¿Cómo se fabrica el chip de carburo de silicio (SiC)? En términos generales, los chips son productos semielaborados que se han cortado de obleas.PAM-XIAMEN puede ofrecer obleas de SiC para hacer chips, más especificaciones, consultehttps://www.powerwaywafer.com/sic-wafer. Cada oblea integra cientos de chips, y cada chip consta de miles de células. Entonces, ¿cómo hacer una celda?
Primer paso: máscara de inyección. Primero se limpia la oblea, se deposita una capa de película de óxido de silicio y luego se forma un patrón fotorresistente a través de un pegamento uniforme, exposición y revelado. Finalmente, el patrón se transfiere a la máscara de grabado mediante un proceso de grabado.
Segundo paso: Implantación de iones. Coloque la oblea enmascarada en un implantador de iones e implante iones de alta energía. Luego, la máscara se retira y se templa para activar los iones implantados.
Tercer paso: Realización de la cuadrícula. Una capa de óxido de puerta y una capa de electrodo de puerta se depositan secuencialmente sobre la oblea para formar una estructura de control de nivel de puerta.
Cuarto paso: Realización de una capa de pasivación. Se deposita una capa dieléctrica con buenas propiedades aislantes para evitar roturas entre electrodos.
Quinto paso: Hacer electrodos de fuente de drenaje. Se abren agujeros en la capa de pasivación y se pulveriza el metal para formar electrodos de fuente de drenaje.
Cuando se aplica un voltaje positivo entre el electrodo de fuente de drenaje y el electrodo de fuente de puerta, el canal se abre, los electrones fluyen de la fuente al drenaje y una corriente fluye del drenaje a la fuente.
Se ha fabricado un dispositivo básico de energía (una celda).
Los chips SiC pueden mejorar efectivamente la eficiencia del trabajo, reducir la pérdida de energía, reducir las emisiones de carbono, mejorar la confiabilidad del sistema, reducir el volumen y ahorrar espacio.
Haga clic en el enlace para ver el breve video sobre la fabricación del chip SiC:https://youtu.be/8EyJApHZBJ8
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