Эпитаксиальный кремний вафельный
Silicon Epitaxial Wafer(Epi Wafer) is a layer of epitaxial silicon single crystal deposited onto a single crystal silicon wafer(note: it is available to grow a layer of poly crystalline Silicon layer on top of a highly doped Singly crystalline silicon wafer, but it needs buffer layer (such as oxide or poly-Si) in between the bulk Si substrate and the top epitaxial silicon layer. It also can be used for thin film transistor.
- Описание
Описание продукта
Эпитаксиальный кремний вафельный
Кремний эпитаксиальных вафли(Эпи вафли)is a layer of epitaxial silicon single crystal deposited onto a single crystalкремниевая пластина(note: it is available to grow a layer of poly crystalline Silicon layer on top of a highly doped Singly crystalline silicon wafer, but it needs buffer layer (such as oxide or poly-Si) in between the bulk Si substrate and the top epitaxial silicon layer. It also can be used for thin film transistor.
The methods for preparing epitaxial silicon wafers include vapor phase epitaxy, liquid phase epitaxy, molecular beam epitaxy and so on. Among them, chemical vapor deposition (CVD)-based vapor phase epitaxy is the main silicon epitaxial growth process. Commonly used sources are SiCl4, SiHCl3, SiH2Cl2 and SiH4.
In order to meet the needs of various semiconductor devices, various silicon epitaxial technologies have been generated for epitaxial silicon wafer production. In addition to the silicon epitaxial growth in low temperature epitaxy and reduced pressure epitaxy, there is also selective epitaxy that deposits a silicon epitaxial layer on a specific part of the silicon wafer.
Эпитаксиальный слой может быть легирован, так как она осаждается, точная концентрация легирующей примеси, продолжая кристаллическую структуру подложки в.
Эпислоя сопротивление: <1 Ом · см до 150 Ом-см
Эпиаяся толщина: <1 мкм до 150 мкм
Структура: N / N +, N / N / N + N / P / N +, N / N + / P-, Н / Р / Р +, Р / Р +, Р- / Р / Р +.
Вафли Применение: Digital, Linear, мощность, MOS, BiCMOS устройства.
Наши преимущества на первый взгляд
1.Advanced epitaxial growth equipment, test equipment and epitaxial silicon technology.
2.Offer самого высокого качества с низкой плотностью дефектов и хорошей шероховатостью поверхности.
3.Strong поддержки научно-исследовательской группы и технической поддержки для наших клиентов
6 "(150 мм) Вафли спецификации:
Пункт | Спецификация | |
подложка | Sub спецификации No. | |
Слиток способ выращивания | CZ | |
Тип проводимости | N | |
добавка | В виде | |
Ориентация | (100) ± 0,5 ° | |
удельное сопротивление | ≤0.005Ohm.cm | |
RRG | ≤15% | |
[OI] Содержание | 8 ~ 18 PPMA | |
Диаметр | 150 ± 0,2 мм | |
Первичная плоская Длина | 55 ~ 60 мм | |
Первичное плоское Расположение | {110} ± 1 ° | |
Во-вторых Плоская Длина | пол | |
Во-вторых Квартира Расположение | пол | |
Толщина | 625 ± 15 мкм | |
Оборотная Характеристики: | ||
1, BSD / поли-Si (А) | 1.BSD | |
2, SIO2 | 2.LTO: 5000 ± 500 А | |
3, Край отчуждения | 3.EE:?0.6 мм | |
Лазерная маркировка | ОТСУТСТВУЕТ | |
передняя поверхность | Зеркальная полировка | |
Epi | Состав | N / N + |
добавка | Фос | |
Толщина | 3 ± 0,2 мкм | |
Thk.Uniformity | ≤5% | |
Измерение положения | Центр (1 балл) 10 мм от края (4 балла @ 90 градусов) | |
Расчет | [Tmax-Tmin] ÷ [[Tmax + Tmin] & bull; 100% | |
удельное сопротивление | 2,5 ± 0,2 Ohm.cm | |
Res.Uniformity | ≤5% | |
Измерение положения | Центр (1 балл) 10 мм от края (4 балла @ 90 градусов) | |
Расчет | [Rmax-Rmin] ÷ [[Rmax + Rmin] х 100% | |
Стек Плотность вина | ≤2 (еа / см2) | |
Мгла | ОТСУТСТВУЕТ | |
Царапины | ОТСУТСТВУЕТ | |
Кратеры, апельсиновая цедра, | ОТСУТСТВУЕТ | |
Край Crown | ≤1 / 3 толщины Эпи | |
Скольжение (мм) | Общая длина ≤ 1Dia | |
Инородное вещество | ОТСУТСТВУЕТ | |
Назад поверхности Загрязнения | ОТСУТСТВУЕТ | |
Общее количество точечных дефектов (частиц) | ≤[email protected] |
Silicon Epitaxy Growth with Boron Dopant by VPE