PAM XIAMEN は Bi12GeO20 (BGO20) を提供しています。
Bi12GeO20 – BGO20 (001) 10x5x1.0 mm 片面研磨
特徴：
結晶 Bi12GeO20 ( BGO20) — 新世代の音響光学結晶 ウェーハサイズ: 10 x 5 x 厚さ 1.0 mm
方向: (001) +/-0.5o
研磨表面: 基板表面は、RA < 5 A の特別な CMP 手順によって EPI 研磨されます。
1面研磨済み
パッケージ: 各ウェーハは、ウェーハ容器付きの 100 グレードのビニール袋を使用して 1000 クラスのクリーン ルームで梱包されます。
Bi12GeO20 – BGO20 (001) 10x10x1mm 片面研磨
特徴：
BGO は優れたシンチレーション材料であり、高エネルギー物理学、核物理学、宇宙物理学、核医学、地質探査およびその他の産業において幅広い用途が見出されています。
ウェハサイズ：10×10×厚さ1mm
方向: (001) +/-0.5o
研磨表面: 基板表面は、RA < 5 A の特別な CMP 手順によって EPI 研磨されます。
1面研磨済み
パッケージ: 各ウェーハは、ウェーハ容器付きの 100 グレードのビニール袋を使用して 1000 クラスのクリーン ルームで梱包されます。
代表的な特性
| 構造 | キュービック |
| 格子定数 | a=10.518Å |
| 密度 (g/cm3) | 7.13 |
| 融点 (oC） | 1050 |
| 結晶セルのパラメータ(A) | 10.518 |
| 屈折率 | 2.15 |
| 放射長(cm) | 1.1 |
| 蛍光スペクトルのピーク (nm) | 480 |
| 減衰時間 (ns) | 300 |
| 相対光出力 (%) | 10-14 ナル (Tl) |
| エネルギー分解能 (511 Kev,%) | 20 |
Bi12GeO20 ( BGO20) (001) 2 インチ径 x1mm 片面研磨
特長：
結晶 Bi12GeO20 ( BGO20) — 新世代の音響光学結晶
ウェハーサイズ: 直径 2 インチ x 厚さ 1 mm
方向: (001) +/-0.5o
研磨面：特別なCMP手順により片面EPI研磨
表面粗さ: Ra < 5 A
パッケージ: 各ウェーハは、ウェーハ容器付きの 100 グレードのビニール袋を使用して 1000 クラスのクリーン ルームで梱包されます。
半導体ウェーハ市場および当社の生産ラインの急激な変化により、当社の供給能力も変動しますが、当社ウェブサイトにはその変動を掲載しておりません。 したがって、当社は当社のウェブサイト上のすべての情報について説明する権利を留保します。
詳細については、当社の Web サイトをご覧ください。https://www.powerwaywafer.com、
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1990 年に設立された Xiamen Powerway Advanced Materials Co., Ltd (PAM-XIAMEN) は、中国の半導体材料の大手メーカーです。PAM-XIAMEN は、高度な結晶成長およびエピタキシー技術、製造プロセス、加工基板および半導体デバイスを開発しています。PAM-XIAMEN の技術により、半導体ウェーハの高性能化と低コストの製造が可能になります。
私たちの目標は、どんなに小さな注文やどんなに難しい質問であっても、お客様のすべての要件を満たすことです。
当社の適格な製品と満足のいくサービスを通じて、すべての顧客の持続的かつ収益性の高い成長を維持すること。