超薄いシリコンウェーハ

Pam Xiamenは薄いシリコンウェーハを提供しています！私たちはそれらを持っています！在庫があり、出荷する準備ができています！

自立した薄いシリコンウェーハ
We offer freestanding super thin silicon wafers with thicknesses ranging from 5µm to 100µm and with diameters from 5mm to 6. The thin Silicon wafers are true mirror finish DSP, good surface flatness, haze-free, void-free, and have low surface RMS (typical 1-2nm) and an ultralow TTV typically less than +/-1µm.

 

 

 

 

パッケージの薄いSiの上記の例

以下は、WAFERSの使用のほんの一部です。

ラボオンチップELISA

 

 

 

 

 

*より効率的なソーラーウェーハ、最大51％！

 

 

 

 

*マイクロカウンター
* Micro-Cantilever Sensing and Actuation Components
* Photo Dynamic Therapy Laser

 

 

 

 

*ポータブル情報表示用のライトエンジン、および
* Dynamic Diagnostics Tools for Light Emitting Devices

Pam Xiamenは、パートナーとともに光学ミームと専門のシリコン製品を専門としています。これらの製品とサービスには含まれます

・適応光学系の変形可能なミラー
· Large format ASIC drivers for deformable mirrors
· MEMS, telecom, instrumentations, and piezoelectrics
· Speciality silicon products such as super thin silicon wafers
· Silicon nitride TEM windows/grids
· PMN-PT/Silicon Unimorphs for optics
· MEMS, measurement, and piezoelectric industries
· Wafer services including bonding, coating, grinding/lapping/polishing, and wafer dicing

5um、10um、25um、50um 100umなどのウェーハの厚さ！
We have a large in stock inventory of super-thin Silicon ranging from 5um, 25um, 50um and so on.
Our super-thin silicon production is based on a proprietary combination of the following

・ウェーハ結合
· Lapping
· Polishing
· Debodning Process

直径/寸法の範囲は<25.4mm - 150mm、大きい場合もあります。
The thin wafers are haze and void free. They have low surface roughness of 1-2nm and TTV +/-1um.

簡単に処理できるリジッドウェーハリング
We can also supply an attachement with rigid wafer ring for our thin silicon wafers. This allows for easy handling.

薄いウェーハで次のサービスを提供することもできます

・ウェーハダイシング
· Silicon wafer lapping and polishing to 5-50um thickness
· Wafer Bonding to mate a cavity wfer with a bare wafer
· PECVD Nitride, LS Nitride, Oxide and LS Oxide on Silicon Including super thin silicon wafers
· Ebeam and thermal evaporation of metal coatings (Ti, Cr, Au, Pt, Pd, Al, Cu, Ag etc) on our wafers including our super-thin wfers
· IC assembly (wafer dicing, die attachment, wire bonding, flip chip bonding)

詳細については、当社のウェブサイトをご覧ください。https://www.powerwaywafer.com,
にメールを送ってください[email protected] と [email protected]

1990年に発見されたXiamen Powerway Advanced Material Co.、Ltd（PAM-Xiamen）は、中国の半導体材料の大手メーカーです。 Pam-Xiamenは、高度な結晶の成長とエピタキシー技術、製造プロセス、設計された基質、半導体デバイスを開発しています。 Pam-Xiamenの技術により、半導体ウェーハのパフォーマンスが高くなり、コストの低い製造が可能になります。

PAM-Xiamenは、第1世代のゲルマニウムウェーハ、第2世代のアルセニド、III-VシリコンドープドープNタイプの半導体材料を備えた第2世代のアルセニドを備えた高度な結晶の成長とエピタキシー技術を開発します。 MBEまたはMOCVDによって成長し、第3世代：LEDおよびパワーデバイス用の炭化シリコンと窒化ガリウム 応用。