Алмазные пластины от PAM-XIAMEN представляют собой продукты в виде пластин, которые используются для раскрытия огромного потенциала алмазных материалов, таких как трибологические испытания, уникальные приложения для обработки в наномасштабе и разработка МЭМС. На текущем рынке алмазных пластин есть алмазные пластины трех сортов, алмазные пластины класса микроэлектроники, алмазные пластины и срезы термического класса и алмазные пластины оптического класса:
1. Алмазная пластина класса микроэлектроники для Wафер Fабрикация
Пластины можно экспериментировать с замечательными свойствами алмаза, а характеристики, такие как постоянство характеристик, изгиб и толщина, соответствуют характеристикам базового уровня пластин, что позволяет использовать алмазную проволоку для нарезки пластин непосредственно в литейный процесс МЭМС.
Композитная подложка, изготовленная из тонкой алмазной пленки/гетерогенной подложки, не только обладает высокими показателями теплопроводности алмаза, но также снижает стоимость толстой алмазной пленки, которую можно непосредственно использовать для эпитаксиальной подложки полупроводникового материала с широкой запрещенной зоной и рост материалов. Коэффициент рассеивания тепла напрямую учитывается в самом эпитаксиальном материале, что также является основным направлением развития полупроводниковых устройств в будущем. Все материалы полупроводниковых пластин развиваются в виде пластин большого размера, что требует, чтобы материал монокристаллической алмазной пластины был большого размера и высокого качества. В то же время отличные характеристики рассеивания тепла могут повысить производительность устройства.
1.1 Спецификация алмазной пластины для микроэлектроники
Поликристаллическая алмазная пластина № 1
Алмазная вафля | Поликристаллический алмаз |
Метод роста | MPCVD |
Толщина пластины | 0 ~ 500 мкм +/- 25 мкм |
вафли Размер | 1 см * 1 см; 2 дюйма; обычай |
Шероховатость поверхности | Ra <1 нм |
ПШПМ (D111) | 0.354 |
Коэффициент температурного расширения | 1,3×10^-6 К^-1 |
Теплопроводность | >1000 Вт/мК |
Пункт | Алмаз вафельной чешуи | |
Толщина | 100 мкм | 300 мкм |
Метод роста | MPCVD | MPCVD |
Размер | 2 дюйма | 2 дюйма |
Шероховатость поверхности роста | <1нм Ра | <1нм Ра |
деформироваться | 50um | 30 мкм |
ПШПМ (D111) | 0,354 (Д111) | 0,354 (Д111) |
Коэффициент теплового расширения | 1,3 (10-6K-1) | 1,3 (10-6K-1) |
Теплопроводность (ТК) Метод обнаружения TDTR | 1500±200 Вт/мК (13 сканов с разным размером пятна) | 1500±200 Вт/мК (13 сканов с разным размером пятна) |
1.2 Производственный процесс алмазной пластины для микроэлектроники
1.3 XRD-спектры 2-дюймовой алмазной пластины CVD
Ориентация граней первичного кристалла CVD-алмазных пленок представляет собой плоскость (111).
1.4 Спектры комбинационного рассеяния 2-дюймовой алмазной пластины CVD
Имеется только один пик алмаза при 1333,48 см-1.
1,5 SEM-микрофотографии (× 1k) 2-дюймовой алмазной пластины после грубой полировки
1.6 Микрофотографии АСМ 2-дюймовой алмазной пластины после грубой полировки
Изображение Ra = 137 нм при площади сканирования 5×5 мкм2.
1.7 СЭМ-микрофотографии (× 1k) 2-дюймовой поликристаллической алмазной пластины после окончательной полировки
1.8 Микрофотографии АСМ 2-дюймовой алмазной пластины после окончательной полировки
Изображение Ra = 0,278 нм при площади сканирования 5×5 мкм2.
Изображение Ra = 0,466 нм при площади сканирования 15×15 мкм2.
1.9 Результаты EDS для полированных пленок
Содержание элементов на полированной поверхности полностью углеродное. Нет загрязнения металла от полировальной пластины.
1.10 Результаты XPS для полированных пленок
2. Пластины и пластины Diamand термического класса
Алмаз обладает самой высокой теплопроводностью среди всех материалов. Его теплопроводность достигает 2000 Вт/мК, что намного выше, чем у меди. Таким образом, пластины и пластины, вырезанные алмазной проволокой, становятся все более и более популярными в области управления температурным режимом в качестве теплоотводов, радиаторов, металлизации с литографическим рисунком, электрической изоляции между верхней и нижней металлизацией, прорезей для снятия напряжения для монтажа без напряжения и т. д.
CVD алмаза распределители тепла в различных формах, а также типичные параметры следующие:
Пункт | Значение |
Диаметр | 80 мм или небольшой размер, например 5*5 мм2 |
Доступная толщина | 0.3mm |
Допуск по толщине | ﹢/- 0,02 мм |
Процесс | Дуговая плазма постоянного тока |
Состав | Поликристаллический |
Химический состав | 100% С |
Плотность | 3,52 г / см³ |
коэффициент Пуассона | 0.1 |
Модуль для младших | 1000-1100 ГПа |
Теплопроводность | C>1000 Вт/мК, B>1300 Вт/мК,A>1800 Вт/мК |
Предел прочности | >350 кг/мм² |
Твердость по Виккерсу | 7000~10000 кг/мм² |
Прочность на сжатие | > 110ГПа |
Термическая стабильность | 800 ℃ |
Износостойкость (коэффициент истирания) | 100 000~200 000 |
Химическая стабильность | Нерастворим в щелочи и кислоте |
Поверхность полированная | < 50 нм |
Поверхностная обработка притерта | < 0,5 мкм |
3. Алмазная пластина оптического класса
Алмазные пластины оптического качества используются в качестве окон для разделителей инфракрасного луча, линз для терагерцовой спектроскопии и лазерной хирургии на CO2, окон Брюстера для мультиспектральных приложений, таких как лазеры на свободных электронах, многоволновые ИК-лазеры или терагерцовые оптические системы, для устройств ослабленного полного отражения. ) спектроскопия для алмазных жидких ячеек. Ниже приведено техническое описание алмазной пластины на оптическом уровне для справки:
параметр | Алмазная пластина оптического класса | ||
Размер | (3~50)±1 мм | ||
Толщина | (100~600)±30 мкм | ||
Поверхностный процесс | Полировка с обеих сторон | ||
Шероховатость | A <5 нм | B <10 нм | C <30 нм |
На следующей диаграмме показана скорость передачи алмазной подложки оптического качества:
Скорость передачи алмазной пластины
Источник: PAM-СЯМЫНЬ
Для получения дополнительной информации, пожалуйста, свяжитесь с нами по электронной почте по адресуvictorchan@powerwaywafer.comа такжеpowerwaymaterial@gmail.com