ガリウムヒ素基板の再利用とフレキシブルエレクトロニクスのためのエピタキシャルリフトオフプロセス

ガリウムヒ素基板の再利用とフレキシブルエレクトロニクスのためのエピタキシャルリフトオフプロセス

エピタキシャル リフトオフ プロセスにより、III ~ V 族デバイス層を分離できます。ガリウムヒ素基板を再利用することで、III-V デバイスの高コストを回避することが広く検討されてきました。 従来のエピタキシャルリフトオフプロセスでは、基板をエピレディ状態に戻すためにいくつかの後処理ステップが必要です。 ここでは、エッチング後の残留物の量を最小限に抑え、表面を滑らかに保ち、基板を直接再利用できるエピタキシャル リフトオフ スキームを紹介します。ガリウムヒ素基板。 基板の直接再利用が成功していることは、元の基板と再利用された基板上で成長させた太陽電池の性能比較によって確認されます。 当社のエピタキシャル リフトオフ プロセスの特徴に従って、表面張力支援エピタキシャル リフトオフと呼ばれる高スループット技術が開発されました。 フルウェーハの表示に加えて、ガリウムヒ素リジッド基板とフレキシブル基板の両方への薄膜転写のほか、最初に薄い活性層上に構築され、次に二次基板に転写される発光ダイオードや金属酸化膜半導体コンデンサなどのデバイスも実証します。

図1エピタキシャルリフトオフ(ELO)プロセスとポストELOの概念GaAsの従来および新規の ELO プロセスによる表面形態。

エピタキシャル リフトオフ (ELO) プロセスの概念と、従来および新規の ELO プロセスによる ELO 後の GaAs 表面形態。

(a) 一般的な ELO プロセスの概略図。 (b,c) 従来および新規の ELO プロセスおよび 3 次元 AFM 画像における犠牲層/エッチャント界面付近の化学反応の概略図。

図2表面形態GaAsのELO プロセス中の表面。

ELO プロセス中の GaAs 表面の表面形態。

(a) のAFM画像GaAsの基板表面を濃縮液と希釈液の両方に浸漬HF塩酸1日間。 (紀元前) は、界面化学の概略図です。GaAsの浸したHF塩酸、 それぞれ。

図3新品および再利用基板上に製造された単接合 GaAs 太陽電池の性能。

新品および再利用基板上に製造された単接合 GaAs 太陽電池の性能。

(a) 新品 (緑色の記号) および再利用された (青色の記号) 基板上で成長および製造された GaAs SJ 太陽電池の電流密度対電圧 (J-V) 特性。 挿入図: 太陽電池の性能パラメータ。 (b) 上で成長した太陽電池の EQE…

図4表面張力を利用した ELO プロセス。

表面張力を利用した ELO プロセス。

(a) 表面張力支援 (STA) ELO プロセスの概略図。 (b) InAlPのエッチングレート塩酸結晶学的方向の関数として。 最大のエッチング速度は <100> にあります。 すべてのデータは最大値によって正規化されました。

図5GaAsの薄膜をリジッドおよびフレキシブル基板に転写します。

GaAs薄膜をリジッドおよびフレキシブル基板に転写。

(a) 移管されたデモンストレーションGaAsの薄膜を硬い基板に貼り付ける (左、GaAsの4インチでウエハース。 中心、GaAsの湾曲した固体物体上。 右、GaAsのガラス上) と (b) フレキシブル基板 (左、GaAsのテープに。 右、GaAsの柔軟に…

図6新しい ELO プロセスを介して転送されたデバイスのデモンストレーション。

新しい ELO プロセスを介して転送されたデバイスのデモンストレーション。

(a) 2インチのAlGaAs LEDを2インチに転写ウェーハと発光の光学像。 スケールバー、5cm。 (b) フレキシブルテープに転写する前後の n-GaAs MOSCAP の容量 – 電圧 (C – V) 特性。 インセット: 最適な…

出典:自然
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