Oblea de silicio de primera calidad de 12 ″
PAM-XIAMEN offer 300mm bare silicon wafers (12 inch) in prime grade, n type or p type, and the 300mm silicon wafer thickness is 775±15. Compared to other silicon wafer suppliers, Powerway Wafer’s silicon wafer price is more competitive with higher quality. 300mm silicon wafers have a higher yield per wafer than pervious large diameter silicon wafers.
- Descripción
Descripción del Producto
PAM-XIAMEN offer 300mm bare silicon wafers (12 inch) in prime grade, n type or p type, and the 300mm silicon wafer thickness is 775±15. Compared to other silicon wafer suppliers, Powerway Wafer’s silicon device wafer price is more competitive with higher quality. 300mm silicon wafers have a higher yield per wafer than pervious large diameter silicon wafers. Size on/above 8 inches (200 mm) is called a large silicon wafer. The production technology of large silicon wafer is not only the increase of process complexity because of the increase of area, but also the higher requirements on many other control factors. For example: oxygen content and its radial uniformity in wafer, impurity control, OISF control, etc. The silicon wafer requirements for defect control, oxygen precipitation control, resistance quantification, doping and radial uniformity are also higher. Especially for prime grade 300mm silicon wafer, some parameters are required critically, for instant, wafer TTV is below1.5um and defect density ~0/cm2. The next step is 450mm silicon ingot or wafer.
1. Parameters of 300mm Silicon Wafer
| Parámetros | Value(PAM210512-300-SIL) |
| Tipo de lingote | Cultivado según el método Czochralski |
| Diámetro, mm | 300 ± 0,2 |
| dopante | B (boro) |
| Tipo de conductividad | P |
| Oxígeno máximo, OLD-PPMA | 40 |
| Carbono, PPMA | 1 |
| Orientación cristalográfica | <100> |
| Desviación de la orientación de la superficie predeterminada del plano del cristal, grados | 1 |
| Resistividad volumétrica, Ohm · cm | 8-12 |
| Muesca primaria | Sí |
| Ubicación de la muesca | 110 |
| Tamaño de la muesca, mm | 2,3 |
| Forma de muesca | V |
| Espesor de la oblea, micrones | 775 ± 15 |
| Tipo de marcado | Laser |
| Ubicación de marcado | reverso |
| Perfil de borde | por SEMI T / 4 |
| Arañazos en el anverso | ausente |
| Pulido frontal | sí |
| Pulido del reverso | sí |
| Cambio total en el espesor de la oblea (TTV), micrómetros | 1,5 |
| Deflexión (WARP), micrones | 30 |
| El número de partículas en una superficie mayor a 0.05 micrones | 50 |
| El número de partículas en una superficie superior a 0,09 micrones. | 30 |
| Contenido superficial de aluminio, E10AT / CM2 | 1 |
| Contenido superficial de calcio, E10AT / CM2 | 1 |
| Contenido superficial de cromo, E10AT / CM2 | 1 |
| Contenido superficial de cobre, E10AT / CM2 | 1 |
| Contenido superficial de hierro, E10AT / CM2 | 1 |
| Contenido superficial de potasio, E10AT / CM2 | 1 |
| Contenido superficial de sodio, E10AT / CM2 | 1 |
| Contenido superficial de níquel, E10AT / CM2 | 1 |
| Contenido superficial de zinc, E10AT / CM2 | 1 |
Requisitos de embalaje:
| Parámetros | |
| Tipo de embalaje | MW300GT-A |
| Material del contenedor interior | Polietileno |
| Material de embalaje exterior | Aluminio |
| Número de piezas en un paquete | 25 |
| Reutilización | Sí |
2. FAQ:
Q: Please take note that we offer “The number of particles on a surface larger than 0.09 microns 50” just for silicon substrate.
Normalmente, el requisito de partículas es el sustrato de silicio.
Para garantizar el cumplimiento, ¿podría verificar?
A: Verificamos dos veces: Sí, la información indicada es correcta.
PAM-XIAMEN puede ofrecerle tecnología y soporte de obleas.
Para obtener más información, por favor visite nuestro sitio web:https://www.powerwaywafer.com/silicon-wafer,
enviar correo electrónico asales@powerwaywafer.comypowerwaymaterial@gmail.com
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