PAM-XIAMEN は R-Plane(1-102) サファイア基板、片面研磨を提供しています。以下の仕様を参照してください。
2 インチ、SSP 付き R 面サファイア基板
いいえ | アイテム | 仕様 |
1 | 材料 | 高純度Al2O3 |
2 | 直径 | 50.8土0.1mm |
3 | オリエンテーション | R面<1-102>土0.2° |
4 | 厚さ | 430土15um |
5 | TTV | ≤15um |
6 | 弓 | ≤10um |
7 | ワープ | ≤15um |
8 | 一次平坦長さ | 16.0土1.0mm |
9 | 表面粗さ(Ra) | Ra≦0.3nm |
10 | ボック表面粗さ(Ra) | 0.8~1.2μm |
11 | 一次フラット方向 | A面+0.2° |
12 | 表面の形成 | R面±0.2° |
13 | レーザマーク | 裏側か表側かレーザーマークなし |
14 | パッケージ | 25個キャセデ。真空密閉、窒素充填、クラス100クリーンルーム |
3 インチ、SSP 付き R 面サファイア基板
いいえ | ltem | 仕様 |
1 | 材料 | 高純度Al2O3 |
2 | 直径 | 76.2土0.2mm |
3 | 厚さ | 350土25um |
4 | オリエンテーション | R面<1-102>土0.2° |
5 | プライマリ フラット方向 | Rで45+2CCCW |
6 | プライマリー・フラット・レンギン | 22.0土1.0mm |
7 | TTV | ≤25um |
8 | 弓 | -25~0μm |
9 | ワープ | ≤30um |
10 | TIR | ≤15um |
11 | 表面粗さ(Ra) | 鏡面研磨、EPl対応、Ra≤0.3nm |
12 | 裏面粗さ(Ra) | 0.8~12μm |
13 | レーザマーク | 背面または前面(背面プリター) |
14 | パッケージ | 25個/カセット、真空シール、窒素- 耕うん機、クラス100クリーンルーム |
注: 4 インチサイズの R 面サファイア基板も提供できます。 清浄度はマイクロエレクトロニクス半導体の要件を満たすことができません。
詳細については、メールでお問い合わせください。victorchan@powerwaywafer.com と powerwaymaterial@gmail.com。