.
Ideal para HEMT, FET
GaN Schottky diode project: We accept custom spec of Schottky diodes fabricated on the HVPE-grown, free-standing gallium nitride (GaN) layers of n- and p-types.
Both contacts (ohmic and Schottky) were deposited on the top surface using Al/Ti and Pd/Ti/Au.
Remark:
The Chinese government has announced new limits on the exportation of Gallium materials (such as GaAs, GaN, Ga2O3, GaP, InGaAs, and GaSb) and Germanium materials used to make semiconductor chips. Starting from August 1, 2023, exporting these materials is only allowed if we obtains a license from the Chinese Ministry of Commerce. Hope for your understanding and cooperation!