Total Thickness Variation (TTV): The maximum variation in the wafer thickness. Total Thickness Variation is generally determined by measuring the wafer in 5 locations of a cross pattern (not too close to the wafer edge) and calculating the maximum measured difference in thickness. The TTV (Total Thickness Variation) value is used to determine the surface quality parameters of the thinned wafer, which will directly affects the subsequent packaging process and the final quality of the chip. Generally, the smaller the TTV, the better the intra-chip uniformity. The wafer TTV from PAM-하문 can meet your process requirements.
1. 웨이퍼의 총 두께는 왜 달라지나요?
웨이퍼의 총 두께는 특히 표 1과 같이 연삭 공정 중 여러 요인에 따라 달라질 수 있습니다.
| 표 1 TTV에 영향을 미치는 요인 | |
| 아니. | 요인 |
| 1. | 연삭 휠 스핀들과 지지대 사이의 각도가 기술 요구 사항을 충족하지 않습니다. |
| 2 | 테이블 표면의 평탄도 |
| 3 | 지지 테이블의 축이 평행하지 않습니다. |
| 4 | 지지대의 청결도 및 잔여물 유무 |
| 5 | 휠 품질 |
| 6 | 연삭 공정 매개변수 |
| 7 | 연삭 피드 시스템 강성 |
| 8 | 지지 테이블의 시스템 강성 |
모든 요소 중에서 기본 요소는 스핀들과 지지 테이블 사이의 각도가 프로세스 요구 사항을 충족한다는 것입니다. 연삭 휠과 지지대 사이에는 특정 각도가 있으며, 이는 더 나은 웨이퍼 박형 표면 품질을 얻고 TTV를 제어하며 연삭 휠의 수명을 연장하고 박육의 내부 응력을 줄이는 핵심 프로세스입니다.
2. 사용자 프로세스 요구 사항을 충족하기 위해 TTV를 제어하는 방법은 무엇입니까?
그림 1과 같이 숫돌 주축과 지지대 사이의 각도값 △β의 보장은 주로 주축이나 베어링 테이블의 각도를 조정하여 실현된다. 조정을 통해 메인 샤프트와 베어링 테이블 사이의 △β 각도는 프로세스 요구 사항을 충족할 수 있습니다.
그림 1 주축과 지지대 사이의 각도
결국, 그림 2와 같은 연삭 휠 연삭 상태가 달성됩니다. 즉, 연삭 휠 연삭 공정 중에 연삭 휠의 0B 섹션만 주요 연삭 영역이며 이는 또한 보장하는 핵심 영역입니다. 웨이퍼의 TTV. 절단 전 웨이퍼 B0A의 세 점에 대한 축의 각도는 각각 0, 0 및 -20°입니다. TTV에 영향을 미치는 핵심 포인트는 점 0과 점 B 사이의 상대 각도가 0이 되도록 하는 것입니다.
그림 2 연삭
이 문제를 해결하는 열쇠는 웨이퍼 연삭 정확도에 따라 편차를 온라인으로 조정하는 것입니다. 그 조정 원리는 장비의 초기 수동 조정이 완료된 후 웨이퍼의 TTV 값과 웨이퍼 두께의 특정 위치를 얻기 위해 비접촉 온라인 측정 장치로 웨이퍼를 연마하고 스캔하는 것입니다. 특정 두께 매개변수에 따라 상관 함수가 계산되고 자동 제어 장치를 통해 각도가 조정됩니다.
이 조정 과정은 수동으로 조정된 웨이퍼에 따라 연마하고 첫 번째 웨이퍼의 TTV 값을 온라인으로 측정하고 측정 결과에 따라 각도를 조정한 다음 웨이퍼를 연마하는 것입니다. 사용자 프로세스 요구 사항이 충족될 때까지 값이 점차 감소합니다.
자세한 내용은 이메일로 문의해 주세요.victorchan@powerwaywafer.com 과 powerwaymaterial@gmail.com.