PAM XIAMEN は、高品質の Au/Cr コーティング SiO2/Si 基板を提供しています。

Au (高配向多結晶) /Cr コーティング SiO2/Si 基板、6″x0.675 mm、1sp P タイプ B ドープ、Au(111)=150 nm、Cr=20 nm
Au (高配向多結晶) /Cr コーティング SiO2/Si 基板、4″x0.525 mm、1sp P タイプ B ドープ、Au(111)=50 nm、Cr=5 nm
Au(高配向多結晶)/Cr コーティング SiO2/Si 基板、4″x0.525 mm、1sp P 型 B ドープ、Au(111)=150 nm、Cr=20 nm
Au(高配向多結晶)/Ti/Si基板上のSiO2、4インチx0.525mm、1sp P型Bドープ、Au(111)=50nm、Ti=2nm、SiO2=300nm
Au(Gold)/Ti(Titanium) コーティング顕微鏡スライド、金層の厚さ: 100nm、ガラススライド: 75 x 25×1.1mm、Au の純度: 4N5
Au(Gold)/Ti(Titanium) コーティングされた顕微鏡スライド、金層の厚さ: 50nm (+/- 5nm)、ガラス スライド: 75 x 25×1.1mm、Au の純度: 4N5
ZnO/Au/Cr コーティングされた Si 基板、4″x0.525 mm、1sp P 型 B ドープ、(ZnO=150nm、Au=150nm、Cr=20-40nm)

詳細については、当社の Web サイトをご覧ください。https://www.powerwaywafer.com、
で、私達に電子メールを送ります sales@powerwaywafer.com と powerwaymaterial@gmail.com

1990 年に設立された Xiamen Powerway Advanced Material Co., Ltd (PAM-XIAMEN) は、中国の半導体材料の大手メーカーです。PAM-Xiamen は、高度な結晶成長およびエピタキシー技術、製造プロセス、エンジニアリング基板、および半導体デバイスを開発しています。PAM-XIAMEN の技術は、半導体ウェーハの高性能化と低コスト製造を可能にします。

どんなに小さな注文でも、どんなに難しい質問でも、お客様のすべての要件を満たすことが私たちの目標です。
当社の認定製品と満足のいくサービスを通じて、すべてのお客様の持続的かつ収益性の高い成長を維持すること。